一種信息處理方法及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種信息處理的方法及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電腦的種類越來(lái)越多，電腦的溫控系統(tǒng)也成為了電腦設(shè)計(jì)的一個(gè)熱點(diǎn)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于臺(tái)式電腦來(lái)說(shuō)，根據(jù)臺(tái)式電腦的主機(jī)箱容量不同，溫控系統(tǒng)的溫控參數(shù)也不同，即，針對(duì)每一種主機(jī)箱容量，都有與其對(duì)應(yīng)的專有溫控系統(tǒng)。對(duì)于筆記本電腦或一體機(jī)來(lái)說(shuō)，根據(jù)其顯示屏的尺寸不同，溫控系統(tǒng)的具體參數(shù)也不同，即，針對(duì)筆記本電腦或一體機(jī)的每一種顯示屏尺寸，都有與顯示屏尺寸相對(duì)應(yīng)的專有溫控系統(tǒng)，可見(jiàn)，電腦的型號(hào)不同，其溫控系統(tǒng)也不同。
[0004]本申請(qǐng)發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例中技術(shù)方案的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下技術(shù)問(wèn)題:
[0005]由于現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于機(jī)箱容量不同的臺(tái)式電腦，其溫控系統(tǒng)不同，對(duì)于顯示屏尺寸不同的筆記本電腦或一體機(jī)，其溫控系統(tǒng)不同，也就是說(shuō)不同型號(hào)的電腦之間，溫控系統(tǒng)不能通用，即根據(jù)電腦的每種型號(hào)，都需要設(shè)計(jì)與之相匹配的溫控系統(tǒng)，所以，現(xiàn)有技術(shù)中存在同一溫控系統(tǒng)不支持多個(gè)型號(hào)的電腦的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種信息處理方法及電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的同一溫控系統(tǒng)不支持多個(gè)型號(hào)的電腦技術(shù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了多個(gè)型號(hào)的電腦能夠通用一個(gè)溫控系統(tǒng)的技術(shù)效果。
[0007]本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種信息處理方法，應(yīng)用于第一電子設(shè)備中，所述第一電子設(shè)備中包括一溫度控制系統(tǒng)，所述方法包括:
[0008]獲取與第一型號(hào)相對(duì)應(yīng)的第一識(shí)別碼；
[0009]基于所述第一識(shí)別碼，生成第一指令；
[0010]執(zhí)行所述第一指令，調(diào)用與所述第一型號(hào)相對(duì)應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合，其中，所述第一溫控參數(shù)值集合中有至少一個(gè)第一溫控參數(shù)值與第二型號(hào)對(duì)應(yīng)的第二溫控參數(shù)值集合中的至少一個(gè)第二溫控參數(shù)值不同，所述第二型號(hào)為與所述第一電子設(shè)備不同的第二電子設(shè)備的設(shè)備型號(hào)；
[0011]基于所述第一溫控參數(shù)值集合，運(yùn)行所述溫度控制系統(tǒng)。
[0012]可選的，所述第一型號(hào)具體與所述第一電子設(shè)備的第一尺寸相對(duì)應(yīng)，其中，所述第一尺寸為所述第一電子設(shè)備中的與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件的尺寸。
[0013]可選的，所述第一電子設(shè)備中包括第一處理模塊，所述第一處理模塊和所述與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件相連，所述獲取與第一型號(hào)相對(duì)應(yīng)的第一識(shí)別碼，具體為:
[0014]所述第一處理模塊獲取與所述第一尺寸相對(duì)應(yīng)的所述第一識(shí)別碼。
[0015]可選的，在所述獲取與第一型號(hào)相對(duì)應(yīng)的第一識(shí)別碼之后，所述方法還包括:
[0016]基于所述第一識(shí)別碼以及識(shí)別碼與系統(tǒng)識(shí)別碼間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，獲取與所述第一型號(hào)相對(duì)應(yīng)的第一系統(tǒng)識(shí)別碼。
[0017]可選的，所述基于所述第一識(shí)別碼，生成第一指令，具體包括:
[0018]采集與所述溫度控制系統(tǒng)相關(guān)的至少一個(gè)系統(tǒng)信息；
[0019]編譯所述至少一個(gè)系統(tǒng)信息以及所述第一系統(tǒng)識(shí)別碼，生成所述第一指令。
[0020]可選的，所述編譯所述至少一個(gè)系統(tǒng)信息以及所述第一系統(tǒng)識(shí)別碼，生成所述第一指令，具體包括:
[0021]將所述至少一個(gè)系統(tǒng)信息轉(zhuǎn)換為所述至少一個(gè)系統(tǒng)信息對(duì)應(yīng)的編碼；
[0022]根據(jù)一預(yù)定規(guī)則，組合所述編碼以及所述第一系統(tǒng)識(shí)別碼，生成所述第一指令。
[0023]可選的，在所述第一電子設(shè)備中包括一預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表時(shí)，所述執(zhí)行所述第一指令，調(diào)用與所述第一型號(hào)相對(duì)應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合，具體包括:
[0024]執(zhí)行所述第一指令，獲取所述預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表中與所述第一型號(hào)相對(duì)應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合。
[0025]本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，包括:
[0026]主板；
[0027]處理器，設(shè)置在所述主板上；
[0028]溫度控制系統(tǒng)，設(shè)置在所述主板上，所述溫度控制系統(tǒng)與處理器連接；
[0029]至少一個(gè)發(fā)熱部件；
[0030]其中，在所述至少一個(gè)發(fā)熱部件處于運(yùn)行狀態(tài)且需要對(duì)所述電子設(shè)備的內(nèi)部溫度進(jìn)行控制時(shí)，所述處理器獲取與第一型號(hào)相對(duì)應(yīng)的第一識(shí)別碼；并基于所述第一識(shí)別碼，通過(guò)生成并執(zhí)行第一指令，調(diào)用與所述第一型號(hào)相對(duì)應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合；以及基于所述第一溫控參數(shù)值集合，運(yùn)行所述溫度控制系統(tǒng)，以對(duì)所述電子設(shè)備的內(nèi)部溫度進(jìn)行控制。
[0031]可選的，所述第一型號(hào)具體與所述電子設(shè)備的第一尺寸相對(duì)應(yīng)，其中，所述第一尺寸為所述第一電子設(shè)備中的與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件的尺寸。
[0032]可選的，所述處理器還包括:
[0033]第一處理模塊，設(shè)置在所述主板上且和所述與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件相連；
[0034]第二處理模塊，設(shè)置在所述主板上且和所述第一處理模塊相連；
[0035]第三處理模塊，設(shè)置在所述主板上且和所述第二處理模塊相連。
[0036]可選的，所述第一處理模塊用于獲取與所述第一尺寸相對(duì)應(yīng)的所述第一識(shí)別碼，并發(fā)送所述第一識(shí)別碼至所述第二處理模塊。
[0037]可選的，所述第二處理模塊用于接收由所述第一處理模塊發(fā)送的所述第一識(shí)別碼，根據(jù)所述第一識(shí)別碼以及識(shí)別碼與系統(tǒng)識(shí)別碼間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，獲取與所述第一型號(hào)相對(duì)應(yīng)的第一系統(tǒng)識(shí)別碼。
[0038]可選的，所述第二處理模塊還用于采集與所述溫度控制系統(tǒng)相關(guān)的至少一個(gè)系統(tǒng)信息，并將所述至少一個(gè)系統(tǒng)信息進(jìn)行編譯，轉(zhuǎn)換為所述至少一個(gè)系統(tǒng)信息對(duì)應(yīng)的編碼。
[0039]可選的，所述第二處理模塊還用于根據(jù)一預(yù)定規(guī)則，組合所述編碼以及所述第一系統(tǒng)識(shí)別碼，生成所述第一指令，并將所述第一指令發(fā)送至所述第三處理模塊。
[0040]可選的，在所述電子設(shè)備中包括一預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表時(shí)，其中，所述預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表中包括所述第一溫控參數(shù)值集合在內(nèi)的至少一個(gè)溫控參數(shù)值集合，所述第三處理模塊用于接收并執(zhí)行所述第一指令，獲取所述預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表中與所述第一型號(hào)相對(duì)應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合。
[0041]本申請(qǐng)實(shí)施例中的上述一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下一種或多種技術(shù)效果:
[0042]—、本申請(qǐng)實(shí)施例中的方案將不同型號(hào)的電腦的溫度控制參數(shù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中，通過(guò)識(shí)別不同型號(hào)的與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件的尺寸，如臺(tái)式電腦的機(jī)箱容量，一體機(jī)、筆記本電腦的顯示屏大小，根據(jù)尺寸與溫度控制參數(shù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，來(lái)調(diào)用存儲(chǔ)器中的溫度控制參數(shù)，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中通一溫控系統(tǒng)不支持多個(gè)型號(hào)的電腦的技術(shù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了多個(gè)型號(hào)的電腦能夠通用一個(gè)溫控系統(tǒng)的技術(shù)效果。
[0043]二、本申請(qǐng)實(shí)施例中的方案通過(guò)調(diào)用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的溫度控制參數(shù)，來(lái)對(duì)不同型號(hào)的電腦進(jìn)行溫度控制，而不用像現(xiàn)有技術(shù)那樣針對(duì)每一種型號(hào)的電腦都重新設(shè)計(jì)一套專有的溫控系統(tǒng)，可見(jiàn)，本申請(qǐng)免去了重新設(shè)計(jì)溫控系統(tǒng)的步驟，實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單便捷的設(shè)計(jì)溫控系統(tǒng)的技術(shù)效果。
[0044]三、本申請(qǐng)實(shí)施例中的方案通過(guò)converter board來(lái)獲取與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件的尺寸，如顯示屏大小、機(jī)箱容量，而不是像現(xiàn)有技術(shù)中利用thermal cable來(lái)獲取尺寸，由于thermal cable的成本較高，可見(jiàn)，本申請(qǐng)通過(guò)不使用thermal cable實(shí)現(xiàn)了降低產(chǎn)品成本的技術(shù)效果。
[0045]四、本申請(qǐng)實(shí)施例中通過(guò)使用converter board來(lái)獲取與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件的尺寸，由于converter board是電腦中的固有部件，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了不增加產(chǎn)品硬件成本的技術(shù)效果。
【附圖說(shuō)明】
[0046]為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員