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      Ddc智能硬件的cpu模塊的制作方法_2

      文檔序號(hào):9216512閱讀:來源:國(guó)知局
      上監(jiān)控點(diǎn)數(shù)量與微處理器MCU的I/O相等或接近,且為一體的;監(jiān)控點(diǎn)接口與外圍的模擬量輸入Al、數(shù)字量輸入D1、模擬量輸出A0、數(shù)字量輸出DO四種監(jiān)控點(diǎn)單一的模塊或四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊連接,是分體的。
      [0027]所述CPU模塊是具有I/O數(shù)量不同的微處理器MCU的多個(gè)模塊,CPU模塊多個(gè)的寬度和厚度與外圍模擬量輸入Al模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)單一的模塊或四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)的寬度和厚度分別相同,長(zhǎng)度與監(jiān)控點(diǎn)接口上監(jiān)控點(diǎn)的數(shù)量成正比。
      [0028]所述CPU模塊上電源I接口和電源2接口與外圍模擬量輸入Al、數(shù)字量輸入D1、模擬量輸出A0、數(shù)字量輸出DO四種監(jiān)控點(diǎn)模塊或四種監(jiān)控點(diǎn)的組合模塊上所設(shè)電源I接口和電源2接口規(guī)格相同,為防反接插頭插座,兩個(gè)電源接口位置呈橫軸對(duì)稱。
      [0029]如圖4、圖5、圖6所示,CPU模塊是具有不同數(shù)量I/O的微處理器MCU的多個(gè)模塊,其寬度和厚度均相同,但長(zhǎng)度由監(jiān)控點(diǎn)接口 2上的監(jiān)控點(diǎn)數(shù)量決定,即微處理器MCU3的I/O數(shù)量,也就是被控對(duì)象所需的模擬量輸入Al、數(shù)字量輸入D1、模擬量輸出A0、數(shù)字量輸出DO種類和數(shù)量之和。
      [0030]圖7為16DI模塊與161/0的CPU模塊連接示意圖,圖中電源接口在實(shí)際接線中既可以將16DI模塊的電源2接口與CPU模塊的電源2接口相連,也可以將16DI模塊的電源I接口與CPU模塊的電源I接口相連,還可以將16DI模塊的電源I接口與CPU模塊的電源2接口相連,或者將16DI模塊的電源2接口與CPU模塊的電源I接口相連,實(shí)際應(yīng)用過程中根據(jù)物理位置選擇即可。
      [0031]圖7中16DI可以更換為16AI,也可以更換為16D0,或者16A0,或者如同圖8所示,更換為8DI/8D0兩種監(jiān)控點(diǎn),或者如同圖3所示,更換為四種監(jiān)控點(diǎn)的組合模塊,或者如同圖9所示,更換為2AI+四種監(jiān)控點(diǎn)的組合。
      [0032]圖8、圖9為任意兩種監(jiān)控點(diǎn)模塊與CPU模塊接線示意圖。
      [0033]圖10為DDC智能硬件之161/0的CPU模塊與4AI/4A0/8DI三種模塊結(jié)構(gòu)框圖。
      [0034]實(shí)施例1 DDC智能硬件之161/0的CPU模塊示意圖,如圖4所示。
      [0035]實(shí)施例2 DDC智能硬件之241/0的CPU模塊示意圖,如圖5所示。
      [0036]實(shí)施例3 DDC智能硬件之401/0的CPU模塊結(jié)構(gòu)示意圖,如圖6所示。
      [0037]實(shí)施例4 DDC智能硬件之161/0的CPU模塊與16DI模塊結(jié)構(gòu)框圖,如圖7所示。
      [0038]實(shí)施例5 DDC智能硬件之161/0的CPU模塊與8D0/8DI兩種模塊結(jié)構(gòu)框圖,如圖8所示。
      [0039]實(shí)施例6 DDC智能硬件之161/0的CPU模塊與2AI/監(jiān)控點(diǎn)組合模塊兩種模塊結(jié)構(gòu)框圖,如圖9所示。
      [0040]實(shí)施例7 DDC智能硬件之161/0的CPU模塊與4AI/4A0/8DI三種模塊結(jié)構(gòu)框圖,如圖10所示。
      [0041]實(shí)施例8 DDC智能硬件之161/0的CPU模塊與2AI/2A0/4D0/8DI四種模塊結(jié)構(gòu)框圖,如圖3所示。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種DDC智能硬件的CPU模塊,其特征是:所述DDC智能硬件的CPU模塊(I)具有監(jiān)控點(diǎn)接口(2),微處理器MCU (3),電源I接口(7),電源2接口(8),所述監(jiān)控點(diǎn)接口(2)與微處理器MCU (3)的I/O直通,微處理器MCU (3)的多個(gè)I/O通過監(jiān)控點(diǎn)接口⑵能連接模擬量輸入Al (9)、數(shù)字量輸入DI (6)、模擬量輸出AO (4)、數(shù)字量輸出DO (5)四種監(jiān)控點(diǎn),或連接四種監(jiān)控點(diǎn)中的任意三種或二種或一種監(jiān)控點(diǎn);CPU模塊(I)是具有I/O數(shù)量不等的微處理器MCU (3)的多個(gè)模塊,微處理器MCU (3)的I/O數(shù)量須滿足外圍的模擬量輸入Al (9)、數(shù)字量輸入DI (6)、模擬量輸出AO (4)、數(shù)字量輸出DO (5)監(jiān)控點(diǎn)數(shù)量之和,監(jiān)控點(diǎn)接口(2)上監(jiān)控點(diǎn)的數(shù)量與CPU模塊(I)長(zhǎng)度成正比,CPU模塊(I)多個(gè)的寬度和厚度與外圍模擬量輸入Al模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)單一的模塊或四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)的寬度和厚度分別相同;CPU模塊⑴多個(gè)上的電源I接口(7)和電源2接口⑶與外圍模擬量輸入Al模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)或四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)上所設(shè)電源接口規(guī)格相同,電源極性順序排列相同。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU模塊(I),其特征是:所述監(jiān)控點(diǎn)接口(2)與微處理器MCU (3)的I/O直通,監(jiān)控點(diǎn)接口⑵上監(jiān)控點(diǎn)數(shù)量與微處理器MCU (3)的I/O相等或接近,且為一體的;監(jiān)控點(diǎn)接口(2)與外圍的模擬量輸入Al (9)、數(shù)字量輸入DU6)、模擬量輸出AO(4)、數(shù)字量輸出D0(5)四種監(jiān)控點(diǎn)單一的模塊或四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊連接,是分體的。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DDC智能硬件的CPU模塊,其特征是:所述CPU模塊(I)是具有I/o數(shù)量不同的微處理器MCU (3)的多個(gè)模塊,CPU模塊⑴多個(gè)的寬度和厚度與外圍模擬量輸入Al模塊多個(gè)、數(shù)字量輸入DI模塊多個(gè)、模擬量輸出AO模塊多個(gè)、數(shù)字量輸出DO模塊多個(gè)監(jiān)控點(diǎn)單一的模塊或四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊多個(gè)的寬度和厚度分別相同,長(zhǎng)度與監(jiān)控點(diǎn)接口(2)上監(jiān)控點(diǎn)的數(shù)量成正比。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DDC智能硬件的CPU模塊(I),其特征是:所述CPU模塊(I)上電源I接口(7)和電源2接口⑶與外圍模擬量輸入Al (9)、數(shù)字量輸入DI (6)、模擬量輸出AO(4)、數(shù)字量輸出DO(5)四種監(jiān)控點(diǎn)模塊或四種監(jiān)控點(diǎn)的組合模塊上所設(shè)電源I接口和電源2接口規(guī)格相同,為防反接插頭插座,兩個(gè)電源接口位置呈橫軸對(duì)稱。
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種DDC智能硬件的CPU模塊,該CPU模塊是具有I/O數(shù)量不等的微處理器MCU的多個(gè)模塊,其監(jiān)控點(diǎn)接口與微處理器MCU的I/O直通,微處理器MCU的多個(gè)I/O通過監(jiān)控點(diǎn)接口能連接模擬量輸入AI、數(shù)字量輸入DI、模擬量輸出AO、數(shù)字量輸出DO四種監(jiān)控點(diǎn),或連接四種監(jiān)控點(diǎn)中的任意三種或二種或一種監(jiān)控點(diǎn);CPU模塊多個(gè)電源1接口和電源2接口與外圍多個(gè)模擬量輸入AI模塊、數(shù)字量輸入DI模塊、模擬量輸出AO模塊、數(shù)字量輸出DO模塊監(jiān)控點(diǎn)單一的或四種監(jiān)控點(diǎn)任意組合的模塊所設(shè)電源接口規(guī)格相同,電源極性順序排列相同。有益效果是大幅度節(jié)省采購(gòu)、生產(chǎn)、銷售、裝配、安裝、運(yùn)行、維護(hù)各環(huán)節(jié)工時(shí)材料,并降低人員專業(yè)技能要求,監(jiān)控點(diǎn)變換方便,應(yīng)用靈活,實(shí)用性強(qiáng),易于將產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化。
      【IPC分類】G05B19/042
      【公開號(hào)】CN104932366
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510300182
      【發(fā)明人】陳永吉, 時(shí)卉
      【申請(qǐng)人】天津索龍電子科技有限公司
      【公開日】2015年9月23日
      【申請(qǐng)日】2015年6月4日
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