技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及表貼集成電路引線基面的確定方法，包括如下步驟：將表貼集成電路封裝體的底面置于XYZ空間坐標(biāo)系的XOY平面上；選取由三個(gè)引線端點(diǎn)組成的數(shù)組分別標(biāo)記為D1、D2和D3；將D1、D2和D3投影到XOY平面，獲取對(duì)應(yīng)的三個(gè)投影點(diǎn)T1(x1，y1)、T2(x2，y2)和T3(x3，y3)，T1、T2、T3與G彼此之間構(gòu)成四個(gè)三角形，分別記為△T1T2T3、△GT2T3、△GT1T3和△GT1T2；計(jì)算各三角形面積；判斷△T1T2T3是否包含重心G；確定表貼集成電路引線基面。本發(fā)明采用面積比較的方法替代通過(guò)向量關(guān)系判斷的方法，精簡(jiǎn)了運(yùn)算步驟，并且只需進(jìn)行簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)運(yùn)算，從而使表貼集成電路引線基面的確定更為高效。

技術(shù)研發(fā)人員：楊城;王伯淳;譚晨;伍瑋;張吉;劉俊峰;馬清桃;張勇;潘凌宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：湖北航天技術(shù)研究院計(jì)量測(cè)試技術(shù)研究所
文檔號(hào)碼：201611207845
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.23
技術(shù)公布日：2017.05.17