技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種電路板元件漏件檢測方法和系統(tǒng)，該方法包括：獲取多張電路板的引腳位置的樣本圖像，根據(jù)所述樣本圖像上元器件引腳位置進行樣本訓(xùn)練，得到引腳分類模型；獲取當前待檢測的電路板的檢測圖像，并根據(jù)所述檢測圖像確定元器件的引腳位置；利用所述引腳分類模型對檢測圖像的所述引腳位置進行檢測，判斷所述電路板的元器件的引腳插入狀態(tài)。該技術(shù)方案，能夠準確地檢測元件的漏件現(xiàn)象，提高了檢測效果。

技術(shù)研發(fā)人員：李紅匣
受保護的技術(shù)使用者：廣州視源電子科技股份有限公司
文檔號碼：201610438902
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.16
技術(shù)公布日：2016.11.16