一種環(huán)境傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及測(cè)量領(lǐng)域，更具體地，涉及一種傳感器，尤其涉及一種環(huán)境傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]環(huán)境傳感器利用的是敏感材料的相關(guān)物理效應(yīng)，如壓阻效應(yīng)、壓電效應(yīng)等，敏感材料在受到環(huán)境變量的作用后，其電阻或者電容發(fā)生變化，通過測(cè)量電路就可以得到正比于環(huán)境變量變化的電信號(hào)，環(huán)境傳感器現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于氣壓、高度、溫濕度、氣體等領(lǐng)域的測(cè)量和控制中。
[0003]近年來(lái)，隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的體積在不斷減小，而且人們對(duì)這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來(lái)越高，這就要求與之配套的電子零部件的體積也必須隨著減小。
[0004]現(xiàn)有的環(huán)境傳感器，包括由電路板、外殼圍成的封裝結(jié)構(gòu)，以及位于該封裝結(jié)構(gòu)中的傳感器芯片、ASIC芯片，其中，傳感器芯片和ASIC芯片均固定在電路板上，傳感器芯片和ASIC芯片之間通過金線電連接，ASIC芯片與電路板之間通過金線電連接在一起。這樣的連接方式，不但增加了制作工序，而且也不利于環(huán)境傳感器的小型化發(fā)展。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種環(huán)境傳感器。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種環(huán)境傳感器，包括電路板、第一外殼，以及由電路板、第一外殼包圍起來(lái)的第一外部封裝，所述第一外部封裝上還設(shè)有連通外界的導(dǎo)通孔；還包括位于第一外部封裝內(nèi)部、固定在電路板上的傳感器芯片，在所述第一外部封裝外側(cè)通過植錫球焊接有ASIC芯片，所述ASIC芯片的輸入端與第一外部封裝上設(shè)置的ASIC輸入端導(dǎo)線的一端電連接，固定在第一外部封裝內(nèi)部的傳感器芯片的輸出端與所述ASIC輸入端導(dǎo)線的另一端電連接在一起；所述第一外部封裝外側(cè)還設(shè)置有用于封裝所述ASIC芯片的第二外部封裝。
[0007]優(yōu)選地，所述ASIC芯片倒置，ASIC芯片的輸入端通過植錫球直接焊接在第一外部封裝上的ASIC輸入端導(dǎo)線上。
[0008]優(yōu)選地，所述ASIC芯片設(shè)置在第一外殼的頂端，所述ASIC輸入端導(dǎo)線從第一外殼的頂端延伸至其側(cè)壁中，并與電路板上的電路布圖連接。
[0009]優(yōu)選地，所述傳感器芯片通過金線與電路板上的電路布圖連接。
[0010]優(yōu)選地，所述導(dǎo)通孔設(shè)置在電路板上。
[0011]優(yōu)選地，所述ASIC芯片設(shè)置在電路板上與傳感器芯片相對(duì)的一側(cè)，所述ASIC輸入端導(dǎo)線貫穿電路板的兩側(cè)，其中，所述傳感器芯片的輸出端通過金線直接連接在ASIC輸入端導(dǎo)線上位于傳感器芯片側(cè)的一端；所述ASIC芯片的輸入端通過植錫球直接焊接在ASIC輸入端導(dǎo)線上位于ASIC芯片側(cè)的一端。
[0012]優(yōu)選地，還包括ASIC輸出端導(dǎo)線，所述ASIC輸出端導(dǎo)線的一端位于電路板上，另一端穿過第二外部封裝，并在第二外部封裝的外側(cè)形成焊盤；所述ASIC芯片的輸出端通過植錫球直接焊接在位于電路板上的ASIC輸出端導(dǎo)線上。
[0013]優(yōu)選地，所述導(dǎo)通孔設(shè)置在第一外殼上。
[0014]優(yōu)選地，所述第二外部封裝由固定在第一外部封裝外側(cè)的第二外殼圍成。
[0015]優(yōu)選地，所述第二外部封裝由將ASIC芯片封裝在第一外部封裝外側(cè)的注塑體形成。
[0016]本實(shí)用新型的環(huán)境傳感器，傳感器芯片設(shè)置在第一外部封裝內(nèi)部，而ASIC芯片設(shè)置在第二外部封裝內(nèi)，由于傳感器芯片需要與外界連通，將ASIC芯片與傳感器芯片分開設(shè)置，使得可以完全密封ASIC芯片，從而可以防止外界異物進(jìn)入，以保護(hù)ASIC芯片不受損壞；同時(shí)，由于傳感器芯片和ASIC芯片分開設(shè)置，使得可以在豎直方向上安裝ASIC芯片、傳感器芯片，例如將傳感器芯片和ASIC芯片設(shè)置在電路板的兩側(cè)，降低了整個(gè)環(huán)境傳感器的尺寸，從而可以節(jié)省外部封裝的空間，使得產(chǎn)品可以做的更小，以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展。
[0017]通過以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說明】
[0018]構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
[0019]圖1是本實(shí)用新型環(huán)境傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2是本實(shí)用新型環(huán)境傳感器另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
[0022]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0023]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0024]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0025]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0026]參考圖1，本實(shí)用新型提供了一種環(huán)境傳感器，其可以是壓力傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器等用于檢測(cè)周圍環(huán)境的傳感器，其包括電路板1、第一外殼2，所述第一外殼2固定在電路板I上，并與電路板I共同圍成了環(huán)境傳感器的第一外部封裝10。其中所述第一外殼2也可以呈平板狀，此時(shí)，還需要設(shè)置一獨(dú)立的側(cè)壁部將第一外殼2支撐在電路板I上，以共同形成環(huán)境傳感器的第一外部封裝10。環(huán)境傳感器的傳感器芯片4設(shè)置在第一外部封裝10的內(nèi)部，具體地，傳感器芯片4可通過本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的手段設(shè)置在電路板I上。在所述第一外部封裝10上還設(shè)有連通外界的導(dǎo)通孔12，以便將傳感器芯片4暴露在外界的環(huán)境中。其中，導(dǎo)通孔12可以設(shè)置在第一外殼2上，也可以設(shè)置在電路板I上。
[0027]本實(shí)用新型的環(huán)境傳感器，還包括ASIC芯片5，該ASIC芯片5通過植錫球6的方式焊接在所述第一外部封裝10外側(cè)上，其中，在所述第一外部封裝10上設(shè)置有ASIC輸入端導(dǎo)線8，固定在第一外部封裝10外側(cè)的ASIC芯片5，其輸入端與ASIC輸入端導(dǎo)線8的一端電連接在一起，ASIC輸入端導(dǎo)線8的另一端與固定在第一外部封裝10內(nèi)部的傳感器芯片4的輸出端電連接在一起，使得傳感器芯片4輸出的電信號(hào)可以經(jīng)過ASIC輸入端導(dǎo)線8傳輸至ASIC芯片5上，使得傳感器芯片4輸出的電信號(hào)可通過ASIC芯片5進(jìn)行放大，以便后續(xù)處理。
[0028]其中，在所述第一外部封裝10的外側(cè)還設(shè)置有用于封裝ASIC芯片5的第二外部封裝3，通過該第二外部封裝3可以將ASIC芯片5密封起來(lái)。在本實(shí)用新型一個(gè)具體的實(shí)施方式中，所述第二外部封裝3由固定在第一外部封裝10外側(cè)的第二外殼圍成。在另一具體的實(shí)施方式中，所述第二外部封裝3由注塑在第一外部封裝10外側(cè)的注塑體形成，通過該注塑體將ASIC芯片5封裝在第一外部封裝10的外側(cè)。
[0029]優(yōu)選的是，所述ASIC芯片5倒置安裝，使得ASIC芯片5上的輸出端、輸入端朝向第一外部封裝10的待焊接面，并通過植錫球6的方式將ASIC芯片5的輸入端直接焊接在ASIC輸入端導(dǎo)線8上。