1.一種電路板元件漏件檢測方法,其特征在于,包括如下步驟:
獲取多張電路板的引腳位置的樣本圖像;
根據(jù)所述樣本圖像上元器件引腳位置進行樣本訓練,得到引腳分類模型;
獲取當前待檢測的電路板的檢測圖像,并根據(jù)所述檢測圖像確定元器件的引腳位置;
利用所述引腳分類模型對檢測圖像的所述引腳位置進行檢測,判斷所述電路板的元器件的引腳插入狀態(tài)。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板元件漏件檢測方法,其特征在于,根據(jù)所述樣本圖像上元器件引腳位置進行樣本訓練,得到引腳分類模型的步驟包括:
根據(jù)多個電路板的圖像及其引腳位置信息獲取多個樣本圖像;
根據(jù)所述樣本圖像獲取若干張用于訓練的訓練樣本圖像和若干張用于測試的測試樣本圖像;
根據(jù)所述樣本圖像上元器件引腳位置進行樣本訓練,得到引腳分類模型的步驟包括:
利用所述訓練樣本圖像進行訓練得到引腳圖像分類模型;
根據(jù)測試樣本圖像對所述引腳圖像分類模型進行測試。
3.根據(jù)權利要求1所述的電路板元件漏件檢測方法,其特征在于,根據(jù)多個電路板的圖像及其引腳位置信息獲取多個樣本圖像的步驟包括:
獲取多種顏色、型號和批次的電路板的圖像,標定各個元件的引腳位置信息,得到多個樣本圖像;
根據(jù)所述樣本圖像獲取若干張用于訓練的訓練樣本圖像和若干張用于測試的測試樣本圖像的步驟包括:
對所述樣本圖像進行圖像處理,獲取若干張用于訓練的訓練樣本圖像和若干張用于測試的測試樣本圖像;
利用所述訓練樣本圖像進行訓練得到引腳圖像分類模型的步驟包括:
定義引腳圖像的網(wǎng)絡模型,利用訓練樣本圖像進行訓練獲得引腳圖像分類模型;
根據(jù)測試樣本圖像對所述引腳圖像分類模型進行測試的步驟包括:
根據(jù)測試樣本圖像建立測試集,利用引腳未插好和引腳已插好兩種測試樣本圖像的測試集對引腳圖像分類模型的準確率進行檢測,統(tǒng)計誤報率和漏報率,直至引腳圖像分類模型滿足預定的要求。
4.根據(jù)權利要求1所述的電路板元件漏件檢測方法,其特征在于,所述對所述樣本圖像進行圖像處理的步驟包括:
將樣本圖像進行旋轉,在原始樣本圖像中剪切設定尺寸的子圖像,或將樣本圖像在空域上進行點運算。
5.根據(jù)權利要求3所述的電路板元件漏件檢測方法,其特征在于,所述利用訓練樣本圖像進行訓練獲得引腳圖像分類模型的步驟包括:
讀取訓練樣本圖像數(shù)據(jù)T={(x1,y1),(x2,y2),...,(xN,yN)}中任意一個樣本數(shù)據(jù)(xi,yi),將xi輸入所述網(wǎng)絡模型,從輸入層經(jīng)過逐級變換并傳輸?shù)捷敵鰧?,計算實際輸出值oi=Fn(..(F2(F1(XiW(1))W(2))..)W(n));
計算實際輸出值oi與相應的理想輸出值yi之間的差值,構建極小化誤差函數(shù)調整權矩陣;
經(jīng)過若干次權矩陣迭代,當差值Ei在達到設定的閾值時停止訓練,得到引腳圖像分類模型。
6.根據(jù)權利要求1所述的電路板元件漏件檢測方法,其特征在于,獲取當前待檢測的電路板的檢測圖像,并根據(jù)所述檢測圖像確定元器件的引腳位置的步驟包括:
獲取標準的電路板的檢測圖像;
在所述檢測圖像中標注需要檢測元件的引腳;
在待檢測電路板的檢測圖像中,根據(jù)所述標注定位引腳的位置。
7.根據(jù)權利要求1所述的電路板元件漏件檢測方法,其特征在于,利用所述引腳分類模型對檢測圖像的所述引腳位置進行檢測的步驟包括:
將包含引腳的檢測圖像輸入引腳圖像分類模型進行檢測,檢測電路板的引腳圓孔的元件漏件狀態(tài)。
8.根據(jù)權利要求7所述的電路板元件漏件檢測方法,其特征在于,所述檢測電路板的引腳圓孔的元件漏件狀態(tài)的步驟包括:
在引腳圖像分類模型中,若該引腳狀態(tài)為0,則判定為該引腳對應的圓孔沒有插引腳;若該引腳的狀態(tài)為1,則判定為引腳對應的圓孔已插入引腳。
9.根據(jù)權利要求8所述的電路板元件漏件檢測方法,其特征在于,還包括:若該引腳狀態(tài)為0,發(fā)出引腳未插好報警。
10.一種電路板元件漏件檢測系統(tǒng),其特征在于,包括:
樣本收集模塊,用于獲取多張電路板的引腳位置的樣本圖像;
模型訓練模塊,用于根據(jù)所述樣本圖像上元器件引腳位置進行樣本訓練,得到引腳分類模型;
引腳定位模塊,用于獲取當前待檢測的電路板的檢測圖像,并根據(jù)所述檢測圖像確定元器件的引腳位置;
引腳檢測模塊,用于利用所述引腳分類模型對檢測圖像的所述引腳位置進行檢測,判斷所述電路板的元器件的引腳插入狀態(tài)。