十二(C78)、電容二十三(C79)、電容二十四(C80)并接后的另一端接地；所述第四模塊⑷的A2腳與第五模塊(5)的J13腳、H13腳、G13腳、F13腳、F12腳、Fll腳、FlO腳對應(yīng)連接，所述第四模塊(4)的A2腳連接有電容二十五(C53)、電容二十六(C54)、電容二十七(C55)、電容二十八(C56)、電容二十九(C57)，所述電容二十五(C53)、電容二十六(C54)、電容二十七(C55)、電容二十八(C56)、電容二十九(C57)并接后的一端與第四模塊(4)的A2腳相連，所述電容二十五(C53)、電容二十六(C54)、電容二十七(C55)、電容二十八(C56)、電容二十九(C57)并接后的另一端接地，所述第四模塊(4)的A2腳還連接有第五鐵氧體磁珠(FB5)，所述第五鐵氧體磁珠(FB5)連接有+1.26V電源接口 ； 所述第五模塊(5)的K6腳、K8腳、L6腳、L7腳、L8腳、L9腳、N8腳、N9腳、F6腳、K12腳、F7腳、J12腳、Nll腳、G6腳、M13腳、G7腳、N12腳、GlO腳、N13腳、Hll腳并接構(gòu)成支線七(13)，所述支線七(13)連接有電容三十(C33)、電容三^^一(C34)、電容三十二(C35)、電容三十三(C36)，所述電容三十(C33)、電容三^^一 (C34)、電容三十二(C35)、電容三十三(C36)并接后的一端與支線七(13)相連，所述電容三十(C33)、電容三^^一(C34)、電容三十二(C35)、電容三十三(C36)并接后的另一端接地，所述支線七(13)還連接有第四鐵氧體磁珠(FB4)，所述第四鐵氧體磁珠(FB4)連接有+1.1V電源接口 ； 所述第五模塊(5)的Rll腳還連接有電容三十四(C73)，所述電容三十四(C73)接地；所述第五模塊(5)的P7腳、P8腳并接構(gòu)成支線八(14)，所述第五模塊(5)的PlO腳、Pll腳并接構(gòu)成支線九(15)，所述第五模塊(5)的P12腳、P13腳并接構(gòu)成支線十(16)，所述第五模塊(5)的H14腳、J14腳并接構(gòu)成支線^^一(17)，所述第五模塊(5)的K14腳、L14腳并接構(gòu)成支線十二(18)，所述第五模塊(5)的N5腳、ElO腳、Ell腳、E12腳、E13腳、P5腳、P6腳、F14腳、G14腳并接構(gòu)成支線十三(19)，所述支線八(14)、支線九(15)、支線十(16)、支線十二(18)、支線十三(19)并接后連接有第八鐵氧體磁珠(FB8)，所述第八鐵氧體磁珠(FB8)與支線一(7)相連，所述支線i^一 (17)連接有第三鐵氧體磁珠(FB3)，所述第三鐵氧體磁珠(FB3)連接有+3.3V電源接口接口 ； 所述支線八(14)還連接有電容三十五(C42)、電容三十六(C43)，所述電容三十五(C42)、電容三十六(C43)并接后的一端與支線八(14)相連，所述電容三十五(C42)、電容三十六(C43)并接后的另一端接地； 所述支線九(15)還連接有電容三十七(C44)、電容三十八(C45)，所述電容三十七(C44)、電容三十八(C45)并接后的一端與支線九(15)相連，所述電容三十七(C44)、電容三十八(C45)并接后的另一端接地； 所述支線十(16)還連接有電容三十九(C46)、電容四十(C47)，所述電容三十九(C46)、電容四十(C47)并接后的一端與支線十(16)相連，所述電容三十九(C46)、電容四十(C47)并接后的另一端接地； 所述支線i^一 (17)還連接有電容四i^一(C48)、電容四十二(C49)，所述電容四^^一(C48)、電容四十二(C49)并接后的一端與支線i^一 (17)相連，所述電容四i^一(C48)、電容四十二(C49)并接后的另一端接地； 所述支線十二(18)還連接有電容四十三(C50)、電容四十四(C51)，所述電容四十三(C50)、電容四十四(C51)并接后的一端與支線十二(18)相連，所述電容四十三(C50)、電容四十四(C51)并接后的另一端接地； 所述支線十三(19)還連接有電容四十五(C58)、電容四十六(C59)、電容四十七(C60)、電容四十八(C61)，所述電容四十五(C58)、電容四十六(C59)、電容四十七(C60)、電容四十八(C61)并接后的一端與支線十三(19)相連，所述電容四十五(C58)、電容四十六(C59)、電容四十七(C60)、電容四十八(C61)并接后的另一端接地； 所述支線五(11)還連接有第二鐵氧體磁珠(FB2)，所述第二鐵氧體磁珠(FB2)與支線一 (7)相連； 所述第四模塊(4)的D8腳還連接有三十四電阻(R269)，所述三十四電阻(R269)連接有電容四十九(C31)、電容五十(C32)，所述電容四十九(C31)、電容五十(C32)并接后的一端與三十四電阻(R269)、第六模塊￠)的B9腳相連，所述電容四十九(C31)、電容五十(C32)并接后的另一端接ADC的參考地GND_ADC端，所述第六模塊(6)的A9腳與ADC的參考地GND_ADC端相連； 所述第六模塊(6)的G8腳、G9腳、H6腳、H7腳、Al腳、V18腳、K7腳、F8腳、H8腳、H9腳、J6 腳、J7 腳、J8 腳、J9 腳、Vl 腳、Jl I 腳、JlO 腳、M14 腳、N14 腳、A5 腳、Vl I 腳、H12 腳、HlO 腳、G12 腳、Gll 腳、Nll 腳、NlO 腳、M12 腳、MlO 腳、L13 腳、L12 腳、Lll 腳、LlO 腳、Kll腳、KlO腳、A18腳、N7腳、M9腳、M8腳、M7腳、M6腳、K9腳均接地，所述第六模塊(6)的E8腳接ADC的參考地GND_ADC端； 所述ADC的參考地GND_ADC端連接有第一鐵氧體磁珠(FBI)，所述第一鐵氧體磁珠(FBI)接地。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種工業(yè)機(jī)器人教學(xué)用微處理器的控制電路，其特征在于:所述RTC復(fù)位控制電路包括復(fù)位電阻一(R20)和復(fù)位電容一(C29)，所述復(fù)位電阻一(R20)的一端與支線二(8)相連，所述復(fù)位電容一(C29)的一端與復(fù)位電阻一(R20)的另一端、第一模塊⑴的B5腳相連，所述復(fù)位電容一(C29)的另一端接地。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種工業(yè)機(jī)器人教學(xué)用微處理器的控制電路，其特征在于:所述電復(fù)位控制電路包括復(fù)位電阻二(R21)、復(fù)位電容二(C28)，所述復(fù)位電阻二(R21)的一端與支線一 (X)相連，所述復(fù)位電容二(C28)的一端與復(fù)位電阻二(R21)的另一端、第一模塊(I)的B15腳相連，所述復(fù)位電容二(C28)的另一端接地。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種工業(yè)機(jī)器人教學(xué)用微處理器的控制電路，其特征在于:所述晶振時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路一包括晶振時(shí)鐘電阻一(R19)、晶體振蕩器一(Y2)、晶振時(shí)鐘電容一(C27)、晶振時(shí)鐘電容二(C25)，所述晶振時(shí)鐘電阻一(R19)、晶體振蕩器一(Y2)并接后的一端與晶振時(shí)鐘電容一(C27)的一端、第一模塊(I)的VlO腳連接，所述晶振時(shí)鐘電阻一(R19)、晶體振蕩器一(Y2)并接后的另一端與晶振時(shí)鐘電容二(C25)的一端、第一模塊(I)的Ull腳連接，所述晶振時(shí)鐘電容一(C27)的另一端、晶振時(shí)鐘電容二(C25)的另一端均接地。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種工業(yè)機(jī)器人教學(xué)用微處理器的控制電路，其特征在于:所述晶振時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路二包括晶振時(shí)鐘電阻二(R18)、晶體振蕩器一(Yl)、晶振時(shí)鐘電容三(C26)、晶振時(shí)鐘電容四(C24)，所述晶振時(shí)鐘電阻二(R18)、晶體振蕩器一(Yl)并接后的一端與晶振時(shí)鐘電容三(C26)的一端、第一模塊(I)的A6腳連接，所述晶振時(shí)鐘電阻二(R18)、晶體振蕩器一(Yl)并接后的另一端與晶振時(shí)鐘電容四(C24)的一端、第一模塊(I)的A4腳連接，所述晶振時(shí)鐘電容三(C26)的另一端、晶振時(shí)鐘電容四(C24)的另一端均接地。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種工業(yè)機(jī)器人教學(xué)用微處理器的控制電路，包括第一模塊、第二模塊、第三模塊、第四模塊、第五模塊和第六模塊，第五模塊分別與第一模塊、第三模塊、第四模塊、第六模塊相連接，第一模塊連接有DDR芯片，DDR芯片與第二模塊相連。本發(fā)明涉及多種電源電壓，通過專門的電源轉(zhuǎn)換芯片供給從而滿足了外界的供電需求；采用DDR芯片實(shí)現(xiàn)對圖像圖形數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)；具有模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊ADC，以實(shí)現(xiàn)高精度采集模擬量信號(hào)；采用NAND FLASH芯片，可存儲(chǔ)大容量的程序和數(shù)據(jù)信息，且掉電不丟失，兼容10M、100M、1000M的以太網(wǎng)，以及雙路高速USB2.0，大大提高了通信的速度和有效使用率。
【IPC分類】G05B19/042
【公開號(hào)】CN104914766
【申請?zhí)枴緾N201510309100
【發(fā)明人】陳海鷗, 符榮華, 游瑋, 王鈺琳, 蔣小麗, 張聰, 陳龍
【申請人】蕪湖固高自動(dòng)化技術(shù)有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年6月4日