技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種改善后置硬盤散熱的2U機(jī)箱導(dǎo)風(fēng)罩結(jié)構(gòu)，括U機(jī)箱主體，U機(jī)箱主體上設(shè)有機(jī)箱電源、導(dǎo)風(fēng)罩、CPU區(qū)和硬盤區(qū)，導(dǎo)風(fēng)罩由第一導(dǎo)風(fēng)罩和第二導(dǎo)風(fēng)罩組成，第一導(dǎo)風(fēng)罩和第二導(dǎo)風(fēng)罩通過螺絲固定連接，在第二導(dǎo)風(fēng)罩上設(shè)有隔離板，將CPU區(qū)和硬盤區(qū)分隔開，避免CPU后部熱風(fēng)流經(jīng)硬盤，降低了硬盤進(jìn)風(fēng)溫度；通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化，在第二導(dǎo)風(fēng)罩出風(fēng)口處設(shè)有側(cè)風(fēng)口，增加了流向后置硬盤區(qū)域的風(fēng)量，并避免旁流產(chǎn)生，增強(qiáng)散熱效果；簡化結(jié)構(gòu)設(shè)計，利用機(jī)箱側(cè)壁及上蓋形成后置硬盤的獨(dú)立風(fēng)道，降低導(dǎo)風(fēng)罩加工難度及成本，與現(xiàn)有導(dǎo)風(fēng)罩相比，有效改善后置硬盤的散熱問題，降低系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，改善系統(tǒng)噪聲及散熱功耗。

技術(shù)研發(fā)人員：于光義
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鄭州云海信息技術(shù)有限公司
文檔號碼：201720011225
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.05
技術(shù)公布日：2017.07.14