Ddc智能硬件的cpu模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種DDC智能硬件的CPU模塊，常用于環(huán)境和設(shè)備的智能控制的系統(tǒng)處理之中。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有DDC控制器大都為一體型結(jié)構(gòu)，如圖1、2所示，其監(jiān)控點(diǎn)(即AI/DI/AO/DO)與微處理器(MCU)在一塊PCB上，每種監(jiān)控點(diǎn)數(shù)量大都是固定的；還有一些是經(jīng)過通訊接口與監(jiān)控點(diǎn)相連接。這就造成在CPU模塊中編程地址較多，程序量大，編程繁瑣。還有ZL200910245186.6中的技術(shù)因?yàn)閱蝹€(gè)監(jiān)控點(diǎn)占據(jù)的空間較大而不能得以推廣?，F(xiàn)有DDC大都沒有人機(jī)界面或者不是智能界面，如西門子Climatix產(chǎn)品系列，通用系列RWD68、RWD68/CN，霍尼韋爾 UB 就地控制器 UB1211CH，UB2204CH，UB2221CH，UB 4334SCH，霍尼韋爾 Excel800通用控制器，以及江森FEC DDC控制器，因此，市場(chǎng)現(xiàn)有DDC控制器在實(shí)際應(yīng)用過程中工時(shí)材料耗費(fèi)較多，對(duì)人員專業(yè)要求高，不易標(biāo)準(zhǔn)化。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的是提供一種DDC智能硬件之CPU模塊，其與現(xiàn)有DDC控制器的最大區(qū)別在于該模塊將微處理器(MCU)的I/O外圍的AI/DI/AO/DO等監(jiān)控點(diǎn)與CPU模塊分離并將外圍的AI/DI/AO/DO等監(jiān)控點(diǎn)分別獨(dú)立(或組合)成模塊時(shí)，可有效大幅度節(jié)省采購、生產(chǎn)、售前售中售后、裝配、安裝、運(yùn)行、維護(hù)等等各環(huán)節(jié)工時(shí)材料，并能夠降低相關(guān)環(huán)節(jié)從業(yè)人員專業(yè)技能要求，且監(jiān)控點(diǎn)變換方便，應(yīng)用靈活，實(shí)用性強(qiáng)，易于將產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化，從而改變現(xiàn)有控制器上述的缺陷。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是提供一種DDC智能硬件的CPU模塊，其中:所述DDC智能硬件的CPU模塊具有監(jiān)控點(diǎn)接口，微處理器MCU，電源I接口，電源2接口，所述監(jiān)控點(diǎn)接口與微處理器MCU的I/O直通，微處理器MCU的多個(gè)I/O通過監(jiān)控點(diǎn)接口能連接模擬量輸入Al、數(shù)字量輸入D1、模擬量輸出AO、數(shù)字量輸出DO四種監(jiān)控點(diǎn)，或連接四種監(jiān)控點(diǎn)中的任意三種或二種或一種監(jiān)控點(diǎn)；CPU模塊是具有I/O數(shù)量不等的微處理器MCU的多個(gè)模塊，微處理器MCU的I/O數(shù)量須滿足外圍的模擬量輸入Al、數(shù)字量輸入D1、模擬量輸出AO、數(shù)字量輸出DO監(jiān)控點(diǎn)數(shù)量之和，監(jiān)控點(diǎn)接口上監(jiān)控點(diǎn)的數(shù)量與CPU模塊長(zhǎng)度成正比，CPU模塊多個(gè)的寬度和厚度與外圍模擬量輸入Al模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)單一的模塊或四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)的寬度和厚度分別相同；CPU模塊多個(gè)上的電源I接口和電源2接口與外圍模擬量輸入Al模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)或四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)上所設(shè)電源接口規(guī)格相同，電源極性順序排列相同。
[0005]本發(fā)明的效果是:
[0006]1.該模塊適用包含采購，庫房管理，生產(chǎn)，半成品成品管理，售前售中售后，組裝、安裝、運(yùn)行、維護(hù)等各環(huán)節(jié)，大幅度節(jié)省工時(shí)材料，比現(xiàn)有市場(chǎng)產(chǎn)品提升效率100-200倍。
[0007]2.智能化物聯(lián)網(wǎng)控制。配合觸摸屏人機(jī)界面，采用物聯(lián)網(wǎng)方式監(jiān)控設(shè)備或環(huán)境的狀態(tài)，真正智能化控制。
[0008]3.降低對(duì)人員專業(yè)性要求，一般初中生即可適應(yīng)生產(chǎn)、裝配、安裝、運(yùn)行及維護(hù)等環(huán)節(jié)要求。
[0009]4.易于形成標(biāo)準(zhǔn)化。無論軟件還是硬件，充分考慮了環(huán)境或設(shè)備的控制需求，監(jiān)控點(diǎn)冗余少，可擴(kuò)展性強(qiáng)，且能充分滿足需求，極易于形成標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0010]圖1為常見DDC控制器示意圖；
[0011]圖2為經(jīng)通訊接口與監(jiān)控點(diǎn)相連接的DDC控制器結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本發(fā)明實(shí)施例8與外圍結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4為本發(fā)明的161/0的CPU模塊示意圖；
[0014]圖5為本發(fā)明的241/0的CPU模塊示意圖；
[0015]圖6為本發(fā)明的401/0的CPU模塊示意圖；
[0016]圖7為本發(fā)明16DI模塊與161/0的CPU模塊連接示意圖；
[0017]圖8為本發(fā)明實(shí)施例5監(jiān)控點(diǎn)模塊與CPU模塊接線示意圖；
[0018]圖9為本發(fā)明實(shí)施例6監(jiān)控點(diǎn)模塊與CPU模塊接線示意圖；
[0019]圖10為本發(fā)明實(shí)施例7監(jiān)控點(diǎn)模塊與CPU模塊接線示意圖。
[0020]圖中:
[0021]1、CPU模塊2、監(jiān)控點(diǎn)接口 3、微處理器MCU 4、模擬量輸出AO 5、數(shù)字量輸出DO6、數(shù)字量輸入DI 7、電源I接口 8、電源2接口 9、模擬量輸入Al
【具體實(shí)施方式】
[0022]結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的DDC的智能硬件的CPU模塊結(jié)構(gòu)加以說明。
[0023]本發(fā)明根據(jù)單片機(jī)的電路結(jié)構(gòu)原理，將單片機(jī)的I/O外圍元器件全部從CPU模塊中分尚出來如圖1和圖3所不，并獨(dú)立成模擬量輸入AI9、數(shù)字量輸入DI6、模擬量輸出A04、數(shù)字量輸出D05監(jiān)控點(diǎn)模塊，或者這四種監(jiān)控點(diǎn)的組合模塊如圖9，這樣，就可以根據(jù)設(shè)備或環(huán)境對(duì)AI/DI/A0/D0監(jiān)控點(diǎn)需求的不同，自由改變監(jiān)控點(diǎn)數(shù)量，并根據(jù)被控對(duì)象的控制要求的邏輯編程，從而完成控制過程。
[0024]在硬件結(jié)構(gòu)方面，本發(fā)明將CPU模塊和模擬量輸入AI9、數(shù)字量輸入DI6、模擬量輸出A04、數(shù)字量輸出D05模塊及四種監(jiān)控點(diǎn)的任意數(shù)量種類組合模塊的寬度和厚度統(tǒng)一為相同規(guī)格，長(zhǎng)度根據(jù)輸入輸出的數(shù)量多少確定，并將電源接口設(shè)為兩個(gè)，且CPU模塊和模擬量輸入AI9、數(shù)字量輸入DI6、模擬量輸出A04、數(shù)字量輸出D05模塊及四種監(jiān)控點(diǎn)的任意組合模塊的電源接口規(guī)格相同，電源極性相同，接口位置相對(duì)稱，便于多個(gè)模塊使用時(shí)接線方便快捷。
[0025]本發(fā)明的DDC智能硬件的CPU模塊結(jié)構(gòu)是，所述DDC智能硬件的CPU模塊具有監(jiān)控點(diǎn)接口，微處理器MCU，電源I接口，電源2接口，所述監(jiān)控點(diǎn)接口與微處理器MCU的I/O直通，微處理器MCU的多個(gè)I/O通過監(jiān)控點(diǎn)接口能連接模擬量輸入Al、數(shù)字量輸入D1、模擬量輸出A0、數(shù)字量輸出DO四種監(jiān)控點(diǎn)，或連接四種監(jiān)控點(diǎn)中的任意三種或二種或一種監(jiān)控點(diǎn).’CPU模塊是具有I/O數(shù)量不等的微處理器MCU的多個(gè)模塊，微處理器MCU的I/O數(shù)量須滿足外圍的模擬量輸入Al、數(shù)字量輸入D1、模擬量輸出A0、數(shù)字量輸出DO監(jiān)控點(diǎn)數(shù)量之和，監(jiān)控點(diǎn)接口上監(jiān)控點(diǎn)的數(shù)量與CPU模塊長(zhǎng)度成正比，CPU模塊多個(gè)的寬度和厚度與外圍模擬量輸入Al模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)單一的模塊或四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)的寬度和厚度分別相同；CPU模塊多個(gè)上的電源I接口和電源2接口與外圍模擬量輸入Al模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)或四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)上所設(shè)電源接口規(guī)格相同，電源極性順序排列相同。
[0026]所述監(jiān)控點(diǎn)接口與微處理器MCU的I/O直通，監(jiān)控點(diǎn)接口