種情形下，閃爍晶體條截面的邊長(zhǎng)與模具孔截面的邊長(zhǎng)相等。為了方便后續(xù)將形成的加長(zhǎng)晶體條從模具孔中取出，本發(fā)明實(shí)施例所述的模具孔21為貫穿第一模具I上下兩底面的通孔。
[0043]此外，預(yù)形成的閃爍晶體塊中，由于符合遮光反光的要求，位于不同位置的加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度也不盡相同。為了確保在模具孔21內(nèi)形成的加長(zhǎng)晶體條能夠滿足預(yù)形成的閃爍晶體塊對(duì)加長(zhǎng)晶體條長(zhǎng)度的要求，本發(fā)明實(shí)施例中的模具孔21的深度不小于預(yù)形成的閃爍晶體塊中的最長(zhǎng)長(zhǎng)度的加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度。
[0044]在本發(fā)明實(shí)施例中，用于制作第一模具的材料可以為金屬材料，也可以為非金屬材料。其中，金屬材料可以為不銹鋼和鋁合金中的任意一種，非金屬材料可以為聚四氟乙烯、硅膠和乳膠中的任意一種。為了方便后續(xù)將形成的加長(zhǎng)晶體條從第一模具中取出，用于制作第一模具的材料可選用流動(dòng)性、彈性及抗撕裂等性能較好的硅膠。
[0045]下面介紹步驟S101的具體實(shí)現(xiàn)方式。為了提高制作效率，降低時(shí)間成本，可以一次盡可能多地制作出預(yù)形成的閃爍晶體塊所需的加長(zhǎng)晶體條，因此，步驟S101可以將多個(gè)具有相同高度的閃爍晶體條10分別嵌入到第一模具20的不同模具孔21內(nèi)。應(yīng)該理解，一個(gè)模具孔21內(nèi)只能嵌入一個(gè)閃爍晶體條10。此外，為了方便操作，嵌入到模具孔21內(nèi)的閃爍晶體條10的底面可以與第一模具I的底面齊平，如圖3所示。
[0046]S102、向嵌入有閃爍晶體條的模具孔內(nèi)灌注第一透明膠，以形成與所述閃爍晶體條對(duì)接的第一透明體，其中，對(duì)接在一起的閃爍晶體條和第一透明體形成加長(zhǎng)晶體條:
[0047]由于模具孔21的深度不小于加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度，所以，當(dāng)將閃爍晶體條嵌入到模具孔21后，閃爍晶體條的上端面到模具孔21的上邊緣之間還有一定的空間。因此，在該空間內(nèi)可以注入一定量的粘接膠。如圖4所示，向嵌入有閃爍晶體條10的模具孔21內(nèi)灌注第一透明膠，固化后的第一透明膠為與閃爍晶體條10對(duì)接的第一透明體20。由于第一透明膠具有粘接性，能夠粘接閃爍晶體條10，在第一透明膠固化的過(guò)程中，第一透明體20與閃爍晶體條10粘接在一起，從而也就形成了由閃爍晶體條10和第一透明體20對(duì)接在一起的加長(zhǎng)晶體條。其中，第一透明體20可以看作是閃爍晶體條10的延長(zhǎng)部分。
[0048]需要說(shuō)明的是，在灌注第一透明膠的過(guò)程中，各個(gè)模具孔內(nèi)可以灌注相同量的透明膠，此時(shí)各個(gè)模具孔內(nèi)形成的加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度相等，此時(shí)，步驟S102形成的加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度不能全部滿足預(yù)形成的閃爍晶體塊對(duì)加長(zhǎng)晶體條長(zhǎng)度的要求，后續(xù)需要對(duì)加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度進(jìn)行處理。此外，也可以根據(jù)預(yù)形成的閃爍晶體塊對(duì)各個(gè)加長(zhǎng)晶體條長(zhǎng)度的要求，也可以向不同模具孔內(nèi)灌注不同量的透明膠，從而使得步驟S102形成的各個(gè)加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度不需后續(xù)處理就能滿足預(yù)形成的閃爍晶體塊對(duì)各個(gè)加長(zhǎng)晶體條長(zhǎng)度的要求。
[0049]需要說(shuō)明的是，當(dāng)采用本發(fā)明實(shí)施例制成的閃爍晶體塊制成閃爍晶體探測(cè)器時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例形成的閃爍晶體條的延長(zhǎng)部分即第一透明體可以作為閃爍晶體探測(cè)器的光導(dǎo)。也就是說(shuō)，入射到閃爍晶體條上的光子通過(guò)第一透明體的收集入射到光電轉(zhuǎn)換器件的光敏層上，并擊出光電子。所以，本發(fā)明實(shí)施例采用的第一透明膠應(yīng)該為流動(dòng)性較好、高透明的膠體，其折射率、透光率等參數(shù)滿足閃爍晶體探測(cè)器對(duì)閃爍晶體塊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。作為示例，本發(fā)明實(shí)施例選用聚氨酯或環(huán)氧樹(shù)脂作為第一透明膠的材料。
[0050]S103、待所述第一透明膠固化后，將所述加長(zhǎng)晶體條從第一模具中取出；
[0051]待所述第一透明膠固化后，將形成在模具孔21內(nèi)的加長(zhǎng)晶體條從第一模具中取出。取出的加長(zhǎng)晶體條30如圖5所示。其包括閃爍晶體條10和與該閃爍晶體條10對(duì)接的第一透明體20。
[0052]S104、按照預(yù)形成的閃爍晶體塊的遮光反光要求，對(duì)各個(gè)加長(zhǎng)晶體條進(jìn)行長(zhǎng)度處理，處理后的各個(gè)加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度符合預(yù)形成的閃爍晶體塊對(duì)加長(zhǎng)晶體條長(zhǎng)度的要求:
[0053]需要說(shuō)明的是，該步驟為可選步驟。如果在步驟S102中形成的各個(gè)加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度滿足預(yù)形成的閃爍晶體塊對(duì)各個(gè)加長(zhǎng)晶體條長(zhǎng)度的要求時(shí)，則可以省略該步驟。如果步驟S102中形成的各個(gè)加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度不滿足預(yù)形成的閃爍晶體塊對(duì)各個(gè)加長(zhǎng)晶體條長(zhǎng)度的要求時(shí)，則執(zhí)行該步驟。而且，由于步驟S102中形成的加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度不小于預(yù)形成的閃爍晶體塊對(duì)最長(zhǎng)加長(zhǎng)晶體條長(zhǎng)度的要求。所以，本步驟對(duì)加長(zhǎng)晶體條長(zhǎng)度的處理一般為根據(jù)預(yù)形成的閃爍晶體塊對(duì)各個(gè)加長(zhǎng)晶體條長(zhǎng)度的要求將步驟S102形成的加長(zhǎng)晶體條中的第一透明體的長(zhǎng)度縮短。
[0054]S105、在每個(gè)所述加長(zhǎng)晶體條的側(cè)面上形成反光材料層:
[0055]為防止入射到不同加長(zhǎng)晶體條上的光相互串?dāng)_，而且使得入射到閃爍晶體條上的光子完全進(jìn)入到在閃爍晶體探測(cè)器的光電轉(zhuǎn)換器件中，對(duì)每個(gè)加長(zhǎng)晶體條的側(cè)面進(jìn)行反光處理，如圖6所示，即在每個(gè)加上晶體條的側(cè)面上形成一層反光材料層40。該反光材料層可以起到遮光反光作用。
[0056]作為本步驟的【具體實(shí)施方式】，根據(jù)反光材料的種類可以通過(guò)浸漬、涂覆、真空濺射或電鍍的方式在每個(gè)所述加長(zhǎng)晶體條的側(cè)面上形成反光材料層40。作為示例，本步驟采用的反光材料可以為二氧化鈦、硫酸鋇、三氧化二鋁、氧化鎂、銀和鋁中的任意一種。
[0057]需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例所述的加長(zhǎng)晶體條的側(cè)面為除了加長(zhǎng)晶體條的上下兩個(gè)端面以外的其它四個(gè)面。
[0058]另外，作為本發(fā)明實(shí)施例的擴(kuò)展，也可以先執(zhí)行步驟S105，再執(zhí)行步驟S104，也就是說(shuō)，可以先對(duì)加長(zhǎng)晶體條的側(cè)面做反光處理，再對(duì)反光處理后的加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度進(jìn)行處理。
[0059]S106、將側(cè)面形成有反光材料層的不同長(zhǎng)度的加長(zhǎng)晶體條按照預(yù)設(shè)排列方式緊密排列粘接在一起，形成閃爍晶體塊，所述預(yù)設(shè)排列方式和所述多個(gè)不同長(zhǎng)度的加長(zhǎng)晶體條的長(zhǎng)度符合預(yù)形成的閃爍晶體塊的設(shè)計(jì)尺寸和遮光位置要求:
[0060]如圖7所示，將側(cè)面形成有反光材料層的不同長(zhǎng)度的加長(zhǎng)晶體條按照預(yù)設(shè)排列方式緊密排列粘接在一起，形成閃爍晶體塊50。
[0061]以上為本發(fā)明實(shí)施例一提供的閃爍晶體塊的制備方法的【具體實(shí)施方式】。
[0062]在實(shí)施例一所述的閃爍晶體塊的制備方法中，借助第一模具，通過(guò)向第一模具內(nèi)灌注第一透明膠的方法閃爍晶體條的延長(zhǎng)部分，而且在第一透明膠固化的過(guò)程中，就可實(shí)現(xiàn)閃爍晶體條與其延長(zhǎng)部分的對(duì)接。這種對(duì)接方式使得閃爍晶體條與其延長(zhǎng)部分的對(duì)接精度高，固化后粘接強(qiáng)度大，因此閃爍晶體條和其延長(zhǎng)部分不容易裂開(kāi)。而且在模具孔的限制下，閃爍晶體條和第一透明體之間很難出現(xiàn)對(duì)接錯(cuò)位的問(wèn)題。所以，通過(guò)本發(fā)明提供的閃爍晶體塊的制備方法形成的閃爍晶體塊的封裝精度高，有利于提高閃爍晶體探測(cè)器的位置分辨率和靈敏度。而且相較于現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)粘接劑將閃爍晶體條和其延長(zhǎng)部分對(duì)接在一起的方法，本發(fā)明實(shí)施例提供的閃爍晶體體塊的制備方法減少了加工工時(shí)，降低了制造成本，易于實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)加工。
[0063]另外，通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例所述的制備方法制成的閃爍晶體塊中，其相鄰加長(zhǎng)晶體條之間的間隙僅為兩層反光材料層的厚度，所以，相鄰加長(zhǎng)晶體條之間的間隙較小，有利于減少閃爍晶體探測(cè)器的晶體探測(cè)的盲區(qū)面積。
[0064]由以上可知，通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例一提供的制備方法制成的閃爍晶體塊包括:相互粘接在一