案以及接地圖案。
[0015]本發(fā)明的非接觸式通信模塊能夠用于具有安裝該非接觸式通信模塊的主體部的讀卡器。在該讀卡器中，即使在完成了非接觸式通信模塊的組裝后也能夠容易地選擇并調(diào)整天線的特性。
[0016]如上所述，在本發(fā)明的非接觸式通信模塊以及讀卡器中，即使在完成了非接觸式通信模塊的組裝后，也能夠容易地選擇并調(diào)整天線的特性。
【附圖說明】
[0017]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的非接觸式通信模塊的表面?zhèn)鹊膱D。
[0018]圖2是用于說明圖1所示的非接觸式通信模塊的結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0019]圖3是用于說明圖1所示的非接觸式通信模塊的結(jié)構(gòu)的方框圖。
[0020](符號(hào)說明)
[0021]I非接觸式通信模塊
[0022]2 基板
[0023]4天線(第一天線)
[0024]5天線(第二天線)
[0025]6屏蔽圖案
[0026]9天線線圈(第一天線線圈)
[0027]10天線線圈(第二天線線圈)
[0028]18天線側(cè)焊盤
[0029]19屏蔽側(cè)焊盤
[0030]20接地側(cè)焊盤(第一接地側(cè)焊盤)
[0031]21接地側(cè)焊盤(第二接地側(cè)焊盤)
[0032]CP連接點(diǎn)
[0033]SB焊錫橋
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0035](非接觸式通信模塊的結(jié)構(gòu))
[0036]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的非接觸式通信模塊I的表面?zhèn)鹊膱D。圖2是用于說明圖1所示的非接觸式通信模塊I的結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3是用于說明圖1所示的非接觸式通信模塊I的結(jié)構(gòu)的方框圖。
[0037]本發(fā)明的非接觸式通信模塊I為用于利用電磁感應(yīng)與非接觸式IC (省略圖示)非接觸地進(jìn)行信息通信的模塊。該非接觸式通信模塊I安裝于讀卡器(省略圖示)而使用。該讀卡器具有安裝非接觸式通信模塊I的主體部。并且，該讀卡器例如裝設(shè)于ATM(自動(dòng)取款機(jī):Automated Teller Machine)等規(guī)定的上位裝置而使用。
[0038]非接觸式通信模塊I具有基板2。基板2為玻璃環(huán)氧基板等剛性基板并且形成為大致長(zhǎng)方形的平板狀。非接觸式通信模塊I以基板2的表面?zhèn)鹊拿?正面)2a與由讀卡器處理的非接觸式IC卡對(duì)置的方式安裝于讀卡器的主體部。
[0039]在基板2形成有天線4、5、屏蔽圖案6以及接地用的接地圖案，所述天線4、5用于與非接觸式IC卡進(jìn)行信息通信或者向非接觸式IC卡提供電力，所述屏蔽圖案6以覆蓋天線4、5的方式配置。并且，在基板2裝配有信號(hào)處理電路部8。接地用圖案例如形成于基板2的裝配有信號(hào)處理電路部8的部分。
[0040]并且，基板2為多個(gè)導(dǎo)體層與絕緣層交替層疊的多層基板。具體地說，基板2為形成有屏蔽圖案6以及接地圖案的屏蔽接地層、形成有天線4的天線層(第一天線層)、沒有形成電路圖案的空白層、形成有天線5的天線層(第二天線層)以及配置在這些層之間的絕緣層交替層疊的四層基板。屏蔽接地層、第一天線層、空白層以及第二天線層按照從基板2的正面2a朝向背面的順序配置。
[0041]天線4由呈圓環(huán)狀配置的天線線圈9構(gòu)成，天線5由呈圓環(huán)狀配置的天線線圈10構(gòu)成。也就是說，天線4、5形成為圓環(huán)狀。天線線圈9的末端與天線線圈10的末端相互連接。本實(shí)施方式的天線4為第一天線，天線5為第二天線，天線線圈9為第一天線線圈，天線線圈10為第二天線線圈。
[0042]屏蔽圖案6形成為從基板2的正面2a側(cè)覆蓋天線4、5的大致整體的圓弧狀。該屏蔽圖案6例如由形成為大致半圓弧狀的兩個(gè)屏蔽圖案部6a構(gòu)成，并且兩個(gè)屏蔽圖案部6a以在其周向的端部之間隔著間隙的狀態(tài)形成。也就是說，在屏蔽圖案6的周向的兩處形成有縫隙G。因此，因電磁感應(yīng)而在屏蔽圖案6產(chǎn)生的電流不會(huì)繞屏蔽圖案6流通一周。另夕卜，屏蔽圖案6的周向的縫隙G的部位既可以為一處也可以為三處以上。
[0043]信號(hào)處理電路部8具有由集成電路構(gòu)成的控制電路12。天線4、5的一端側(cè)通過濾波電路13以及匹配電路14而與控制電路12連接，天線4、5的另一端側(cè)借助接收電路15而與控制電路12連接。濾波電路13為低通濾波器。匹配電路14以及接收電路15發(fā)揮初始設(shè)置天線4、5的特性的功能。
[0044]在基板2的正面2a或者背面(即基板2的外表面)形成有與天線4、5電連接的天線側(cè)焊盤18、與屏蔽圖案6電連接的屏蔽側(cè)焊盤19以及與接地圖案電連接的接地側(cè)焊盤
20、21。天線側(cè)焊盤18與天線線圈9、10的末端電連接。也就是說,天線側(cè)焊盤18與天線線圈9的末端和天線線圈10的末端之間的連接點(diǎn)CP電連接。并且，屏蔽側(cè)焊盤19例如與兩個(gè)屏蔽圖案部6a中的一個(gè)屏蔽圖案部6a的任意位置電連接。
[0045]天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20之間的距離為能夠利用焊錫橋SB將天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20連接的距離。并且屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21之間的距離為能夠利用焊錫橋SB將屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21連接的距離。本實(shí)施方式的接地側(cè)焊盤20為第一接地側(cè)焊盤，接地側(cè)焊盤21為第二接地側(cè)焊盤。
[0046]在如以上方式構(gòu)成的非接觸式通信模塊I中，根據(jù)所要求的天線4、5的特性，利用焊錫橋SB將天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20連接或者不將天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20連接。并且，根據(jù)所要求的天線4、5的特性，利用焊錫橋SB將屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21連接或者不將屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21連接。例如，在非接觸式IC卡與天線4、5之間形成有一定間隙的狀態(tài)下進(jìn)行非接觸式IC卡與非接觸式通信模塊I之間的通信的情況下，屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21不連接。在非接觸式IC卡與天線4、5緊貼的狀態(tài)下進(jìn)行非接觸式IC卡與非接觸式通信模塊I之間的通信的情況下，利用焊錫橋SB將屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21連接。
[0047](本實(shí)施方式的主要效果)
[0048]如以上說明，在本實(shí)施方式中，在基板2的外表面形成有與天線4、5電連接的天線側(cè)焊盤18、與屏蔽圖案6電連接的屏蔽側(cè)焊盤19以及與接地圖案電連接的接地側(cè)焊盤20、
21。并且，在本實(shí)施方式中，天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20之間的距離為能夠利用焊錫橋SB將天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20連接的距離，屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21之間的距離為能夠利用焊錫橋SB將屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21連接的距離。
[0049]因此，在本實(shí)施方式中，即使在完成了非接觸式通信模塊I的組裝后，也能夠利用焊錫橋SB容易地將天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20連接，并且能夠利用焊錫橋SB容易地將屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21連接。并且，由于利用焊錫橋SB將天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20連接，天線4、5的阻抗和寄生電容發(fā)生改變，因此能夠選擇不同的天線4、5的特性。并且，由于利用焊錫盤SB將屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21連接，天線4、5與非接觸式IC卡之間的電磁耦合程度和包含屏蔽圖案6的天線4、5的寄生電容發(fā)生改變，因此能夠選擇不同的天線4、5的特性。因此，在本實(shí)施方式中，即使在完成了非接觸式通信模塊I的組裝后，也能夠容易地選擇并調(diào)整天線4、5的特性。其結(jié)果是，在本實(shí)施方式中，能