技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種微功耗有源智慧IOT電子標(biāo)簽裝置。包括圓形PCB電路板及設(shè)置于該圓形PCB電路板上的微功耗MCU模塊及與所述微功耗MCU模塊連接的無(wú)線發(fā)送模塊、加速度傳感器模塊，所述圓形PCB電路板包括位于內(nèi)部的圓形覆銅區(qū)、與圓形覆銅區(qū)相接的環(huán)形非覆銅區(qū)；所述微功耗MCU模塊的元器件、無(wú)線發(fā)送模塊的元器件、加速度傳感器模塊的元器件均設(shè)置于所述圓形覆銅區(qū)正面；所述環(huán)形非覆銅區(qū)正面還設(shè)置有一與所述無(wú)線發(fā)送模塊連接的環(huán)形PCB天線。本實(shí)用新型具有體積小巧、無(wú)線發(fā)送距離遠(yuǎn)、功耗極低、電池可持續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)、可采集加速度值及運(yùn)動(dòng)檢測(cè)等特點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：羅海波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福建匯博物聯(lián)科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621331823
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.07
技術(shù)公布日：2017.06.30