一種涂層測(cè)厚儀的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種測(cè)厚儀，尤其涉及一種涂層測(cè)厚儀，可用于測(cè)量任何導(dǎo)電基體上的絕緣覆層厚度。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，無(wú)損地測(cè)量金屬基體上絕緣覆蓋層厚度的儀器，精度較差，難以滿(mǎn)足科學(xué)技術(shù)的需要，該問(wèn)題亟待解決。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]現(xiàn)有技術(shù)不能滿(mǎn)足人們的需要，為彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)不足，本實(shí)用新型旨在提供一種涂層測(cè)厚儀。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案，一種涂層測(cè)厚儀，包括:
[0005]殼體，所述殼體外設(shè)有LCD顯示屏，所述殼體內(nèi)封裝有主控MCU，所述主控MCU采用32位CPU，所述IXD顯示屏與所述主控MCU電性連接；
[0006]電源模塊，所述電源模塊為內(nèi)置式的聚合物鋰電池，所述電源模塊與所述主控MCU電性連接，所述電源模塊還包括一逆變器用以輸出高頻交流電；
[0007]第一探頭，所述第一探頭內(nèi)設(shè)有一線(xiàn)圈，所述線(xiàn)圈在高頻交流電的作用下產(chǎn)生交變電磁場(chǎng)，當(dāng)?shù)谝惶筋^與涂層接觸時(shí)，金屬基體上產(chǎn)生渦流并對(duì)第一探頭中的線(xiàn)圈產(chǎn)生反饋?zhàn)饔?，所述第一探頭將線(xiàn)圈受到的反饋信號(hào)傳送給所述主控MCU，所述主控MCU根據(jù)第一探頭傳來(lái)的數(shù)據(jù)計(jì)算出涂層的厚度并在所述LCD顯示屏上顯示，所述第一探頭與所述主控MCU電性連接；
[0008]第二探頭，所述第二探頭與金屬基體構(gòu)成閉合磁路，所述第二探頭將磁路磁阻變化信號(hào)傳送給所述主控MCU，所述主控MCU根據(jù)所述磁路磁阻變化信號(hào)計(jì)算出所述金屬基體上的涂層的厚度并在所述LCD顯示屏上顯示，所述第二探頭與所述主控MCU電性連接；
[0009]第三探頭，所述第三探頭還包括有用以產(chǎn)生超聲脈沖波的超聲波發(fā)射電路、用以接收超聲波回波的接收電路、用以計(jì)量脈沖數(shù)目的計(jì)數(shù)電路，所述超聲波發(fā)射電路激勵(lì)所述第三探頭發(fā)射超聲波脈沖，所述超聲波脈沖經(jīng)待測(cè)物體的介面反射后由所述接收電路接收，所述計(jì)數(shù)電路與主控MCU計(jì)算出涂層的厚度；
[0010]存儲(chǔ)模塊，所述存儲(chǔ)模塊用以?xún)?chǔ)存涂層厚度的測(cè)量數(shù)據(jù)，包括測(cè)量的時(shí)間、測(cè)量時(shí)的溫度、環(huán)境光強(qiáng)度、物體的硬度、表面平均曲率、表面粗糙度、探頭的角度、測(cè)出的厚度數(shù)值，以上數(shù)據(jù)以數(shù)組的形式保存在存儲(chǔ)模塊中，所述存儲(chǔ)模塊與所述主控MCU電性連接；[0011 ] USB通信模塊，所述USB通信模塊與所述主控MCU通過(guò)信號(hào)線(xiàn)連接，所述USB通信模塊通過(guò)主控MCU可以讀取所述存儲(chǔ)模塊內(nèi)的數(shù)據(jù)，所述USB通信模塊與所述電源模塊電性連接；
[0012]藍(lán)牙通信模塊，所述藍(lán)牙通信模塊與所述主控MCU通過(guò)信號(hào)線(xiàn)連接，所述藍(lán)牙通信模塊通過(guò)主控MCU可以讀取所述存儲(chǔ)模塊內(nèi)的數(shù)據(jù)；
[0013]校準(zhǔn)模塊，所述校準(zhǔn)模塊與所述主控MCU電性連接，所述校準(zhǔn)模塊與傳感器模塊電性連接；
[0014]報(bào)警器，所述報(bào)警器包括指示燈、蜂鳴器，所述報(bào)警器與所述主控MCU電性連接；
[0015]清洗裝置，所述殼體上還設(shè)有清洗裝置，所述清洗裝置用以清除涂層表面的污垢。
[0016]優(yōu)選的，所述傳感器模塊包括溫度傳感器、加速度傳感器、光傳感器、三維掃描模塊、曲率半徑測(cè)量?jī)x、硬度測(cè)量?jī)x、表面粗糙度測(cè)量?jī)x、電阻率測(cè)量模塊、濕度傳感器；所述傳感器模塊將測(cè)出的各種物理量信號(hào)傳遞給所述校準(zhǔn)模塊，所述校準(zhǔn)模塊將所述物理量信號(hào)傳遞給所述主控MCU進(jìn)而校準(zhǔn)讀數(shù)。
[0017]優(yōu)選的，所述藍(lán)牙通信模塊與手機(jī)通過(guò)無(wú)線(xiàn)信道連接。
[0018]優(yōu)選的，所述USB通信模塊與PC上位機(jī)通過(guò)信號(hào)線(xiàn)連接，所述PC上位機(jī)與云服務(wù)器通過(guò)GPRS連接。
[0019]優(yōu)選的，所述主控MCU采用安卓系統(tǒng)或1S系統(tǒng)。
[0020]優(yōu)選的，所述主控MCU采用Cortex_M3處理器。
[0021]優(yōu)選的，所述IXD顯示屏采用2.4寸TFT-1XD彩色顯示屏。
[0022]優(yōu)選的，所述藍(lán)牙通信模塊采用藍(lán)牙4.0BLE/3.0雙模，所述藍(lán)牙通信模塊兼容藍(lán)牙 2.0o
[0023]優(yōu)選的，所述主控MCU上還電性連接有語(yǔ)音播報(bào)模塊，所述語(yǔ)音播報(bào)模塊用以語(yǔ)音播報(bào)出測(cè)量結(jié)果。
[0024]優(yōu)選的，所述主控MCU上還電性連接有3D打印模塊，所述三維掃描模塊用以構(gòu)建涂層的三維模型，所述三維掃描模塊將三維模型數(shù)據(jù)傳遞給所述3D打印模塊，所述3D打印模塊驅(qū)動(dòng)3D打印機(jī)進(jìn)行打印。
[0025]優(yōu)選的，所述主控MCU上還電性連接有指紋解鎖模塊，所述指紋解鎖模塊用以解除主控MCU的鎖定狀態(tài)。
[0026]優(yōu)選的，所述主控MCU上還電性連接有GPS定位器。
[0027]優(yōu)選的，所述殼體采用塑料制成。
[0028]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本儀器采用了渦流測(cè)厚方法，可無(wú)損地測(cè)量非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)。利用高頻交變電流在線(xiàn)圈中產(chǎn)生一個(gè)電磁場(chǎng)，當(dāng)探頭與覆蓋層接觸時(shí)，金屬基體上產(chǎn)生電渦流，并對(duì)探頭中的線(xiàn)圈產(chǎn)生反饋?zhàn)饔?，通過(guò)測(cè)量反饋?zhàn)饔玫拇笮】蓪?dǎo)出覆蓋層的厚度。通過(guò)設(shè)置校準(zhǔn)模塊用以校準(zhǔn)讀數(shù)，使讀數(shù)更加準(zhǔn)確、可靠，在基體性質(zhì)變化不大的情況下，溫度等外界原因?qū)е碌臏y(cè)量誤差可由儀器自動(dòng)修正，修正后的測(cè)量誤差< 3%。本儀器還集成了磁性測(cè)厚方法，可無(wú)損地測(cè)量磁性金屬基體(如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等)上非磁性覆蓋層的厚度(如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等)。當(dāng)探頭與覆蓋層接觸時(shí)，探頭和磁性金屬基體構(gòu)成閉合磁路，由于非磁性覆蓋層的存在，使磁路磁阻變化，通過(guò)測(cè)量其變化可導(dǎo)出覆蓋層的厚度。測(cè)量精度高。本實(shí)用新型測(cè)量精度高?？煽啃院?，穩(wěn)定性高，操作使用方便，設(shè)計(jì)新穎，制造成本低，實(shí)用性強(qiáng)。此外，本實(shí)用新型還設(shè)置了第三探頭，第三探頭增加了超聲波測(cè)量涂層厚度的功能，第一探頭、第二探頭、第三探頭協(xié)同工作可以得出更加準(zhǔn)備的厚度數(shù)值；通過(guò)設(shè)置清洗裝置用以排除干擾，進(jìn)一步提高測(cè)量的精度。
【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1是本實(shí)用新型所述的一種涂層測(cè)厚儀一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖2是圖1中所述傳感器模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]其中，
[0032]10、主控MCU ;20、存儲(chǔ)模塊；30、第一探頭；31、第二探頭；32、第三探頭；40、校準(zhǔn)模塊；50、傳感器模塊；501、溫度傳感器；502、加速度傳感器；503、光傳感器；504、三維掃描模塊；505、曲率半徑測(cè)量?jī)x；506、硬度測(cè)量?jī)x；507、表面粗糙度測(cè)量?jī)x；508、電阻率測(cè)量模塊；509、濕度傳感器；60、電源模塊；61、逆變器；70、IXD顯示屏；80、報(bào)警器；91、藍(lán)牙通信模塊；911、手機(jī);92、USB通信模塊;921、PC上位機(jī)；9211、云服務(wù)器。
[0033]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都