夠根據(jù)非接觸式通信模塊I的實(shí)際設(shè)置環(huán)境和由讀卡器處理的實(shí)際的非接觸式IC卡的特性等容易地調(diào)整天線4、5的特性。
[0050]在本實(shí)施方式中，天線側(cè)焊盤18與天線線圈9的末端和天線線圈10的末端之間的連接點(diǎn)CP電連接。因此，在本實(shí)施方式中，即使利用焊錫橋SB將天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20連接，電流也能夠可靠地流到天線線圈9、10的末端。
[0051]另外，在利用焊錫橋SB將天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20連接的情況下，能夠利用接地圖案將天線4、5產(chǎn)生的熱有效地散出。并且，在利用焊錫橋SB將屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21連接的情況下，能夠利用屏蔽圖案6將形成有接地用圖案的信號(hào)處理電路部8產(chǎn)生的熱有效地散出。
[0052](其他實(shí)施方式)
[0053]上述實(shí)施方式是本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式的一個(gè)例子，但是本發(fā)明并不限于此，在不改變本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更。
[0054]在上述實(shí)施方式中，在基板2形成有屏蔽圖案6，但是在基板2也可沒有形成屏蔽圖案6。在這種情況下，不需要屏蔽側(cè)焊盤19以及接地側(cè)焊盤21。即使在這種情況下，在完成非接觸式通信模塊I的組裝后，也能夠利用焊錫橋SB容易地將天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20連接，由于利用焊錫橋SB將天線側(cè)焊盤18與接地側(cè)焊盤20連接，天線4、5的阻抗和寄生電容發(fā)生改變，因此能夠選擇不同的天線4、5的特性。因此，即使在完成了非接觸式通信模塊I的組裝后，也能夠容易地選擇并調(diào)整天線4、5的特性。
[0055]在上述實(shí)施方式中，在基板2的外表面形成有天線側(cè)焊盤18，但是在基板2的外表面也可沒有形成天線側(cè)焊盤18。在這種情況下，不需要接地側(cè)焊盤20。即使在這種情況下，在完成了非接觸式通信模塊I的組裝后，也能夠利用焊錫橋SB容易地將屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21連接，并且由于利用焊錫橋SB將屏蔽側(cè)焊盤19與接地側(cè)焊盤21連接，天線4、5與非接觸式IC卡之間的電磁耦合的程度和包含屏蔽圖案6的天線4、5的寄生電容發(fā)生改變，因此能夠選擇不同的天線4、5的特性。因此，即使在完成了非接觸式通信模塊I的組裝后，也能夠容易地選擇并調(diào)整天線4、5的特性。
[0056]在上述實(shí)施方式中，基板2為四層基板，但是基板2既可為雙面基板或者三層基板，也可為五層以上的基板。并且，在上述實(shí)施方式中，天線4、5形成為圓環(huán)狀，但是天線4、5既可形成為四角環(huán)狀或者六角環(huán)狀等多角環(huán)狀，也可形成為橢圓環(huán)狀等。即使在這種情況下，屏蔽圖案6也以覆蓋天線4、5的方式形成。但是，以通過電磁感應(yīng)在屏蔽圖案6產(chǎn)生的電流不繞屏蔽圖案6流通一周的方式，在屏蔽圖案6的周向一處以上形成縫隙。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種非接觸式通信模塊，通過電磁感應(yīng)與非接觸式IC卡非接觸地進(jìn)行信息通信，其特征在于， 所述非接觸式通信模塊具有基板，在所述基板形成有天線和接地用的接地圖案，所述天線由呈環(huán)狀配置的天線線圈構(gòu)成， 在所述基板的外表面形成有與所述天線電連接的天線側(cè)焊盤和與所述接地圖案電連接的接地側(cè)焊盤， 所述天線側(cè)焊盤與所述接地側(cè)焊盤之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑺鎏炀€側(cè)焊盤與所述接地側(cè)焊盤連接的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸式通信模塊，其特征在于， 所述天線側(cè)焊盤與所述天線線圈的末端電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的非接觸式通信模塊，其特征在于， 在所述基板形成有第一天線和第二天線作為所述天線，所述第一天線由作為所述天線線圈的第一天線線圈構(gòu)成，所述第二天線由作為所述天線線圈的第二天線線圈構(gòu)成， 所述第一天線線圈的末端與所述第二天線線圈的末端相互連接， 所述天線側(cè)焊盤與所述第一天線線圈的末端和所述第二天線線圈的末端之間的連接點(diǎn)電連接。
4.一種非接觸式通信模塊，通過電磁感應(yīng)與非接觸式IC卡非接觸地進(jìn)行信息通信，其特征在于， 所述非接觸式通信模塊具有基板，在所述基板形成有天線、屏蔽圖案以及接地用的接地圖案，所述天線由呈環(huán)狀配置的天線線圈構(gòu)成，所述屏蔽圖案以覆蓋所述天線的方式配置， 在所述基板的外表面形成有與所述屏蔽圖案電連接的屏蔽側(cè)焊盤和與所述接地側(cè)焊盤電連接的接地側(cè)焊盤， 所述屏蔽側(cè)焊盤與所述接地側(cè)焊盤之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑺銎帘蝹?cè)焊盤與所述接地側(cè)焊盤連接的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的非接觸式通信模塊，其特征在于， 所述基板為具有天線層和屏蔽接地層的多層基板，所述天線層形成有所述天線，所述屏蔽接地層形成有所述屏蔽圖案以及所述接地圖案。
6.一種非接觸式通信模塊，通過電磁感應(yīng)與非接觸式IC卡非接觸地進(jìn)行信息通信，其特征在于， 所述非接觸式通信模塊具有基板，在所述基板形成有天線、屏蔽圖案以及接地用的接地圖案，所述天線由呈環(huán)狀配置的天線線圈構(gòu)成，所述屏蔽圖案以覆蓋所述天線的方式配置， 在所述基板的外表面形成有與所述天線電連接的天線側(cè)焊盤、與所述屏蔽圖案電連接的屏蔽側(cè)焊盤以及與所述接地圖案電連接的第一接地側(cè)圖案以及第二接地側(cè)圖案， 所述天線側(cè)焊盤與所述第一接地側(cè)焊盤之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑺鎏炀€側(cè)焊盤與所述第一接地側(cè)焊盤連接的距離， 所述屏蔽側(cè)焊盤與所述第二接地側(cè)焊盤之間的距離為能夠利用焊錫橋?qū)⑺銎帘蝹?cè)焊盤與所述第二接地側(cè)焊盤連接的距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非接觸式通信模塊，其特征在于， 所述天線側(cè)焊盤與所述天線線圈的末端電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的非接觸式通信模塊，其特征在于， 在所述基板形成有第一天線和第二天線作為所述天線，所述第一天線由作為所述天線線圈的第一天線線圈構(gòu)成，所述第二天線由作為所述天線線圈的第二天線線圈構(gòu)成， 所述第一天線線圈的末端與所述第二天線線圈的末端相互連接， 所述天線側(cè)焊盤與所述第一天線線圈的末端和所述第二天線線圈的末端之間的連接點(diǎn)電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非接觸式通信模塊，其特征在于， 所述基板為具有天線層和屏蔽接地層的多層基板，所述天線層形成有所述天線，所述屏蔽接地層形成有所述屏蔽圖案以及所述接地圖案。
10.一種讀卡器，其特征在于， 所述讀卡器具有: 權(quán)利要求1至9中的任一項(xiàng)所述的非接觸式通信模塊，以及 安裝有所述非接觸式通信模塊的主體部。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種即使完成了組裝也能夠容易地選擇并調(diào)整天線特性的非接觸式通信模塊以及讀卡器。該非接觸式通信模塊具有基板，在基板形成有天線(4、5)、覆蓋天線(4、5)的屏蔽圖案(6)以及接地圖案。在基板的外表面形成有與天線(4、5)電連接的天線側(cè)焊盤(18)、與屏蔽圖案(6)電連接的屏蔽側(cè)焊盤(19)以及與接地圖案電連接的接地側(cè)焊盤(20、21)。天線側(cè)焊盤(18)與接地側(cè)焊盤(20)之間的距離為能夠利用焊錫橋(SB)將天線側(cè)焊盤(18)與接地側(cè)焊盤(20)連接的距離，屏蔽側(cè)焊盤(19)與接地側(cè)焊盤(21)之間的距離為能夠利用焊錫橋(SB)將屏蔽側(cè)焊盤(19)與接地側(cè)焊盤(21)連接的距離。
【IPC分類】G06K7-00
【公開號(hào)】CN104598849
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410588885
【發(fā)明人】竹內(nèi)淳朗
【申請(qǐng)人】日本電產(chǎn)三協(xié)株式會(huì)社
【公開日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2014年10月28日
【公告號(hào)】US20150122884