連接電磁感應(yīng)線圈6的另一端和IGBT模塊2的第三信號(hào)輸出端；差模扼流圈LI的B端連接取樣濾波模塊4的信號(hào)輸入端。
[0020]實(shí)施例二
[0021]本發(fā)明實(shí)施例的商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)方法包括以下步驟:
[0022]步驟1，高壓主回路I正常工作，MCU處理器5每隔預(yù)定時(shí)間向IGBT驅(qū)動(dòng)模塊3發(fā)出一個(gè)鍋檢脈沖信號(hào)，IGBT驅(qū)動(dòng)模塊3驅(qū)動(dòng)IGBT模塊2工作；
[0023]步驟2，取樣濾波模塊4獲取高壓主回路I的工作電壓信號(hào)直接輸送給MCU處理器5 ；
[0024]步驟3，MCU處理器5對(duì)輸送的工作電壓信號(hào)跟設(shè)定的基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較，如果工作電壓信號(hào)大于基準(zhǔn)電壓，此時(shí)MCU處理器5做出無負(fù)載或者負(fù)載不合適的判斷，不啟動(dòng)加熱；如果工作電壓信號(hào)小于基準(zhǔn)電壓，此時(shí)MCU處理器5做出有負(fù)載且負(fù)載適合的判斷，進(jìn)而啟動(dòng)加熱程序，直接對(duì)負(fù)載進(jìn)行加熱。
[0025]商用電磁灶主回路為半橋回路，工作時(shí)，如圖1所示，MCU處理器5輸出雙路互補(bǔ)帶有死區(qū)的IGBT驅(qū)動(dòng)信號(hào)給IGBT驅(qū)動(dòng)模塊3，IGBT驅(qū)動(dòng)模塊3驅(qū)動(dòng)IGBT模塊2工作，該IGBT驅(qū)動(dòng)信號(hào)的波形如圖3所示，為時(shí)序互補(bǔ)的上下橋臂若干個(gè)脈沖，脈沖持續(xù)時(shí)間為T。高壓濾波電容C4上的工作電壓信號(hào)Vcl經(jīng)過取樣濾波模塊4處理后直接輸送給MCU處理器5的AD輸入口進(jìn)行計(jì)算和處理。如果此時(shí)沒有負(fù)載或者負(fù)載很輕的話，輸送給MCU處理器5的AD采樣信號(hào)值較大，如圖4所示，與設(shè)定值Λ V進(jìn)行比較，如果工作電壓信號(hào)Vcl大于基準(zhǔn)電壓Λ V，此時(shí)MCU處理器5便可以做出無負(fù)載或者負(fù)載不合適的判斷，不啟動(dòng)加熱；如果工作電壓信號(hào)Vc2小于基準(zhǔn)電壓Λ V，此時(shí)MCU處理器5做出有負(fù)載且負(fù)載適合的判斷，進(jìn)而啟動(dòng)加熱程序，直接對(duì)負(fù)載進(jìn)行加熱。
[0026]在負(fù)載鍋具檢測(cè)的時(shí)候，IGBT模塊2的驅(qū)動(dòng)信號(hào)由MCU處理器5直接產(chǎn)生。而且負(fù)載狀態(tài)檢測(cè)信號(hào)取自高壓主回路I的旁路濾波電容C4上的電壓，該信號(hào)經(jīng)過取樣濾波模塊4處理后，輸送給MCU處理器5進(jìn)行計(jì)算和處理。不僅簡(jiǎn)單、實(shí)用、方便，而且可以大大優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，降低電路設(shè)計(jì)成本，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
[0027]以上所述是本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置，其特征在于，包括高壓主回路、IGBT模塊、IGBT驅(qū)動(dòng)模塊、取樣濾波模塊、MCU處理器以及電磁感應(yīng)線圈，所述高壓主回路的電流輸入端與市電連接，MCU處理器的信號(hào)輸出端連接IGBT驅(qū)動(dòng)模塊的信號(hào)輸入端，IGBT驅(qū)動(dòng)模塊的信號(hào)輸出端連接IGBT模塊，IGBT模塊連接高壓主回路的信號(hào)輸入端；MCU處理器的信號(hào)輸入端通過取樣濾波模塊連接高壓主回路；高壓主回路連接電磁感應(yīng)線圈。2.如權(quán)利要求1所述的商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置，其特征在于，所述高壓主回路包括整流橋電路、差模扼流圈L1、電容Cl、電容C2、電容C3、電容C4、電容C5、電容C6、電磁感應(yīng)線圈，其中，整流橋電路的引腳2和引腳3與市電連接，差模扼流圈LI的A端與整流橋電路的引腳I連接，差模扼流圈LI的B端連接連接電容C4 ；電容C4的另一端連接單相整流橋模塊的引腳4，電容C3的兩端分別連接整流橋電路的引腳I和引腳4 ;電容C2的一端與差模扼流圈LI的B端連接，電容C2的另一端連接電容C5，電容C5的另一端連接整流橋電路的引腳4 ;電容Cl的一端分別連接差模扼流圈LI的B端和IGBT模塊的第一信號(hào)輸出端，電容Cl的另一端連接電容C6，電容C6的另一端分別連接整流橋電路的引腳4和IGBT模塊的第二信號(hào)輸出端，電容C2和電容C5的連接端連接電磁感應(yīng)線圈的一端，電容Cl和電容C6的連接端分別連接電磁感應(yīng)線圈的另一端和IGBT模塊的第三信號(hào)輸出端；差模扼流圈LI的B端連接取樣濾波模塊的信號(hào)輸入端。3.一種商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求1或2所述的商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置，該方法包括以下步驟: 步驟1，高壓主回路正常工作，MCU處理器每隔預(yù)定時(shí)間向IGBT驅(qū)動(dòng)模塊發(fā)出一個(gè)鍋檢脈沖信號(hào)，IGBT驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)IGBT模塊工作； 步驟2，取樣濾波模塊獲取高壓主回路的工作電壓信號(hào)直接輸送給MCU處理器； 步驟3，MCU處理器對(duì)輸送的工作電壓信號(hào)跟設(shè)定的基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較，如果工作電壓信號(hào)Vcl大于基準(zhǔn)電壓Λ V，此時(shí)MCU處理器做出無負(fù)載或者負(fù)載不合適的判斷，不啟動(dòng)加熱；如果工作電壓信號(hào)Vcl小于基準(zhǔn)電壓Λ V，此時(shí)MCU處理器做出有負(fù)載且負(fù)載適合的判斷，進(jìn)而啟動(dòng)加熱程序，直接對(duì)負(fù)載進(jìn)行加熱。4.如權(quán)利要求3所述的商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)方法，其特征在于，所述MCU處理器輸出的鍋檢脈沖信號(hào)為雙路互補(bǔ)帶有死區(qū)的IGBT驅(qū)動(dòng)信號(hào)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)裝置，包括高壓主回路、IGBT模塊、IGBT驅(qū)動(dòng)模塊、取樣濾波模塊、MCU處理器以及電磁感應(yīng)線圈，高壓主回路電流輸入端與市電連接，MCU處理器的信號(hào)輸出端連接IGBT驅(qū)動(dòng)模塊的信號(hào)輸入端，IGBT驅(qū)動(dòng)模塊的信號(hào)輸出端連接IGBT模塊，IGBT模塊連接高壓主回路的信號(hào)輸入端；MCU處理器的信號(hào)輸入端通過取樣濾波模塊連接高壓主回路；高壓主回路連接電磁感應(yīng)線圈。還公開了一種商用電磁爐非隔離式鍋具檢測(cè)方法。本發(fā)明采用直接對(duì)高壓主回路的旁路濾波電容電壓進(jìn)行取樣、檢測(cè)，不僅實(shí)用、方便，而且大大優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，降低電路設(shè)計(jì)成本，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
【IPC分類】G01R31/00
【公開號(hào)】CN105158588
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410245575
【發(fā)明人】陳飛, 陳碩
【申請(qǐng)人】廣東鼎燊科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2014年6月4日