一種商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及商用電磁爐技術(shù)，尤其涉及一種商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的家用電磁灶和商用電磁灶負(fù)載檢測(cè)常取樣工頻側(cè)的電流或者高頻側(cè)的電流進(jìn)行負(fù)載檢測(cè)，該方法的缺點(diǎn)是必須在高壓側(cè)串聯(lián)電流互感器，利用電流互感器的次級(jí)輸出進(jìn)行檢測(cè)，電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜繁瑣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置及方法，直接對(duì)高壓主回路的旁路濾波電容電壓進(jìn)行取樣、檢測(cè)，不僅簡(jiǎn)單、實(shí)用、方便，而且可以大大優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，降低電路設(shè)計(jì)成本，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置，包括高壓主回路、IGBT模塊、IGBT驅(qū)動(dòng)模塊、取樣濾波模塊、MCU處理器以及電磁感應(yīng)線圈，所述高壓主回路的電流輸入端與市電連接，MCU處理器的信號(hào)輸出端連接IGBT驅(qū)動(dòng)模塊的信號(hào)輸入端，IGBT驅(qū)動(dòng)模塊的信號(hào)輸出端連接IGBT模塊，IGBT模塊連接高壓主回路的信號(hào)輸入端；MCU處理器的信號(hào)輸入端通過取樣濾波模塊連接高壓主回路；高壓主回路連接電磁感應(yīng)線圈。
[0005]進(jìn)一步地，所述高壓主回路包括整流橋電路、差模扼流圈L1、電容Cl、電容C2、電容C3、電容C4、電容C5、電容C6、電磁感應(yīng)線圈，其中，整流橋電路的引腳2和引腳3與市電連接，差模扼流圈LI的A端與整流橋電路的引腳I連接，差模扼流圈LI的B端連接連接電容C4 ；電容C4的另一端連接單相整流橋模塊的引腳4，電容C3的兩端分別連接整流橋電路的引腳I和引腳4 ;電容C2的一端與差模扼流圈LI的B端連接，電容C2的另一端連接電容C5，電容C5的另一端連接整流橋電路的引腳4 ;電容Cl的一端分別連接差模扼流圈LI的B端和IGBT模塊的第一信號(hào)輸出端，電容Cl的另一端連接電容C6，電容C6的另一端分別連接整流橋電路的引腳4和IGBT模塊的第二信號(hào)輸出端，電容C2和電容C5的連接端連接電磁感應(yīng)線圈的一端，電容Cl和電容C6的連接端分別連接電磁感應(yīng)線圈的另一端和IGBT模塊的第三信號(hào)輸出端；差模扼流圈LI的B端連接取樣濾波模塊的信號(hào)輸入端。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提出了一種商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)方法，采用上述的商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置，該方法包括以下步驟:
[0007]步驟1，高壓主回路正常工作，MCU處理器每隔預(yù)定時(shí)間向IGBT驅(qū)動(dòng)模塊發(fā)出一個(gè)鍋檢脈沖信號(hào)，IGBT驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)IGBT模塊工作；
[0008]步驟2，取樣濾波模塊獲取高壓主回路的工作電壓信號(hào)直接輸送給MCU處理器；
[0009]步驟3，MCU處理器對(duì)輸送的工作電壓信號(hào)跟設(shè)定的基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較，如果工作電壓信號(hào)Vcl大于基準(zhǔn)電壓Λ V，此時(shí)MCU處理器做出無負(fù)載或者負(fù)載不合適的判斷，不啟動(dòng)加熱；如果工作電壓信號(hào)Vcl小于基準(zhǔn)電壓Λ V，此時(shí)MCU處理器做出有負(fù)載且負(fù)載適合的判斷，進(jìn)而啟動(dòng)加熱程序，直接對(duì)負(fù)載進(jìn)行加熱。
[0010]進(jìn)一步地，所述MCU處理器輸出的鍋檢脈沖信號(hào)為雙路互補(bǔ)帶有死區(qū)的IGBT驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
[0011]上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果:本發(fā)明采用直接對(duì)高壓主回路的旁路濾波電容電壓進(jìn)行取樣、檢測(cè)，不僅簡(jiǎn)單、實(shí)用、方便，而且可以大大優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，降低電路設(shè)計(jì)成本，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置的原理框圖。
[0013]圖2是本發(fā)明商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置的電路原理圖。
[0014]圖3是本發(fā)明商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置中IGBT驅(qū)動(dòng)信號(hào)的波形圖。
[0015]圖4是本發(fā)明商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置中工作電壓信號(hào)Vcl與設(shè)定基準(zhǔn)電壓Λ V的比較圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。
[0017]實(shí)施例一
[0018]本發(fā)明提供的是一種商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置及方法，用于解決目前傳統(tǒng)的家用電磁灶和商用電磁灶負(fù)載檢測(cè)通過取樣工頻側(cè)的電流或者高頻側(cè)的電流進(jìn)行負(fù)載檢測(cè)，必須在高壓側(cè)串聯(lián)電流互感器，利用電流互感器的次級(jí)輸出進(jìn)行檢測(cè)，造成電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜繁瑣的問題。
[0019]如圖1、圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例的商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置包括高壓主回路1、IGBT模塊2、IGBT驅(qū)動(dòng)模塊3、取樣濾波模塊4以及MCU處理器5，所述高壓主回路I電流輸入端與市電連接，MCU處理器5的信號(hào)輸出端連接IGBT驅(qū)動(dòng)模塊3的信號(hào)輸入端，IGBT驅(qū)動(dòng)模塊3的信號(hào)輸出端連接IGBT模塊2，IGBT模塊2連接高壓主回路I的信號(hào)輸入端；MCU處理器5的信號(hào)輸入端通過取樣濾波模塊4連接高壓主回路I ;高壓主回路I連接電磁感應(yīng)線圈6。其中，高壓主回路I包括整流橋電路11、差模扼流圈L1、電容Cl、電容C2、電容C3、電容C4、電容C5、電容C6、電磁感應(yīng)線圈6，其中，整流橋電路11的引腳2和引腳3與市電連接，差模扼流圈LI的A端與整流橋電路11的引腳I連接，差模扼流圈LI的B端連接連接電容C4 ;電容C4的另一端連接單相整流橋模塊的引腳4，電容C3的兩端分別連接整流橋電路11的引腳I和引腳4 ;電容C2的一端與差模扼流圈LI的B端連接，電容C2的另一端連接電容C5，電容C5的另一端連接整流橋電路11的引腳4 ;電容Cl的一端分別連接差模扼流圈LI的B端和IGBT模塊2的第一信號(hào)輸出端，電容Cl的另一端連接電容C6，電容C6的另一端分別連接整流橋電路11的引腳4和IGBT模塊2的第二信號(hào)輸出端，電容C2和電容C5的連接端連接電磁感應(yīng)線圈6的一端，電容Cl和電容C6的連接端分別