的第一尺寸相對應(yīng)，其中，所述第一尺寸為所述第一電子設(shè)備中的與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件的尺寸。
[0114]可選的，所述第一電子設(shè)備中包括第一處理模塊，所述第一處理模塊和所述與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件相連，所述存儲介質(zhì)中存儲的與步驟:所述獲取與第一型號相對應(yīng)的第一識別碼，對應(yīng)的計算機指令在具體被執(zhí)行過程中，具體為:
[0115]所述第一處理模塊獲取與所述第一尺寸相對應(yīng)的所述第一識別碼。
[0116]可選的，當(dāng)存儲介質(zhì)中的與信息處理方法對應(yīng)的計算機程序指令被一電子設(shè)備讀取或被執(zhí)行時，在步驟在所述獲取與第一型號相對應(yīng)的第一識別碼之后，還包括如下步驟:
[0117]基于所述第一識別碼以及識別碼與系統(tǒng)識別碼間的對應(yīng)關(guān)系，獲取與所述第一型號相對應(yīng)的第一系統(tǒng)識別碼。
[0118]可選的，所述存儲介質(zhì)中存儲的與步驟:所述基于所述第一識別碼，生成第一指令，對應(yīng)的計算機指令在具體被執(zhí)行過程中，具體包括:
[0119]采集與所述溫度控制系統(tǒng)相關(guān)的至少一個系統(tǒng)信息；
[0120]編譯所述至少一個系統(tǒng)信息以及所述第一系統(tǒng)識別碼，生成所述第一指令。
[0121]可選的，所述存儲介質(zhì)中存儲的與步驟:所述編譯所述至少一個系統(tǒng)信息以及所述第一系統(tǒng)識別碼，生成所述第一指令，對應(yīng)的計算機指令在具體被執(zhí)行過程中，具體包括:
[0122]將所述至少一個系統(tǒng)信息轉(zhuǎn)換為所述至少一個系統(tǒng)信息對應(yīng)的編碼；
[0123]根據(jù)一預(yù)定規(guī)則，組合所述編碼以及所述第一系統(tǒng)識別碼，生成所述第一指令。
[0124]可選的，所述存儲介質(zhì)中存儲的與步驟:在所述第一電子設(shè)備中包括一預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表時，所述執(zhí)行所述第一指令，調(diào)用與所述第一型號相對應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合，對應(yīng)的計算機指令在具體被執(zhí)行過程中，具體包括:
[0125]執(zhí)行所述第一指令，獲取所述預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表中與所述第一型號相對應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合。
[0126]盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
[0127]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種信息處理方法，應(yīng)用于第一電子設(shè)備中，所述第一電子設(shè)備中包括一溫度控制系統(tǒng)，所述方法包括: 獲取與第一型號相對應(yīng)的第一識別碼； 基于所述第一識別碼，生成第一指令； 執(zhí)行所述第一指令，調(diào)用與所述第一型號相對應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合，其中，所述第一溫控參數(shù)值集合中有至少一個第一溫控參數(shù)值與第二型號對應(yīng)的第二溫控參數(shù)值集合中的至少一個第二溫控參數(shù)值不同，所述第二型號為與所述第一電子設(shè)備不同的第二電子設(shè)備的設(shè)備型號； 基于所述第一溫控參數(shù)值集合，運行所述溫度控制系統(tǒng)。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一型號具體與所述第一電子設(shè)備的第一尺寸相對應(yīng)，其中，所述第一尺寸為所述第一電子設(shè)備中的與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件的尺寸。3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一電子設(shè)備中包括第一處理模塊，所述第一處理模塊和所述與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件相連，所述獲取與第一型號相對應(yīng)的第一識別碼，具體為: 所述第一處理模塊獲取與所述第一尺寸相對應(yīng)的所述第一識別碼。4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在所述獲取與第一型號相對應(yīng)的第一識別碼之后，所述方法還包括: 基于所述第一識別碼以及識別碼與系統(tǒng)識別碼間的對應(yīng)關(guān)系，獲取與所述第一型號相對應(yīng)的第一系統(tǒng)識別碼。5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一識別碼，生成第一指令，具體包括: 采集與所述溫度控制系統(tǒng)相關(guān)的至少一個系統(tǒng)信息； 編譯所述至少一個系統(tǒng)信息以及所述第一系統(tǒng)識別碼，生成所述第一指令。6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述編譯所述至少一個系統(tǒng)信息以及所述第一系統(tǒng)識別碼，生成所述第一指令，具體包括: 將所述至少一個系統(tǒng)信息轉(zhuǎn)換為所述至少一個系統(tǒng)信息對應(yīng)的編碼； 根據(jù)一預(yù)定規(guī)則，組合所述編碼以及所述第一系統(tǒng)識別碼，生成所述第一指令。7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在所述第一電子設(shè)備中包括一預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表時，所述執(zhí)行所述第一指令，調(diào)用與所述第一型號相對應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合，具體包括: 執(zhí)行所述第一指令，獲取所述預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表中與所述第一型號相對應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合。8.一種電子設(shè)備，包括: 主板； 處理器，設(shè)置在所述主板上； 溫度控制系統(tǒng)，設(shè)置在所述主板上，所述溫度控制系統(tǒng)與處理器連接； 至少一個發(fā)熱部件； 其中，在所述至少一個發(fā)熱部件處于運行狀態(tài)且需要對所述電子設(shè)備的內(nèi)部溫度進行控制時，所述處理器獲取與第一型號相對應(yīng)的第一識別碼；并基于所述第一識別碼，通過生成并執(zhí)行第一指令，調(diào)用與所述第一型號相對應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合；以及基于所述第一溫控參數(shù)值集合，運行所述溫度控制系統(tǒng)，以對所述電子設(shè)備的內(nèi)部溫度進行控制。9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一型號具體與所述電子設(shè)備的第一尺寸相對應(yīng)，其中，所述第一尺寸為所述第一電子設(shè)備中的與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件的尺寸。10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器還包括: 第一處理模塊，設(shè)置在所述主板上且和所述與溫度控制參數(shù)相關(guān)的部件相連； 第二處理模塊，設(shè)置在所述主板上且和所述第一處理模塊相連； 第三處理模塊，設(shè)置在所述主板上且和所述第二處理模塊相連。11.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一處理模塊用于獲取與所述第一尺寸相對應(yīng)的所述第一識別碼，并發(fā)送所述第一識別碼至所述第二處理模塊。12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二處理模塊用于接收由所述第一處理模塊發(fā)送的所述第一識別碼，根據(jù)所述第一識別碼以及識別碼與系統(tǒng)識別碼間的對應(yīng)關(guān)系，獲取與所述第一型號相對應(yīng)的第一系統(tǒng)識別碼。13.如權(quán)利要求12所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二處理模塊還用于采集與所述溫度控制系統(tǒng)相關(guān)的至少一個系統(tǒng)信息，并將所述至少一個系統(tǒng)信息進行編譯，轉(zhuǎn)換為所述至少一個系統(tǒng)信息對應(yīng)的編碼。14.如權(quán)利要求13所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二處理模塊還用于根據(jù)一預(yù)定規(guī)則，組合所述編碼以及所述第一系統(tǒng)識別碼，生成所述第一指令，并將所述第一指令發(fā)送至所述第三處理模塊。15.如權(quán)利要求14所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述電子設(shè)備中包括一預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表時，其中，所述預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表中包括所述第一溫控參數(shù)值集合在內(nèi)的至少一個溫控參數(shù)值集合，所述第三處理模塊用于接收并執(zhí)行所述第一指令，獲取所述預(yù)設(shè)溫控參數(shù)列表中與所述第一型號相對應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合。
【專利摘要】本申請公開了一種信息處理方法，應(yīng)用于第一電子設(shè)備中，所述第一電子設(shè)備中包括一溫度控制系統(tǒng)，所述方法包括：獲取與第一型號相對應(yīng)的第一識別碼；基于所述第一識別碼，生成第一指令；執(zhí)行所述第一指令，調(diào)用與所述第一型號相對應(yīng)的第一溫控參數(shù)值集合，其中，所述第一溫控參數(shù)值集合中有至少一個第一溫控參數(shù)值與第二型號對應(yīng)的第二溫控參數(shù)值集合中的至少一個第二溫控參數(shù)值不同，所述第二型號為與所述第一電子設(shè)備不同的第二電子設(shè)備的設(shè)備型號；基于所述第一溫控參數(shù)值集合，運行所述溫度控制系統(tǒng)。本發(fā)明用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的同一溫控系統(tǒng)不支持多個型號電腦的技術(shù)問題，實現(xiàn)了多個型號的電腦能夠通用一個溫控系統(tǒng)的技術(shù)效果。
【IPC分類】G05D23/20
【公開號】CN105573369
【申請?zhí)枴緾N201410638591
【發(fā)明人】王磊
【申請人】聯(lián)想(北京)有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2014年11月6日