。
[0102]其后，在試驗(yàn)部144的熱交換部70中加熱或冷卻被試驗(yàn)設(shè)備DUT之后的混合流體FLm流經(jīng)主回流流路18并在混合合流部62及主合流部64合流后，回流至第I流體源30。另一方面，在流量調(diào)整部155將次中間流路117連接于次回流流路20期間，第2流體FL2從次中間流路117流向次回流流路20而回流至第2流體源32。
[0103]關(guān)于處置器部122的低溫試驗(yàn)，由于僅由控制部24進(jìn)行的控制不同，因此省略說明。
[0104]所述各實(shí)施方式的構(gòu)成的配置、連接關(guān)系、個(gè)數(shù)等的數(shù)值、流體等的數(shù)值也可適當(dāng)變更。而且，也可適當(dāng)組合實(shí)施方式。
[0105]在所述實(shí)施方式中，對第I流體源30對主流路14及次流路16兩方流動(dòng)第I流體FLl之例進(jìn)行了表示，但也能以僅對任一方、例如僅對主流路14流動(dòng)第I流體FLl的方式構(gòu)成。雖然對第2流體源32對主流路14及次流路16兩方流動(dòng)第2流體FL2之例進(jìn)行了表示，但也能以僅對任一方、例如僅對次流路16流動(dòng)第2流體FL2的方式構(gòu)成。
[0106]以上，使用實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定于所述實(shí)施方式中所記載的范圍。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言明確的是，可對所述實(shí)施方式加入各種變更或改良。根據(jù)申請專利范圍的記載可明確，加入這樣的變更或改良而成的方式也可包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
[0107]應(yīng)當(dāng)注意，關(guān)于申請專利范圍、說明書及圖式中所表示的裝置、系統(tǒng)、程序及方法中的動(dòng)作、順序、步驟及階段等各處理的執(zhí)行順序，只要未特別明示“在...之前”、“事先”等，而且并非在下一處理中使用上一處理的輸出，則可按任意順序?qū)崿F(xiàn)。關(guān)于申請專利范圍、說明書及圖式中的動(dòng)作流程，雖然為方便起見使用“首先，”、“其次，”等而進(jìn)行了說明，但并不意味著必須按照該順序來實(shí)施。
[0108][符號(hào)說明]
[0109]10溫度控制裝置
[0110]12冷卻器部
[0111]14主流路
[0112]16次流路
[0113]18主回流流路
[0114]20次回流流路
[0115]22處置器部
[0116]24控制部
[0117]30第I流體源
[0118]32第2流體源
[0119]34主切換部
[0120]36次切換部
[0121]38主回流切換部
[0122]40次回流切換部
[0123]42預(yù)熱室
[0124]44試驗(yàn)部
[0125]50主分支部
[0126]52次分支部
[0127]54流量調(diào)整部
[0128]56混合流路
[0129]58流路溫度檢測部
[0130]60混合分支部
[0131]62混合合流部
[0132]64主合流部
[0133]66次合流部
[0134]70熱交換部
[0135]72散熱座
[0136]74熱交換流路
[0137]76交換溫度檢測部
[0138]78推動(dòng)器
[0139]100試驗(yàn)系統(tǒng)
[0140]102試驗(yàn)裝置
[0141]115主中間流路
[0142]117次中間流路
[0143]122處置器部
[0144]142預(yù)熱室
[0145]144試驗(yàn)部
[0146]154流量調(diào)整部
[0147]155流量調(diào)整部
[0148]156混合流路
[0149]180中間合流部
[0150]182中間分支部
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種溫度控制裝置，其為控制設(shè)備的溫度的溫度控制裝置，其包含: 熱交換部，其與所述設(shè)備之間進(jìn)行熱交換； 主流路，其流動(dòng)流體； 次流路，其流動(dòng)溫度與在所述主流路中流動(dòng)的流體不同的流體； 混合流路，其使來自所述主流路及所述次流路的流體合流而流向所述熱交換部；及 流量調(diào)整部，其調(diào)整從所述次流路流向所述混合流路的流體相對于在所述主流路中流動(dòng)的流體的混合量。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其中所述流量調(diào)整部在維持從所述主流路流向所述混合流路的流體的流量的狀態(tài)下，調(diào)整從所述次流路流向所述混合流路的流體的流量。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其中在所述次流路中流動(dòng)的流體的壓力高于在所述主流路中流動(dòng)的流體的壓力。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其中所述次流路的內(nèi)側(cè)的截面積小于所述主流路。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置，其包含: 第I流體源，其調(diào)整流體的溫度至第I溫度而將流體流向所述主流路，并經(jīng)由主回流流路接收已流過所述熱交換部的流體；及 第2流體源，其調(diào)整流體的溫度至第2溫度而將流體流向所述次流路，并經(jīng)由次回流流路接收未從所述次流路流向所述混合流路的流體。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度控制裝置，其進(jìn)一步包含: 主切換部，其對將所述第I流體源及所述第2流體源中的哪一方連接至所述主流路進(jìn)行切換；及 次切換部，其以將所述第I流體源及所述第2流體源中的未連接于所述主流路的流體源連接至所述次流路的方式進(jìn)行切換。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度控制裝置，其進(jìn)一步包含: 主回流切換部，其將所述第I流體源及所述第2流體源中的連接于所述主流路的流體源連接至所述主回流流路；及 次回流切換部，其將所述第I流體源及所述第2流體源中的連接于所述次流路的流體源連接至所述次回流流路。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度控制裝置，其中所述第I流體源將流體的溫度調(diào)整為高于所述第2溫度的所述第I溫度，且 所述第I流體源根據(jù)流向所述熱交換部的流體的目標(biāo)溫度已降低這一情況，使所述第I溫度上升。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度控制裝置，其中所述第2流體源將流體的溫度調(diào)整為低于所述第I溫度的所述第2溫度，且 所述第2流體源根據(jù)流向所述熱交換部的流體的目標(biāo)溫度已提高這一情況，使所述第2溫度降低。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度控制裝置，其包含多個(gè)所述熱交換部、所述主流路、所述次流路、所述混合流路、所述主回流流路、所述次回流流路及所述流量調(diào)整部的群組，且進(jìn)一步包含: 主分支部，其使來自所述主切換部的流體分支而流向多個(gè)所述主流路； 主合流部，其使來自多個(gè)所述主回流流路的流體合流而流向所述主切換部； 次分支部，其使來自所述次切換部的流體分支而流向多個(gè)所述次流路；及 次合流部，其使來自多個(gè)所述次回流流路的流體合流而流向所述次切換部。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫度控制裝置，其串列連接有多個(gè)所述熱交換部、所述主流路、所述次流路、所述混合流路、所述主回流流路、所述次回流流路及所述流量調(diào)整部的群組，且 關(guān)于開頭的所述熱交換部，對應(yīng)的所述主流路連接于所述主切換部，對應(yīng)的所述次流路連接于所述次切換部， 關(guān)于第2個(gè)之后的所述熱交換部，對應(yīng)的所述主流路連接于來自正前方的所述熱交換部的所述主回流流路，對應(yīng)的所述次流路連接于對應(yīng)于正前方的所述熱交換部的所述次回流流路， 關(guān)于末尾的所述熱交換部，對應(yīng)的所述主回流流路連接于所述主回流切換部，對應(yīng)的所述次回流流路連接于所述次回流切換部。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的溫度控制裝置，其中第I所述熱交換部在預(yù)熱室中預(yù)熱被試驗(yàn)設(shè)備，且 連接于所述第I熱交換部的下游的第2所述熱交換部調(diào)整試驗(yàn)中的所述被試驗(yàn)設(shè)備的溫度。13.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的溫度控制裝置，其中多個(gè)所述流量調(diào)整部各自對是從所述次流路向所述混合流路流動(dòng)流體、還是從所述次流路向所述次回流流路流動(dòng)流體進(jìn)行切換，且 該溫度控制裝置進(jìn)一步包含以所述多個(gè)流量調(diào)整部從所述次流路向所述混合流路流動(dòng)流體的時(shí)序不重疊的方式進(jìn)行控制的控制部。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的溫度控制裝置，其中所述控制部使第I所述流量調(diào)整部在從預(yù)先制定的周期的各循環(huán)的開頭開始的第I期間內(nèi)從所述次流路向所述混合流路流動(dòng)流體,并且 使第2所述流量調(diào)整部在各循環(huán)的末尾處結(jié)束的第2期間內(nèi)從所述次流路向所述混合流路流動(dòng)流體。15.—種試驗(yàn)系統(tǒng),其包含: 根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制裝置；及 試驗(yàn)裝置，其對利用所述溫度控制裝置控制溫度后的設(shè)備進(jìn)行試驗(yàn)。
【專利摘要】閥的數(shù)量增加會(huì)導(dǎo)致構(gòu)成及控制變得復(fù)雜。本發(fā)明的溫度控制裝置為控制設(shè)備的溫度的溫度控制裝置，其包含：熱交換部，其與所述設(shè)備之間進(jìn)行熱交換；主流路，其流動(dòng)流體；次流路，其流動(dòng)溫度與在所述主流路中流動(dòng)的流體不同的流體；混合流路，其使來自所述主流路及所述次流路的流體合流而流向所述熱交換部；及流量調(diào)整部，其調(diào)整從所述次流路流向所述混合流路的流體相對于在所述主流路中流動(dòng)的流體的混合量。
【IPC分類】G05D23/00
【公開號(hào)】CN104932569
【申請?zhí)枴緾N201410475373
【發(fā)明人】佐佐木博孝, 山下毅, 増?zhí)锏?
【申請人】愛德萬測試株式會(huì)社
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2014年9月17日
【公告號(hào)】US20150268295