當(dāng)然，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，也可以在ASIC芯片5的內(nèi)部設(shè)置金屬化通孔，通過該金屬化通孔可以將位于ASIC芯片5上端的輸入端電極引到ASIC芯片5的下端，采用這種方式，使得不再需要將ASIC芯片5倒置，可以直接將ASIC芯片5下端的金屬化通孔作為焊接點，直接與第一外部封裝10上的ASIC輸入端導(dǎo)線8焊接在一起。
[0030]在本實用新型一個具體的實施方式中，參考圖2，所述ASIC芯片5設(shè)置在第一外殼2的頂端，所述導(dǎo)通孔12設(shè)置在電路板I上。所述ASIC輸入端導(dǎo)線8的一端位于第一外殼2的頂端，并與ASIC芯片5的輸入端電連接在一起，其另一端沿著第一外殼2的側(cè)壁向下延伸，并與電路板I上的電路布圖連接起來。
[0031]在本實用新型一個優(yōu)選的實施方式中，所述傳感器芯片4通過金線7與電路板I上的電路布圖連接起來，也就是說，傳感器芯片4通過金線7、電路板I上的電路布圖、ASIC輸入端導(dǎo)線8與ASIC芯片5電連接在一起，從而簡化了傳感器芯片4與ASIC芯片5之間的連接方式，使其制造工藝簡單，制程效率高，生產(chǎn)成本低。
[0032]在本實用新型另一具體的實施方式中，參考圖1，所述ASIC芯片5設(shè)置在電路板I上與傳感器芯片4相對的一側(cè)，也就是說，傳感器芯片4固定在電路板I上位于第一外部封裝10內(nèi)部的一側(cè)，而ASIC芯片5則固定在電路板I上位于第一外部封裝10外部的一側(cè)，此時，所述導(dǎo)通孔12可以設(shè)置在第一外殼2上。其中，所述ASIC輸入端導(dǎo)線8位于電路板I上，并貫穿電路板I的兩側(cè)，所述傳感器芯片4的輸出端通過金線7直接連接在ASIC輸入端導(dǎo)線8上位于傳感器芯片4側(cè)的一端；所述ASIC芯片5的輸入端通過植錫球6直接焊接在ASIC輸入端導(dǎo)線8上位于ASIC芯片5側(cè)的一端。
[0033]本實用新型的環(huán)境傳感器，傳感器芯片設(shè)置在第一外部封裝內(nèi)部，而ASIC芯片設(shè)置在第二外部封裝內(nèi)，由于傳感器芯片需要與外界連通，將ASIC芯片與傳感器芯片分開設(shè)置，使得可以完全密封ASIC芯片，從而可以防止外界異物進(jìn)入，以保護(hù)ASIC芯片不受損壞；同時，由于傳感器芯片和ASIC芯片分開設(shè)置，使得可以在豎直方向上安裝ASIC芯片、傳感器芯片，例如將傳感器芯片和ASIC芯片設(shè)置在電路板的兩側(cè)，降低了整個環(huán)境傳感器的尺寸，從而可以節(jié)省外部封裝的空間，使得產(chǎn)品可以做的更小，以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展。
[0034]如上文所述，傳感器芯片4直接固定在電路板I上，并通過金線7直接與ASIC輸入端導(dǎo)線8電連接在一起，在此，傳感器芯片4也可以采用與ASIC芯片5類似的安裝結(jié)構(gòu)，也就是說，傳感器芯片4也可以通過植錫球的方式直接焊接在位于電路板I中的ASIC輸入端導(dǎo)線8上，或者直接焊接在位于電路板I中與ASIC輸入端導(dǎo)線8連接的電路布圖上。
[0035]在本實用新型另一優(yōu)選的實施方式中，還包括ASIC輸出端導(dǎo)線9，參考圖1，所述ASIC輸出端導(dǎo)線9的一端位于電路板I上，另一端穿過第二外部封裝3，并在第二外部封裝3外側(cè)形成焊盤11 ;所述ASIC芯片5的輸出端通過植錫球6直接焊接在位于電路板I中的ASIC輸出端導(dǎo)線9上；采用這種方式，可以將ASIC芯片5的輸出端引到第二外部封裝3的外側(cè)焊盤11上，并可通過焊盤11實現(xiàn)環(huán)境傳感器與外部用戶終端的連接。
[0036]雖然已經(jīng)通過示例對本實用新型的一些特定實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本實用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實用新型的范圍和精神的情況下，對以上實施例進(jìn)行修改。本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求來限定。
【主權(quán)項】
1.一種環(huán)境傳感器，其特征在于:包括電路板⑴、第一外殼⑵，以及由電路板⑴、第一外殼(2)包圍起來的第一外部封裝(10)，所述第一外部封裝(10)上還設(shè)有連通外界的導(dǎo)通孔(12);還包括位于第一外部封裝(10)內(nèi)部、固定在電路板(I)上的傳感器芯片(4)，在所述第一外部封裝(10)外側(cè)通過植錫球(6)焊接有ASIC芯片(5)，所述ASIC芯片(5)的輸入端與第一外部封裝(10)上設(shè)置的ASIC輸入端導(dǎo)線(8)的一端電連接，固定在第一外部封裝(10)內(nèi)部的傳感器芯片⑷的輸出端與所述ASIC輸入端導(dǎo)線⑶的另一端電連接在一起；所述第一外部封裝(10)外側(cè)還設(shè)置有用于封裝所述ASIC芯片(5)的第二外部封裝⑶。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境傳感器，其特征在于:所述ASIC芯片(5)倒置，ASIC芯片(5)的輸入端通過植錫球(6)直接焊接在第一外部封裝(10)上的ASIC輸入端導(dǎo)線(8)上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)境傳感器，其特征在于:所述ASIC芯片(5)設(shè)置在第一外殼(2)的頂端，所述ASIC輸入端導(dǎo)線(8)從第一外殼(2)的頂端延伸至其側(cè)壁中，并與電路板⑴上的電路布圖連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的環(huán)境傳感器，其特征在于:所述傳感器芯片(4)通過金線(7)與電路板(I)上的電路布圖連接。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的環(huán)境傳感器，其特征在于:所述導(dǎo)通孔(12)設(shè)置在電路板(I)上。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)境傳感器，其特征在于:所述ASIC芯片(5)設(shè)置在電路板(1)上與傳感器芯片(4)相對的一側(cè)，所述ASIC輸入端導(dǎo)線(8)貫穿電路板(I)的兩側(cè)，其中，所述傳感器芯片(4)的輸出端通過金線(7)直接連接在ASIC輸入端導(dǎo)線(8)上位于傳感器芯片(4)側(cè)的一端；所述ASIC芯片(5)的輸入端通過植錫球(6)直接焊接在ASIC輸入端導(dǎo)線⑶上位于ASIC芯片(5)側(cè)的一端。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)境傳感器，其特征在于:還包括ASIC輸出端導(dǎo)線(9)，所述ASIC輸出端導(dǎo)線(9)的一端位于電路板(I)上，另一端穿過第二外部封裝(3)，并在第二外部封裝⑶的外側(cè)形成焊盤(11);所述ASIC芯片(5)的輸出端通過植錫球(6)直接焊接在位于電路板⑴上的ASIC輸出端導(dǎo)線(9)上。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的環(huán)境傳感器，其特征在于:所述導(dǎo)通孔(12)設(shè)置在第一外殼(2)上。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項所述的環(huán)境傳感器，其特征在于:所述第二外部封裝(3)由固定在第一外部封裝(10)外側(cè)的第二外殼圍成。10.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項所述的環(huán)境傳感器，其特征在于:所述第二外部封裝(3)由將ASIC芯片(5)封裝在第一外部封裝(10)外側(cè)的注塑體形成。
【專利摘要】本實用新型涉及一種環(huán)境傳感器，包括位于第一外部封裝內(nèi)部的傳感器芯片，在第一外部封裝外側(cè)通過植錫球焊接有ASIC芯片，ASIC芯片的輸入端與第一外部封裝上設(shè)置的ASIC輸入端導(dǎo)線的一端電連接，傳感器芯片的輸出端與所述ASIC輸入端導(dǎo)線的另一端電連接；第一外部封裝外側(cè)還設(shè)置有用于封裝ASIC芯片的第二外部封裝。本實用新型的環(huán)境傳感器，將ASIC芯片與傳感器芯片分開設(shè)置，從而可以防止外界異物進(jìn)入，以保護(hù)ASIC芯片不受損壞；同時，允許在豎直方向上安裝ASIC芯片、傳感器芯片，降低了整個環(huán)境傳感器的尺寸，從而可以節(jié)省外部封裝的空間，使得產(chǎn)品可以做的更小，以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展。
【IPC分類】G01D5/12
【公開號】CN204881659
【申請?zhí)枴緾N201520532432
【發(fā)明人】張俊德
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月21日