本實(shí)用新型涉及服務(wù)器相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種改善后置硬盤散熱的2U機(jī)箱導(dǎo)風(fēng)罩結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前對服務(wù)器的規(guī)格需求要求能夠提供盡量多的硬盤，為滿足該需求，服務(wù)器需要設(shè)計后置硬盤，該硬盤位于服務(wù)器后部電源上方，會受到CPU等部件發(fā)熱影響，進(jìn)風(fēng)溫度較高。且與后部PCIE板卡區(qū)域相比，硬盤區(qū)域流阻較大，因氣流會選擇流阻較小的路徑，導(dǎo)致流經(jīng)后置硬盤散熱風(fēng)量較少，為解決后置硬盤散熱問題，需要極高的系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速解決散熱問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種改善后置硬盤散熱的2U機(jī)箱導(dǎo)風(fēng)罩結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種改善后置硬盤散熱的2U機(jī)箱導(dǎo)風(fēng)罩結(jié)構(gòu)，包括U機(jī)箱主體，U機(jī)箱主體上設(shè)有機(jī)箱電源、導(dǎo)風(fēng)罩、CPU區(qū)和硬盤區(qū)，所述機(jī)箱電源位于U機(jī)箱主體上端，機(jī)箱電源的下方設(shè)有導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)風(fēng)罩的下方一側(cè)設(shè)有CPU區(qū)，導(dǎo)風(fēng)罩的下方另一側(cè)設(shè)有硬盤區(qū)；

所述導(dǎo)風(fēng)罩由第一導(dǎo)風(fēng)罩和第二導(dǎo)風(fēng)罩組成，第一導(dǎo)風(fēng)罩和第二導(dǎo)風(fēng)罩通過螺絲固定連接，第二導(dǎo)風(fēng)罩靠近第一導(dǎo)風(fēng)罩的一端設(shè)有固定槽，固定槽的前方設(shè)有連接板，連接板上設(shè)有安裝座，第一導(dǎo)風(fēng)罩靠近第二導(dǎo)風(fēng)罩的一端設(shè)有第一導(dǎo)風(fēng)腔，第一導(dǎo)風(fēng)罩遠(yuǎn)離第二導(dǎo)風(fēng)罩的一端設(shè)有擋風(fēng)板，擋風(fēng)板的下端連接導(dǎo)風(fēng)板，第二導(dǎo)風(fēng)罩的中部設(shè)有第二導(dǎo)風(fēng)腔，第一導(dǎo)風(fēng)罩、導(dǎo)風(fēng)板和第二導(dǎo)風(fēng)腔前方對應(yīng)CPU區(qū)，第二導(dǎo)風(fēng)腔一側(cè)靠近固定槽，第二導(dǎo)風(fēng)腔的另一側(cè)設(shè)有壓風(fēng)斜板，壓風(fēng)斜板上設(shè)有三排通風(fēng)口，每排通風(fēng)口設(shè)有七個，壓風(fēng)斜板的下端連接送風(fēng)板，送風(fēng)板的前方對應(yīng)硬盤區(qū)，第二導(dǎo)風(fēng)腔與壓風(fēng)斜板連接側(cè)壁前方設(shè)有隔離板，隔離板與連接側(cè)壁的連接部設(shè)有側(cè)風(fēng)口。

優(yōu)選的，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩靠近第一導(dǎo)風(fēng)罩的側(cè)壁上設(shè)有插槽，第一導(dǎo)風(fēng)罩靠近第二導(dǎo)風(fēng)罩的側(cè)壁上設(shè)有插塊，插塊與插槽相互對應(yīng)，插塊上端與連接板固定連接，連接板的一端固定連接第一導(dǎo)風(fēng)罩，另一端設(shè)有螺紋孔，螺紋孔與第二導(dǎo)風(fēng)罩上的螺紋槽相互對應(yīng)。

優(yōu)選的，所述安裝座內(nèi)腔兩側(cè)均設(shè)有限位插板，安裝座前后端均設(shè)有限位卡板，且兩個限位卡板位于兩個限位插板之間。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)風(fēng)罩的頂端高度為U，導(dǎo)風(fēng)板的高度為U，送風(fēng)板緊貼U機(jī)箱主體的內(nèi)腔下端。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型在第二導(dǎo)風(fēng)罩上設(shè)有隔離板，將CPU區(qū)和硬盤區(qū)分隔開，避免CPU后部熱風(fēng)流經(jīng)硬盤，降低了硬盤進(jìn)風(fēng)溫度；通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化，在第二導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口處設(shè)有側(cè)風(fēng)口，增加了流向后置硬盤區(qū)域的風(fēng)量，并避免旁流產(chǎn)生，增強(qiáng)散熱效果；簡化結(jié)構(gòu)設(shè)計，利用機(jī)箱側(cè)壁及上蓋形成后置硬盤的獨(dú)立風(fēng)道，降低導(dǎo)風(fēng)罩加工難度及成本，與現(xiàn)有導(dǎo)風(fēng)罩相比，在成本基本保持一致的情況下有效改善后置硬盤散熱問題，降低系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，改善系統(tǒng)噪聲及散熱功耗，很好的解決了現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型導(dǎo)風(fēng)板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用A處結(jié)構(gòu)放大示意圖；

圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型安裝座結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：2U機(jī)箱主體1、機(jī)箱電源2、第一導(dǎo)風(fēng)罩3、插塊31、連接板32、第二導(dǎo)風(fēng)罩4、插槽41、固定槽42、安裝座5、限位插板51、限位卡板52、第一導(dǎo)風(fēng)腔6、擋風(fēng)板7、第二導(dǎo)風(fēng)腔8、壓風(fēng)斜板9、通風(fēng)口91、隔離板10、側(cè)風(fēng)口11、CPU區(qū)12、硬盤區(qū)13。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-4，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種改善后置硬盤散熱的2U機(jī)箱導(dǎo)風(fēng)罩結(jié)構(gòu)，包括2U機(jī)箱主體1，2U機(jī)箱主體1上設(shè)有機(jī)箱電源2、導(dǎo)風(fēng)罩、CPU區(qū)12和硬盤區(qū)13，機(jī)箱電源2位于2U機(jī)箱主體1上端，機(jī)箱電源2的下方設(shè)有導(dǎo)風(fēng)罩，導(dǎo)風(fēng)罩的下方一側(cè)設(shè)有CPU區(qū)12，導(dǎo)風(fēng)罩的下方另一側(cè)設(shè)有硬盤區(qū)13。

導(dǎo)風(fēng)罩由第一導(dǎo)風(fēng)罩3和第二導(dǎo)風(fēng)罩4組成，第一導(dǎo)風(fēng)罩3和第二導(dǎo)風(fēng)罩4通過螺絲固定連接，第二導(dǎo)風(fēng)罩4靠近第一導(dǎo)風(fēng)罩3的側(cè)壁上設(shè)有插槽41，第一導(dǎo)風(fēng)罩3靠近第二導(dǎo)風(fēng)罩4的側(cè)壁上設(shè)有插塊31，插塊31與插槽41相互對應(yīng)，插塊31上端與連接板32固定連接，連接板32的一端固定連接第一導(dǎo)風(fēng)罩3，另一端設(shè)有螺紋孔，螺紋孔與第二導(dǎo)風(fēng)罩4上的螺紋槽相互對應(yīng)，第二導(dǎo)風(fēng)罩4靠近第一導(dǎo)風(fēng)罩3的一端設(shè)有固定槽42，固定槽42的前方設(shè)有連接板，連接板上設(shè)有安裝座5，安裝座5內(nèi)腔兩側(cè)均設(shè)有限位插板51，安裝座5前后端均設(shè)有限位卡板52，且兩個限位卡板52位于兩個限位插板51之間，第一導(dǎo)風(fēng)罩3靠近第二導(dǎo)風(fēng)罩4的一端設(shè)有第一導(dǎo)風(fēng)腔6，第一導(dǎo)風(fēng)罩3遠(yuǎn)離第二導(dǎo)風(fēng)罩4的一端設(shè)有擋風(fēng)板7，擋風(fēng)板7的下端連接導(dǎo)風(fēng)板，第二導(dǎo)風(fēng)罩4的中部設(shè)有第二導(dǎo)風(fēng)腔8，第一導(dǎo)風(fēng)罩3、導(dǎo)風(fēng)板和第二導(dǎo)風(fēng)腔8前方對應(yīng)CPU區(qū)12，第二導(dǎo)風(fēng)腔8一側(cè)靠近固定槽42，第二導(dǎo)風(fēng)腔8的另一側(cè)設(shè)有壓風(fēng)斜板9，壓風(fēng)斜板9上設(shè)有三排通風(fēng)口91，每排通風(fēng)口91設(shè)有七個，壓風(fēng)斜板9的下端連接送風(fēng)板，導(dǎo)風(fēng)罩的頂端高度為2U，導(dǎo)風(fēng)板的高度為1U，送風(fēng)板緊貼2U機(jī)箱主體1的內(nèi)腔下端，送風(fēng)板的前方對應(yīng)硬盤區(qū)13，第二導(dǎo)風(fēng)腔8與壓風(fēng)斜板連接側(cè)壁前方設(shè)有隔離板10，隔離板10將CPU區(qū)12和硬盤區(qū)13分隔開，避免CPU區(qū)12后部熱風(fēng)流經(jīng)硬盤，降低了硬盤區(qū)13進(jìn)風(fēng)溫度，隔離板10與連接側(cè)壁的連接部設(shè)有側(cè)風(fēng)口11，側(cè)風(fēng)口11增加了流向后置硬盤區(qū)13域的風(fēng)量，并避免旁流產(chǎn)生，增強(qiáng)散熱效果。

導(dǎo)風(fēng)罩后邊沿與機(jī)箱電源2上表面接觸，安裝該導(dǎo)風(fēng)罩后硬盤區(qū)13與CPU區(qū)12隔離，且硬盤區(qū)13后方第二導(dǎo)風(fēng)罩4的豎直面與水平面結(jié)合2U機(jī)箱主體1的側(cè)壁及上蓋形成一個完成的通道，保證氣流進(jìn)入后置硬盤區(qū)域，第一導(dǎo)風(fēng)罩3在左側(cè)內(nèi)存區(qū)域下壓，將導(dǎo)風(fēng)板高度降低到1U，并向后方延伸；左側(cè)隔板保持2U高度向后方延伸并外擴(kuò)，與1U高度處導(dǎo)風(fēng)板延伸平面共同將硬盤區(qū)13進(jìn)風(fēng)面包圍，第二導(dǎo)風(fēng)罩前部壓風(fēng)斜板9上設(shè)計一些通風(fēng)口91，系統(tǒng)散熱氣流可通過該通風(fēng)口91進(jìn)入后置硬盤風(fēng)道，保證硬盤區(qū)13進(jìn)風(fēng)量。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。