本發(fā)明涉及基面的確定方法，具體而言是表貼集成電路引線基面的確定方法。

背景技術(shù)：

隨著電子元器件向小型化、復(fù)合化、輕量化、多功能、高可靠、長壽命的方向變革，相繼出現(xiàn)了各種類型的表貼集成電路。引線共面性是表貼集成電路外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)的重要組成部分，表貼集成電路引線共面性檢測通常的方法是先確定被檢表貼集成電路的基面，然后計算該表貼集成電路各引線端點(diǎn)到基面的距離，取其最大值即為引線共面性指標(biāo)。

現(xiàn)有的引線共面性檢測系統(tǒng)通常采用電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JESD22-B108A《coplanarity test for surface-mount semiconductor devices》的表貼集成電路引線基面確定方法，該方法的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)果準(zhǔn)確，但流程復(fù)雜，運(yùn)算步驟多，計算量大，尤其是需用到平面向量運(yùn)算。因此，設(shè)計出一種步驟簡單、計算量小并且無需向量運(yùn)算的表貼集成電路引線基面的確定方法十分必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提出一種步驟簡單、計算量小并且無需向量運(yùn)算的表貼集成電路引線基面的確定方法。

為實(shí)現(xiàn)這一目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

表貼集成電路引線基面的確定方法，包括如下步驟：

1.表貼集成電路引線基面的確定方法，包括如下步驟：

S1.建立XYZ空間坐標(biāo)系：

S11.以表貼集成電路的重心G作為原點(diǎn)O，標(biāo)記為G(0,0,0),建立XYZ空間坐標(biāo)系，

S12.將表貼集成電路封裝體的底面置于XYZ空間坐標(biāo)系的XOY平面上；

S2.選取由三個引線端點(diǎn)組成的數(shù)組：

S21.將表貼集成電路的各引線端點(diǎn)按其Z坐標(biāo)值從大到小進(jìn)行排序，分別記為h₁、h₂、h₃、…、h_n-1、h_n，其中，n為表貼集成電路的引線根數(shù)，

S22.將步驟S21所得的n個數(shù)值每三個一組按如下順序進(jìn)行排列(h₁,h₂,h₃)、(h₁,h₂,h₄)、…、(h₁，h₂，h_n)、(h₂,h₃,h₄)、(h₂,h₃,h₅)、…、(h_n-2，h_n-1，h_n)，

S23.從步驟S22的結(jié)果中選取第一組數(shù)組,

S24.將選定數(shù)組中的三個引線端點(diǎn)按順序分別標(biāo)記為D₁、D₂和D₃；

S3.將D₁、D₂和D₃投影到XOY平面，獲取對應(yīng)的三個投影點(diǎn)T₁(x₁，y₁)、T₂(x₂，y₂)和T₃(x₃，y₃)，T₁、T₂、T₃與G彼此之間構(gòu)成四個三角形，分別記為△T₁T₂T₃、△GT₂T₃、△GT₁T₃和△GT₁T₂；

S4.計算各三角形面積：

S41.計算S△T₁T₂T₃

將T₁(x₁，y₁)、T₂(x₂，y₂)和T₃(x₃，y₃)代入第一公式計算S△T₁T₂T₃，

S42.計算S△GT₂T₃

將G(0，0)、T₂(x₂，y₂)和T₃(x₃，y₃)代入第一公式，計算S△GT₂T₃，

S43.計算S△GT₁T₃

將G(0，0)、T₁(x₁，y₁)和T₃(x₃，y₃)代入第一公式，計算S△GT₁T₃，

S44.計算S△GT₁T₂

將G(0，0)、T₁(x₁，y₁)和T₂(x₂，y₂)代入第一公式，計算S△GT₁T₂；

S5.判斷△T₁T₂T₃是否包含重心G：

S51.若S△GT₂T₃+S△GT₁T₃+S△GT₁T₂>S△T₁T₂T₃，則△T₁T₂T₃不包含重心G，

S52.若S△GT₂T₃+S△GT₁T₃+S△GT₁T₂＝S△T₁T₂T₃，且S△GT₂T₃>0、S△GT₁T₃>0、S△GT₁T₂>0，則重心G在△T₁T₂T₃內(nèi)，

S53.若S△GT₂T₃+S△GT₁T₃+S△GT₁T₂＝S△T₁T₂T₃，且S△GT₂T₃、S△GT₁T₃和S△GT₁T₂中有一個為零，則重心G落在△T₁T₂T₃的一條邊上；

S6.確定表貼集成電路引線基面：

S61.若為步驟S51的情況，則D₁、D₂和D₃所確定的平面不是表貼集成電路引線基面，選取下一組數(shù)組，重復(fù)步驟S24至步驟S5，直至出現(xiàn)步驟S52或者步驟S53的情況為止，

S62.若為步驟S52的情況，則D₁、D₂和D₃所確定的平面是表貼集成電路引線基面，

S63.若為步驟S53的情況，則有兩個基面,這兩個基面均為該表貼集成電路的基面：其中一個為D₁、D₂和D₃所確定的平面，另一個為△T₁T₂T₃中包含重心的那條邊的兩個端點(diǎn)對應(yīng)的引線端點(diǎn)與步驟S21中Z坐標(biāo)值排序僅次于D₃對應(yīng)引線端點(diǎn)的引線端點(diǎn)這三個點(diǎn)所確定的平面。

進(jìn)一步地，所述步驟S4中，計算各三角形面積時使用五位有效數(shù)字；所述步驟S5中，S△GT₂T₃+S△GT₁T₃+S△GT₁T₂之和與S△T₁T₂T₃取三位有效數(shù)字。

本發(fā)明采用面積比較的方法替代通過向量關(guān)系判斷的方法，精簡了運(yùn)算步驟，并且只需進(jìn)行簡單的數(shù)學(xué)運(yùn)算，從而使表貼集成電路引線基面的確定更為高效。若對準(zhǔn)確性有更高要求，在面積計算時選取五位以上有效數(shù)字，在面積比較時選取三位以上有效數(shù)字即可。

附圖說明

圖1為將表貼集成電路置于XYZ空間坐標(biāo)系的示意圖；

圖2為引線端點(diǎn)D₁、D₂和D₃投影到XOY坐標(biāo)平面所形成的三角形包含重心G的示意圖；

圖3為引線端點(diǎn)D₁、D₂和D₃投影到XOY坐標(biāo)平面所形成的三角形不包含重心G的示意圖；

圖4為重心G在引線端點(diǎn)D₁、D₂和D₃投影到XOY坐標(biāo)平面所形成的三角形的一條邊上的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，但該實(shí)施例不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。

實(shí)施例1

樣品為QFP-16封裝表貼集成電路

S1.建立XYZ空間坐標(biāo)系：

S11.以表貼集成電路的重心G作為原點(diǎn)O，標(biāo)記為G(0,0,0),建立XYZ空間坐標(biāo)系，

S12.將表貼集成電路封裝體的底面置于XYZ空間坐標(biāo)系的XOY平面上；

S2.選取由三個引線端點(diǎn)組成的數(shù)組：

S21.將表貼集成電路的各引線端點(diǎn)按其Z坐標(biāo)值從大到小進(jìn)行排序，分別記為h₁、h₂、h₃、…、h₁₅、h₁₆，具體引線信息如表1所示：

表1

S22.將步驟S21所得的n個數(shù)值每三個一組按如下順序進(jìn)行排列(h₁,h₂,h₃)、(h₁,h₂,h₄)、…、(h₁，h₂，h_n)、(h₂,h₃,h₄)、(h₂,h₃,h₅)、…、(h_n-2，h_n-1，h_n)，

S23.從步驟S22的結(jié)果中選取第一組數(shù)組，即(h₁,h₂,h₃)，

S24.將選定數(shù)組中的三個引線端點(diǎn)分別標(biāo)記為D₁、D₂和D₃；

S3.將D₁、D₂、和D₃投影到XOY平面，獲取對應(yīng)的三個投影點(diǎn)T₁(-0.741，1.223)、T₂(0.252，-1.206)和T₃(-1.221，0.253)，T₁、T₂、T₃與G彼此之間構(gòu)成四個三角形，分別記為△T₁T₂T₃、△GT₂T₃、△GT₁T₃和△GT₁T₂；

S4.計算各三角形面積：

S41.計算S△T₁T₂T₃

將T₁(-0.741，1.223)、T₂(0.252，-1.206)和T₃(-1.221，0.253)代入第一公式，計算出S△T₁T₂T₃＝1.06，

S42.計算S△GT₂T₃

將G(0，0)、T₂(0.252，-1.206)和T₃(-1.221，0.253)代入第一公式，計算出S△GT₂T₃＝0.704，

S43.計算S△GT₁T₃

將G(0，0)、T₁(-0.741，1.223)和T₃(-1.221，0.253)代入第一公式，計算出S△GT₁T₃＝0.653，

S44.計算S△GT₁T₂

將G(0，0)、T₁(-0.741，1.223)和T₂(0.252，-1.206)代入第一公式，計算出S△GT₁T₂＝0.292；

S5.判斷△T₁T₂T₃是否包含重心G：

因?yàn)镾△GT₂T₃+S△GT₁T₃+S△GT₁T₂＝1.647，而S△T₁T₂T₃＝1.06，即S△GT₂T₃+S△GT₁T₃+S△GT₁T₂>S△T₁T₂T₃，所以，△T₁T₂T₃不包含重心G；

選取下一組數(shù)組(h₁,h₂,h₄)，重復(fù)步驟S24至步驟S5，因?yàn)榈玫降乃膫€三角形面積分別為S△T₁T₂T₃＝1.814、S△GT₂T₃＝0.912、S△GT₁T₃＝0.610和S△GT₁T₂＝0.292，取三位有效數(shù)字,S△GT₂T₃+S△GT₁T₃+S△GT₁T₂＝1.81，且S△T₁T₂T₃＝1.81，所以，△T₁T₂T₃包含重心G；

S6.確定表貼集成電路引線基面：

引線端點(diǎn)D₁(-0.741，1.223，0.790)、D₂(0.252，-1.206，0.785)和D₃(0.758,1.212，0.770)所確定的平面是表貼集成電路引線基面。

實(shí)施例2

樣品為QFP-16封裝表貼集成電路

S1.建立XYZ空間坐標(biāo)系：

S11.以表貼集成電路的重心G作為原點(diǎn)O，標(biāo)記為G(0,0,0),建立XYZ空間坐標(biāo)系，

S12.將表貼集成電路封裝體的底面置于XYZ空間坐標(biāo)系的XOY平面上；

S2.選取由三個引線端點(diǎn)組成的數(shù)組：

S21.將表貼集成電路的各引線端點(diǎn)按其Z坐標(biāo)值從大到小進(jìn)行排序，分別記為h₁、h₂、h₃、…、h₁₅、h₁₆，具體引線信息如表2所示：

表2

S22.將步驟S21所得的n個數(shù)值每三個一組按如下順序進(jìn)行排列(h₁,h₂,h₃)、(h₁,h₂,h₄)、…、(h₁，h₂，h_n)、(h₂,h₃,h₄)、(h₂,h₃,h₅)、…、(h_n-2，h_n-1，h_n)，

S23.從步驟S22的結(jié)果中選取第一組數(shù)組，即(h₁,h₂,h₃)，

S24.將選定數(shù)組中的三個引線端點(diǎn)分別標(biāo)記為D₁、D₂和D₃；

S3.將D₁、D₂、和D₃投影到XOY平面，獲取對應(yīng)的三個投影點(diǎn)T₁(-0.745，1.218)、T₂(0.745，-1.218)和T₃(-1.261，0.755)，T₁、T₂、T₃與G彼此之間構(gòu)成四個三角形，分別記為△T₁T₂T₃、△GT₂T₃、△GT₁T₃和△GT₁T₂；

S4.計算各三角形面積：

將T₁(-0.745，1.218)、T₂(0.745，-1.218)和T₃(-1.261，0.755)代入第一公式，計算出S△T₁T₂T₃＝0.97342，

S42.計算S△GT₂T₃

將G(0，0)、T₂(0.745，-1.218)和T₃(-1.261，0.755)代入第一公式，計算出S△GT₂T₃＝048671，

S43.計算S△GT₁T₃

將G(0，0)、T₁(-0.745，1.218)和T₃(-1.261，0.755)代入第一公式，計算出S△GT₁T₃＝048671，

S44.計算S△GT₁T₂

將G(0，0)、T₁(-0.745，1.218)和T₂(0.745，-1.218)代入第一公式，計算出S△GT₁T₂＝0；

S5.判斷△T₁T₂T₃是否包含重心G：

取三位有效數(shù)字：S△GT₂T₃+S△GT₁T₃+S△GT₁T₂＝S△T₁T₂T₃＝0.973，且S△GT₁T₂＝0，則重心G落在三角形的邊T₁T₂上；

S6.確定表貼集成電路引線基面：

該表貼集成電路有兩個基面,這兩個基面均為該表貼集成電路的基面：其中一個為引線端點(diǎn)D₁(-0.745，1.218，0.790)、D₂(0.745，-1.218，0.788)和D₃(-1.261，0.755，0.781)所確定的平面，另一個為引線端點(diǎn)D₁(-0.745，1.218，0.790)、D₂(0.745，-1.218，0.788)與步驟S21中Z坐標(biāo)值排序僅次于D₃對應(yīng)引線端點(diǎn)h₃的引線端點(diǎn)h₄(0.754，1.215，0.779)這三個點(diǎn)所確定的平面。

本說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容，屬于本專業(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。