溫度控制裝置及試驗(yàn)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種溫度控制裝置及試驗(yàn)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]已知有一邊利用閥調(diào)整溫度不同的2個系統(tǒng)的流體各自的流量一邊供給流體，由此以成為目標(biāo)溫度的方式加熱或冷卻對象物的溫度控制裝置(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]專利文獻(xiàn)I日本專利特表2011-526357號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004][發(fā)明要解決的問題]
[0005]然而，所述溫度控制裝置是在高溫流體的流路上和低溫流體的流路上分別設(shè)置閥而調(diào)整流量，因此需要大量的閥，從而存在構(gòu)成及控制變得復(fù)雜的問題。
[0006][解決問題的技術(shù)手段]
[0007]在本發(fā)明的第I實(shí)施方式中提供一種溫度控制裝置，其為控制設(shè)備的溫度的溫度控制裝置，其包含:熱交換部，其與所述設(shè)備之間進(jìn)行熱交換；主流路，其流動流體；次流路，其流動溫度與在所述主流路中流動的流體不同的流體；混合流路，其使來自所述主流路及所述次流路的流體合流而流向所述熱交換部；及流量調(diào)整部，其調(diào)整從所述次流路流向所述混合流路的流體相對于在所述主流路中流動的流體的混合量。
[0008]再者，所述
【發(fā)明內(nèi)容】
并未列舉本發(fā)明的全部特征。而且，這些特征組的次組合也能成為發(fā)明。
【附圖說明】
[0009]圖1為試驗(yàn)系統(tǒng)100的整體構(gòu)成圖。
[0010]圖2為處置器部22的整體構(gòu)成圖。
[0011]圖3為熱交換部70附近的立體圖。
[0012]圖4為8個熱交換部70的立體圖。
[0013]圖5為說明溫度控制裝置10的控制系統(tǒng)的方塊圖。
[0014]圖6為控制部24所執(zhí)行的溫度控制處理的流程圖。
[0015]圖7為說明由控制部24進(jìn)行的流量調(diào)整部54的PWM控制之圖。
[0016]圖8為說明比較對象的溫度控制裝置的閥的數(shù)量之表。
[0017]圖9為說明溫度控制裝置10的閥的數(shù)量之表。
[0018]圖10為變更后的處置器部122的整體構(gòu)成圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]以下，通過發(fā)明的實(shí)施方式來說明本發(fā)明，但以下實(shí)施方式并不限定申請專利范圍的發(fā)明。而且，實(shí)施方式中所說明的特征的所有組合對于發(fā)明的解決手段而言并非必需。
[0020]圖1為試驗(yàn)系統(tǒng)100的整體構(gòu)成圖。試驗(yàn)系統(tǒng)100包含試驗(yàn)裝置102及溫度控制裝置10。溫度控制裝置10控制被試驗(yàn)設(shè)備DUT (Device Under Test)等設(shè)備的溫度而可實(shí)現(xiàn)高溫試驗(yàn)及低溫試驗(yàn)。試驗(yàn)裝置102對利用溫度控制裝置10控制溫度后的被試驗(yàn)設(shè)備DUT進(jìn)行試驗(yàn)。被試驗(yàn)設(shè)備DUT的一例為模擬電路、數(shù)字電路、存儲器及片上系統(tǒng)(S0C，System On Chip)等。試驗(yàn)裝置102將基于用以試驗(yàn)被試驗(yàn)設(shè)備DUT的試驗(yàn)?zāi)Ｊ降脑囼?yàn)信號輸入至被試驗(yàn)設(shè)備DUT,并基于被試驗(yàn)設(shè)備DUT根據(jù)試驗(yàn)信號而輸出的輸出信號判定被試驗(yàn)設(shè)備DUT的好壞。溫度控制裝置10減少流動用以控制溫度的流體的流路上的閥的個數(shù)而簡化構(gòu)成及控制。溫度控制裝置10包含冷卻器部12、主流路14、次流路16、主回流流路18、次回流流路20、處置器部22及控制部24。
[0021]冷卻器部12包含第I流體源30、第2流體源32、主切換部34、次切換部36、主回流切換部38及次回流切換部40。
[0022]第I流體源30將第I流體FLl的溫度調(diào)整為第I溫度而流向主流路14或次流路16。第I流體源30在連接于主流路14的情況下，經(jīng)由主回流流路18接收后文敘述的已流過處置器部22的熱交換部的混合流體FLm。第I流體源30在連接于次流路16的情況下，經(jīng)由次回流流路20接收未流過處置器部22的熱交換部而未進(jìn)行熱交換的第I流體FL1。第I流體源30根據(jù)流體的目標(biāo)溫度調(diào)整第I溫度。第I流體FLl優(yōu)選電氣絕緣性、不燃性、并且即便在低溫下也具有高流動性的液體。第I流體FLl的一例為氟系惰性溶液的鹽水。
[0023]第2流體源32將第2流體FL2的溫度調(diào)整為第2溫度而流向次流路16或主流路14。本實(shí)施方式以第I溫度高于第2溫度的情況為例進(jìn)行說明。第2流體源32根據(jù)流體的目標(biāo)溫度調(diào)整第2溫度。第2流體源32連接于次流路16或主流路14中的未連接有第I流體源30的那一方。第2流體源32在連接于次流路16的情況下，經(jīng)由次回流流路20接收未流過熱交換部而未進(jìn)行熱交換的第2流體FL2。第2流體源32在連接于主流路14的情況下，經(jīng)由主回流流路18接收已流過熱交換部的流體。第2流體FL2為除了溫度以外、其他與第I流體FLl相同的流體。
[0024]主切換部34、次切換部36、主回流切換部38及次回流切換部40的一例為可根據(jù)控制部24的指示切換流路的3 口閥。本實(shí)施方式中所使用的3 口閥中，輸入為I個，輸出為2個。主切換部34對將第I流體源30及第2流體源32中的哪一方連接至主流路14進(jìn)行切換。次切換部36以將第I流體源30及第2流體源32中的未與主流路14連接的流體源連接至次流路16的方式進(jìn)行切換。
[0025]主回流切換部38將第I流體源30及第2流體源32中的連接于主流路14的流體源連接至主回流流路18。次回流切換部40將第I流體源30及第2流體源32中的連接于次流路16的流體源連接至次回流流路20。
[0026]主流路14將流體從冷卻器部12流向處置器部22。例如，主流路14在經(jīng)由主切換部34而連接于第I流體源30的情況下，流動供給自第I流體源30的第I流體FL1。主流路14在經(jīng)由主切換部34而連接于第2流體源32的情況下，流動供給自第2流體源32的第2流體FL2。
[0027]次流路16將溫度與在主流路14中流動的流體不同的流體從冷卻器部12流向處置器部22。例如，次流路16在經(jīng)由次切換部36而連接于第I流體源30的情況下，流動供給自第I流體源30的第I流體FLl。次流路16在經(jīng)由次切換部36而連接于第2流體源32的情況下，流動供給自第2流體源32的第2流體FL2。次流路16的內(nèi)側(cè)的截面積也可小于主流路14的內(nèi)側(cè)的截面積。例如，次流路16的內(nèi)側(cè)的截面積為主流路14的內(nèi)側(cè)的截面積的1/2以下或3/4以下。相對于主流路14的內(nèi)側(cè)的截面積的次流路16的內(nèi)側(cè)的截面積也可基于在主流路14中流動的流體與在次流路16中流動的流體的溫度差而決定。由此，能以較少的流量提高在次流路16中流動的流體的壓力。
[0028]而且，在次流路16中流動的流體的壓力也可高于在主流路14中流動的流體的壓力。例如，于在主流路14中流動的流體的壓力為0.4MPa的情況下，在次流路16中流動的流體的壓力為0.5MPa。再者，在次流路16中流動的流體的壓力與在主流路14中流動的流體的壓力之差也可為0.05MPa?0.34MPa。而且，在次流路16中流動的流體的壓力相對于在主流路14中流動的流體的壓力之比也可為110%?200%。由此，可切實(shí)地混合在主流路14中流動的第I流體FLl與在次流路16中流動的第2流體FL2。
[0029]主回流流路18將回流自處置器部22的流體流向第I流體源30或第2流體源32。例如，在第I流體源30連接于主流路14的情況下，主回流流路18通過主回流切換部38而連接至第I流體源30，從而將回流的流體流向第I流體源30。在第2流體源32連接于主流路14的情況下，主回流流路18通過主回流切換部38而連接至第2流體源32，從而將回流的流體流向第2流體源32。
[0030]次回流流路20將回流自處置器部22的流體流向第I流體源30或第2流體源32。例如，在第I流體源30連接于次流路16的情況下，次回流流路20通過次回流切換部40而連接至第I流體源30，從而將回流的流體流向第I流體源30。在第2流體源32連接于次流路16的情況下，次回流流路20通過次回流切換部40而連接至第2流體源32，從而將回流的流體流向第2流體源32。
[0031]控制部24以可收發(fā)信號的方式與冷卻器部12及處置器部22連接。控制部24對溫度控制裝置10及試驗(yàn)裝置102的所有控制進(jìn)行管理?？刂撇?4例如為具有CPU (CentralProcessing Unit,中央處理器)等運(yùn)算處理部及存儲部的電腦。
[0032]圖2為處置器部22的整體構(gòu)成圖。處置器部22具有預(yù)熱室(均熱(Soak))42及試驗(yàn)部(測試(Test)) 44。預(yù)熱室42對朝試驗(yàn)部44搬送的被試驗(yàn)設(shè)備DUT進(jìn)行預(yù)加熱或預(yù)冷卻。試驗(yàn)部44 一邊進(jìn)行加熱或冷卻，一邊試驗(yàn)被試驗(yàn)設(shè)備DUT。在本實(shí)施方式中，預(yù)熱室42及試驗(yàn)部44相互并列地連接。
[0033]預(yù)熱室42具有主分支部50、次分支部52、多個流量調(diào)整部54、多個混合流路56、多個流路溫度檢測部58、混合分支部60、混合合流部62、主合流部64、次合流部66及多個熱交換部70。
[0034]在處置器部22中，主流路14及次流路16分別分支而向預(yù)熱室42及試驗(yàn)部44的混合流路56延伸。配置于預(yù)熱室42及試驗(yàn)部44各方的