的中心線201a。
[0023]圖5顯示一電路影像I (僅顯示部分區(qū)域放大圖)，其拍攝自依據(jù)CAM圖片2所制作的一基板。
[0024]圖6顯示骨架圖片3與電路影像I完成對(duì)位的示意圖。
[0025]圖7顯示一段放大的線路101，其取自電路影像I。
[0026]圖8顯示本發(fā)明的線路信息擷取方法的第二較佳實(shí)施的流程圖。
[0027]圖9顯示根據(jù)CAM圖片2所處理得到水平骨架圖片3a。
[0028]圖10顯示根據(jù)CAM圖片2所處理得到垂直骨架圖片3b。
[0029]圖11顯示與CAM圖片2反相的CAM圖片4。
[0030]圖12顯示根據(jù)CAM圖片4所處理得到的骨架圖片5。
[0031]圖13顯示根據(jù)CAM圖片4所處理得到垂直骨架圖片5a。
[0032]圖14顯示根據(jù)CAM圖片4所處理得到水平骨架圖片5b。
[0033]I基板的電路影像
[0034]10電路圖案11非電路圖案
[0035]101 線路
[0036]2基板的CAM圖片
[0037]20電路圖案21非電路圖案
[0038]201線路201a中間線
[0039]3骨架圖片
[0040]3O骨架301細(xì)線
[0041]pl、p2 像素wl、w2 線寬
[0042]el、e2 邊緣點(diǎn)
[0043]3a水平骨架圖片
[0044]30a 骨架3Ola 細(xì)線
[0045]3b垂直骨架圖片
[0046]30b 骨架3Olb 細(xì)線
[0047]4CAM圖片40非線路區(qū)
[0048]5骨架圖片
[0049]50骨架501細(xì)線
[0050]5a垂直骨架圖片
[0051]5b水平骨架圖片
[0052]a?b步驟及bl?b3步驟為本發(fā)明線路信息擷取方法的第一較佳實(shí)施例的執(zhí)行步驟。
[0053]a’?c’步驟為本發(fā)明線路信息擷取方法的第二較佳實(shí)施例的執(zhí)行步驟。
【具體實(shí)施方式】
[0054]圖1A顯示本發(fā)明的一種線路信息擷取方法的第一較佳實(shí)施例的流程圖，其包括以下a?b步驟:
[0055]a)將一計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)圖片(以下稱CAM圖片2)處理成一骨架圖片3。
[0056]b)利用骨架圖片3擷取依據(jù)CAM圖片2所制作出來的一基板(例如一印刷電路板)上的每一條線路或指定線路的線路信息，例如每一條線路或指定線路的色階或線寬等信息。在此所稱的線路是泛指形成在該基板上的導(dǎo)體，不以導(dǎo)線形式為限，例如形式為金屬焊墊(pad)、錫球、金屬環(huán)、金屬接腳…等導(dǎo)體均屬之。
[0057]于a步驟中所例示的CAM圖片2如圖2所示，包含一電路圖案20 (圖中白色部份)與非電路圖案21 (圖中黑色部份)，而根據(jù)CAM圖片2所處理得到骨架圖片3則對(duì)應(yīng)如圖3所示，包含由多條細(xì)線301所構(gòu)成的骨架30 (skeleton，圖中所有白色細(xì)線部份)。在此可選擇利用形態(tài)學(xué)(morphology)上的演算法，例如細(xì)線化(thinning)或骨架化(skeletonizat1n)，將CAM圖片2的電路圖案20中的每一條線路201對(duì)應(yīng)處理成骨架圖片3中的骨架30的每一條細(xì)線301，或者也可利用其它用于擷取物件骨架的處理技術(shù)來進(jìn)行前述處理。無論如何，所處理得到的骨架30中的每一條細(xì)線301都只有一個(gè)像素點(diǎn)的寬度，并且對(duì)應(yīng)代表相對(duì)應(yīng)的每一條線路201。由于每一條細(xì)線301實(shí)質(zhì)上是由多個(gè)像素點(diǎn)連接構(gòu)成,在細(xì)線化或骨架化的處理過程中，也記錄了骨架30中的每一條細(xì)線301中的每一個(gè)像素點(diǎn)(或稱為骨干點(diǎn))的坐標(biāo)位置。理想上，如圖4所示，每一條細(xì)線301是對(duì)應(yīng)代表電路圖案20中相對(duì)應(yīng)的每一條線路201的中間線201a，而連接構(gòu)成每一條細(xì)線301的每一個(gè)像素點(diǎn)大致上是對(duì)應(yīng)代表相對(duì)應(yīng)的每一條線路201在寬度方向上的中間點(diǎn)。
[0058]較佳地，如圖1B所示，上述b步驟包括以下子步驟b I?b3:
[0059]bl)取得一電路影像I。在此所例示的電路影像I拍攝自該基板，其如圖5所示，為一灰階影像(也可為彩色影像)，且包含一電路圖案10 (圖中亮區(qū)部份)及一非電路圖案
11(圖中暗區(qū)部份)。電路圖案10中的每一條線路101對(duì)應(yīng)源自該CAM圖片2中的每一條線路201，故骨架圖片3中的每一條細(xì)線301也對(duì)應(yīng)代表電路圖案10中相對(duì)應(yīng)的每一條線路 101。
[0060]b2)對(duì)骨架圖片3與電路影像I進(jìn)行對(duì)位，以使骨架圖片3中的骨架30的每一條線301都分別對(duì)到電路影像I的電路圖案10中相對(duì)應(yīng)的每一條線路101的內(nèi)部，較佳是對(duì)到線路101在寬度方向的中間位置，如圖6所示。完成對(duì)位之后，電路影像I中的每一條線路101會(huì)分別對(duì)正于骨架圖片3中相對(duì)應(yīng)的每一條線301，這表示每一條細(xì)線301中的每一個(gè)像素點(diǎn)在電路影像I中都有一個(gè)像素點(diǎn)與之相對(duì)應(yīng)，且每一條細(xì)線301中的每一個(gè)像素點(diǎn)的坐標(biāo)位置都可作為電路影像I中與其相對(duì)應(yīng)的像素點(diǎn)的坐標(biāo)位置。
[0061]b3)根據(jù)圖6中的每一條細(xì)線301的像素點(diǎn)的坐標(biāo)位置擷取相對(duì)應(yīng)的每一條線路101在相同坐標(biāo)位置上的線路信息。例如，在圖7所示的一小段放大后的線路101中，若骨架圖片3中的細(xì)線301的像素點(diǎn)p1、像素點(diǎn)p2的坐標(biāo)位置分別為(100，100)、(100，300)，由于先前已完成骨架圖片3與電路影像I的對(duì)位，因此，在電路影像I中坐標(biāo)為(100，100)、(100, 300)的兩個(gè)像素點(diǎn)上的線路信息就是此步驟中所要擷取的線路信息。在此步驟中，可擷取每一條線路101對(duì)應(yīng)每一條細(xì)線301中的每一個(gè)或某幾個(gè)像素點(diǎn)所在位置的線寬，例如根據(jù)細(xì)線101上的像素點(diǎn)pi的坐標(biāo)位置從電路影像I中找出對(duì)應(yīng)像素點(diǎn)Pl的像素點(diǎn)(圖中未標(biāo)號(hào)，實(shí)際上是位于圖中像素點(diǎn)Pi的正下方)，再以所找出的像素點(diǎn)為中心點(diǎn)，沿寬度方向(或法線方向)分別往上及往下找出的兩個(gè)邊緣點(diǎn)el、e2的坐標(biāo)位置，然后根據(jù)所找出的兩個(gè)邊緣點(diǎn)的坐標(biāo)位置計(jì)算出對(duì)應(yīng)該所找出的像素點(diǎn)的線寬wl。圖7中的線寬w2是根據(jù)細(xì)線101上的像素點(diǎn)p2的坐標(biāo)位置而擷取得到的，其過程如前，不再贅述。其中關(guān)于前述邊緣點(diǎn)的取得方式，可以利用習(xí)知邊緣檢測(cè)(edge detect1n)的相關(guān)技術(shù)來取得，例如梯度運(yùn)算子搜尋法(常用的梯度運(yùn)算子例如一階微分運(yùn)算子中的Sobel、Prewitt與Robert、二階微分運(yùn)算子中的Laplacian、以及LoG)。
[0062]在上述b3步驟中也可擷取每一條線路101對(duì)應(yīng)每一條細(xì)線301中的每一個(gè)或某幾個(gè)像素點(diǎn)所在位置在寬度方向(即法線方向)上所有像素的色階，例如根據(jù)細(xì)線301上的像素Pl的坐標(biāo)位置從電路影像I中找出對(duì)應(yīng)像素點(diǎn)Pl的像素點(diǎn)，再以所找出的該像素點(diǎn)為中心點(diǎn)沿垂直方向分別向上及向下擷取線路101內(nèi)部的每一個(gè)像素點(diǎn)的色階，也就是說，在線路101中與所找出的該像素點(diǎn)沿垂直方向排在同一排的所有像素點(diǎn)的色階都會(huì)被擷取出來。
[0063]在b2步驟中，關(guān)于骨架圖片3與該電路影像I的對(duì)位，可先選擇利用現(xiàn)有的影像對(duì)位方法(或稱影像對(duì)準(zhǔn)方法)，例如Template matching或image registrat1n等方法，將電路影像I調(diào)整到使其正對(duì)于CAM圖片2