安裝檢查裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種安裝檢查裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為安裝檢查裝置，已知有如下裝置:在通過焊接將電子元件安裝于基板的電極焊盤后，進(jìn)行安裝的缺件等的檢查。例如，在專利文獻(xiàn)I所記載的缺件檢查裝置中，首先，通過相機(jī)拍攝未搭載有電子元件的原始基板和搭載有電子元件的搭載基板而獲得各自的亮度數(shù)據(jù)。接著，缺件檢查裝置基于各自的亮度數(shù)據(jù)的差值進(jìn)行缺件檢查的算法的選擇及閾值的計(jì)算。并且，缺件檢查裝置使用選擇出的算法，進(jìn)行基于計(jì)算出的閾值與搭載基板的亮度信息的缺件檢查。這樣，缺件檢查裝置能夠更加可靠地判定有無缺件。
[0003]專利文獻(xiàn)I:日本特開平6-201603號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]然而，在專利文獻(xiàn)I所記載的安裝檢查裝置中，進(jìn)行了判定有無缺件的作業(yè)，但是并未考慮成為缺件的電子元件存在于何處。例如，在電子元件向安裝位置的搬運(yùn)期間因其落在基板上等而產(chǎn)生缺件的情況下，若成為缺件的電子元件以放置在基板上的狀態(tài)進(jìn)入到之后的工序，則存在該基板成為不合格基板的情況。
[0005]本發(fā)明就是鑒于這樣的課題而作成的，其主要目的在于進(jìn)一步抑制被檢測(cè)出缺件的基板成為不合格基板。
[0006]本發(fā)明的安裝檢查裝置具備:缺件檢查單元，對(duì)安裝于基板上的元件進(jìn)行缺件檢查;及異物檢查單元，基于所述缺件檢查單元的所述缺件檢查的結(jié)果，對(duì)被檢測(cè)出所述缺件的基板進(jìn)行檢查該基板上的異物的異物檢查。
[0007]在該安裝檢查裝置中，基于缺件檢查的結(jié)果，對(duì)檢測(cè)出安裝的元件(電子元件等)的缺件的基板進(jìn)行基板上的異物的檢查。這樣，在成為缺件的元件存在于基板上的情況下，能夠?qū)⒃撛鳛楫愇锒M(jìn)行檢測(cè)。因此，能夠抑制成為缺件的元件被放置到基板上，能夠進(jìn)一步抑制檢測(cè)出缺件的基板成為不合格基板。在該情況下，也可以是，上述異物檢查單元對(duì)通過上述缺件檢查未檢測(cè)出上述缺件的基板不進(jìn)行上述異物檢查。這樣，能夠更加高效地進(jìn)行基板的檢查。
[0008]在本發(fā)明的安裝檢查裝置中，也可以是，上述異物檢查單元取得與上述基板中的被檢測(cè)出上述缺件的位置相關(guān)的信息即缺件位置信息，并優(yōu)先對(duì)上述基板中的根據(jù)上述缺件位置信息所確定的上述位置的周邊進(jìn)行上述異物檢查。成為缺件的元件存在于檢測(cè)出缺件的位置即該元件的正確的位置的周邊的可能性較高。因此，通過優(yōu)先對(duì)檢測(cè)出缺件的位置的周邊進(jìn)行異物檢查，能夠更加高效地檢測(cè)成為缺件的元件。
[0009]在本發(fā)明的安裝檢查裝置中，也可以是，上述異物檢查單元取得與安裝被檢測(cè)出的上述缺件所涉及的元件時(shí)的上述基板上的搬運(yùn)路線相關(guān)的信息即缺件搬運(yùn)信息，并優(yōu)先對(duì)上述基板中的根據(jù)上述缺件搬運(yùn)信息所確定的區(qū)域進(jìn)行上述異物檢查。成為缺件的元件在搬運(yùn)期間下落的情況下等存在于到檢測(cè)出缺件的位置即正確的位置為止的搬運(yùn)路線的可能性較高。因此，通過優(yōu)先對(duì)基板中的該搬運(yùn)路線的區(qū)域進(jìn)行異物檢查，能夠更加高效地檢測(cè)成為缺件的元件。
[0010]在本發(fā)明的安裝檢查裝置中，也可以是，上述異物檢查單元基于圖像處理來進(jìn)行上述異物檢查，取得與被檢測(cè)出的上述缺件所涉及的元件的大小相關(guān)的信息即缺件尺寸信息，并基于取得的該缺件尺寸信息，忽略基于上述圖像處理檢測(cè)出的異物中的比上述缺件所涉及的元件小的異物而進(jìn)行上述異物檢查。如此一來，能夠更加高效地檢測(cè)成為缺件的元件。在該情況下，也可以是，上述異物檢查單元在被檢測(cè)出的上述缺件所涉及的元件存在多個(gè)的情況下，基于該缺件所涉及的元件中的最小的元件的上述缺件尺寸信息，忽略基于上述圖像處理檢測(cè)出的異物中的比上述最小的元件小的異物而進(jìn)行上述異物檢查。這樣，在成為缺件的元件存在多個(gè)的情況下，能夠更加高效地檢測(cè)成為缺件的元件。
[0011 ]在本發(fā)明的安裝檢查裝置中，也可以是，上述基板是包含多個(gè)子基板的多連片基板，上述異物檢查單元對(duì)由上述缺件檢查單元檢測(cè)出上述缺件的上述多連片基板進(jìn)行上述異物檢查，也對(duì)該多連片基板中的除被檢測(cè)出該缺件的子基板以外的一個(gè)以上子基板進(jìn)行上述異物檢查。如此一來，即使在除被檢測(cè)出缺件的子基板以外的子基板存在成為缺件的元件的情況下，也能夠檢測(cè)該元件。
[0012]此外，也可以是，本發(fā)明的安裝檢查裝置具備報(bào)告單元，該報(bào)告單元在通過上述異物檢查檢測(cè)出異物時(shí)報(bào)告異物的存在。在該情況下，也可以是，上述異物檢查單元在檢測(cè)出上述異物時(shí)確定該異物在基板上的位置，上述報(bào)告單元報(bào)告確定出的上述異物的位置。如此一來，能夠基于所報(bào)告的位置高效地進(jìn)行基板上的異物的去除。
[0013]另外，也可以是，本發(fā)明的安裝檢查裝置具備:基準(zhǔn)圖像取得單元，取得表示上述基板的安裝前的狀態(tài)的安裝前基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)和表示上述基板的安裝后的正確的狀態(tài)的安裝后基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)中的I個(gè)以上;及拍攝圖像取得單元，拍攝上述安裝后的基板并取得拍攝圖像數(shù)據(jù)，上述異物檢查單元基于上述安裝前基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)和上述安裝后基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)中的I個(gè)以上與上述拍攝圖像數(shù)據(jù)之間的比較來檢查上述基板上的異物。
【附圖說明】
[0014]圖1是表示元件安裝系統(tǒng)10的結(jié)構(gòu)的概略的結(jié)構(gòu)圖。
[0015]圖2是安裝條件信息86的說明圖。
[0016]圖3是表示缺件檢查處理流程的一個(gè)例子的流程圖。
[0017]圖4是表示基板S與缺件檢查區(qū)域之間的關(guān)系的說明圖。
[0018]圖5是表示異物檢查處理流程的一個(gè)例子的流程圖。
[0019]圖6是表示設(shè)定了包含缺件位置周邊在內(nèi)的異物檢查區(qū)域的情形的說明圖。
[0020]圖7是表示設(shè)定了包含缺件搬運(yùn)路線在內(nèi)的異物檢查區(qū)域的情形的說明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]接著，使用【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的元件安裝系統(tǒng)10的結(jié)構(gòu)的概略的結(jié)構(gòu)圖。元件安裝系統(tǒng)10具備:多個(gè)安裝處理裝置20，連接于作為網(wǎng)絡(luò)的LAN12，并將一個(gè)以上電子元件(元件P)安裝于基板S上(元件P及基板S參照后述的圖4)； 一個(gè)以上安裝檢查裝置40，連接于LAN12，并檢查元件P的安裝狀態(tài);及管理計(jì)算機(jī)80，連接于LAN12，并管理與各安裝處理裝置20、各安裝檢查裝置40的處理相關(guān)的信息。元件安裝系統(tǒng)10與裝配了收納各種元件P的帶盤等的多個(gè)安裝處理裝置20連接，構(gòu)成為搬運(yùn)基板S并且安裝元件P的安裝線。在圖1中，元件安裝系統(tǒng)10具備I臺(tái)安裝處理裝置20和I臺(tái)檢查裝置50，但是也可以具備更多的安裝處理裝置20、檢查裝置50。此外，在本實(shí)施方式中，左右方向(X軸)、前后方向(Y軸)及上下方向(Z軸)如圖1所示。另外，“安裝”包含將元件P配置、裝配、插入、接合、粘合于基板S上等。
[0022]安裝處理裝置20具備:安裝控制單元21，執(zhí)行各種控制；基板處理單元30，執(zhí)行基板S的搬運(yùn)及固定;及安裝處理單元32，執(zhí)行將元件P配置于基板S的處理。另外，安裝處理裝置20具備:供給單元37，將收納于帶盤、托盤的元件P向預(yù)定的取出位置供給;零件相機(jī)38，拍攝吸附的元件P;及輸入輸出接口(I/F)39，與連接于LANl2的設(shè)備進(jìn)行通信。
[0023]基板處理單元30具備:基板搬運(yùn)部，將基板S搬運(yùn)至配置元件P的預(yù)定的安裝位置；及基板保持部，將搬運(yùn)來的基板S固定在安裝位置?；灏徇\(yùn)部例如構(gòu)成為通過帶式輸送機(jī)來搬運(yùn)基板S的裝置，具備:引導(dǎo)部件，分別設(shè)于一對(duì)側(cè)框架;傳送帶，分別設(shè)于一對(duì)側(cè)框架；及帶卷繞裝置，驅(qū)動(dòng)傳送帶而使其卷繞。基板保持部配置于每一處預(yù)定的安裝位置，例如，具備:支撐裝置，從下方支撐基板S;及夾緊裝置，夾緊基板S的邊緣部。
[0024]安裝處理單元32具備:安裝頭33;吸嘴34，經(jīng)由吸嘴保持體裝配于安裝頭33;及頭移動(dòng)部35，使安裝頭33在XY方向上移動(dòng)。安裝頭33內(nèi)置未圖示的Z軸馬達(dá)，通過Z軸馬達(dá)來調(diào)整安裝于Z軸方向上的未圖示的滾珠絲杠的吸嘴34的高度。此外，將XY方向稱作在水平面內(nèi)正交的兩軸的方向，將Z軸稱作垂直方向上的軸。吸嘴34利用壓力在吸嘴前端吸附元件P、或使吸附于吸嘴前端的元件P分離。在該吸嘴34連接有未圖示的配管，在吸嘴前端吸附元件P時(shí)，經(jīng)由配管向吸嘴前端供給負(fù)壓，在使吸附于吸嘴前端的元件P分離時(shí)，經(jīng)由配管向吸嘴前端供給正壓。此外，能夠?qū)⑽?4更換為與元件P的大小、形狀相符的吸嘴。頭移動(dòng)部35形成為能夠通過未圖示的X方向滑動(dòng)件在X方向上移動(dòng)，并且能夠通過未圖示的Y方向滑動(dòng)件在Y方向上移動(dòng)。隨著頭移動(dòng)部35在XY方向上移動(dòng)，安裝頭33也在XY方向上移動(dòng)。此外，各滑動(dòng)件分別被驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。
[0025]供給單元37具備從帶盤供給元件P的帶盤供給部。帶盤供給部具備:裝配部，裝配帶盤;帶式供料器部，將帶從卷繞的帶盤送出至吸附位置;及切斷部，切斷去除取出了元件P的帶。通過該帶盤供給部將被收納在帶盤的元件P送出至被吸嘴34吸附的取出位置。此外，在安裝處理裝置20，除了帶盤供給部以外還能夠更換為托盤供給部，該托盤供給部收納了多個(gè)載置有多個(gè)元件P的托盤。該托盤供給部具備:裝配部，裝配收納了多個(gè)托盤的供料盒；及托盤移動(dòng)部，從裝配于裝配部的供料盒送出所期望的托盤。
[0026]安裝控制單元21構(gòu)成為以CPU22為中心的微處理器，具備存儲(chǔ)處理程序的R0M23、被用作作業(yè)區(qū)域的RAM24、存儲(chǔ)各種數(shù)據(jù)的HDD25等，它們經(jīng)由總線連接。安裝控制單元21經(jīng)由輸入輸出接口 39而與基板處理單元30、安裝處理單元32、供給單元37、管理計(jì)算機(jī)80進(jìn)行信號(hào)、信息的輸入輸出。另外，安裝控制單元21經(jīng)由輸入輸出接口 39向零件相機(jī)38輸出拍攝信號(hào)、或輸入來自零件相機(jī)38的圖像信號(hào)。這樣構(gòu)成的安裝控制單元21基于包含與各元件P的安裝相關(guān)的條件在內(nèi)的安裝條件信息，執(zhí)行如下處理:在吸嘴34吸附各元件P，并通過頭移動(dòng)部35使安裝頭33移動(dòng)，繼而在