0%或更大。
[0114]注意，在部件801中包括的凸部803的高度方向上的長度可以是，例如等于或大于非接觸式IC設(shè)備100的高度的最大值。在部件801中包括的凸部803的高度可以是，例如等于或大于基板104的厚度、天線單元101的厚度以及磁片105的厚度的總和值。
[0115]圖8D至圖8F是用于描述設(shè)置有非接觸式IC設(shè)備100的電子裝置200的第六示例的圖。
[0116]圖8D例示了電子裝置200的正視圖的示例。如圖8D中所示，例如在由虛線包圍的部分中包含非接觸式IC設(shè)備100。例如以針對電子裝置200的一側(cè)提供通信靈敏度的方式包含非接觸式IC設(shè)備100。
[0117]圖8E例示了設(shè)置有非接觸式IC設(shè)備100的部分的示例。圖8E中的虛線對應(yīng)于圖8D中的虛線。
[0118]圖8F例示了從右側(cè)觀察的、設(shè)置有非接觸式IC設(shè)備100的部分的透視圖。
[0119]在圖8E和圖8F中，部件802是設(shè)置在電子裝置200的內(nèi)部的保持部件，并且部件802包括沿電子裝置200的外側(cè)方向的凸部804。非接觸式IC設(shè)備100例如被附裝到部件802中包括的凸部804。部件802可以由例如樹脂和金屬中的一者制成。部件802可以是例如支持電子裝置200的結(jié)構(gòu)的框架。
[0120]在圖8D至圖8F中，利用部件802中包括的凸部804的形狀限制天線單元101和磁片105之間的相對位置。如果限制天線單元101和磁片105之間的相對位置、使得面積覆蓋率(Sb/Sa) [% ]為90%或更大，則能夠抑制非接觸式IC設(shè)備100的諧振頻率與目標(biāo)諧振頻率之間的偏差，并且能夠抑制通信距離的減小。
[0121]盡管能夠利用部件802中包括的凸部804的形狀，來限制天線單元101和磁片105之間的相對位置、使得面積覆蓋率(Sb/Sa) [% ]為90%或更大，但是第一示例性實(shí)施例不限于此。例如，可以利用部件802中包括的凸部804的形狀，以及電容器103、非接觸式IC102以及其他元件中的一者來限制天線單元101和磁片105之間的相對位置，使得面積覆蓋率(Sb/Sa) [% ] % 90%或更大。
[0122]注意，在部件802中包括的凸部804的高度方向上的長度可以是，例如等于或大于非接觸式IC設(shè)備100的高度的最大值。在部件802中包括的凸部804的高度可以是，例如等于或大于基板104的厚度、天線單元101的厚度以及磁片105的厚度的總和值。
[0123]接下來，將參照圖9A至圖9F描述設(shè)置有非接觸式IC設(shè)備100的電子裝置200的第七示例和第八示例。
[0124]圖9A至圖9C是用于描述設(shè)置有非接觸式IC設(shè)備100的電子裝置200的第七示例的圖。
[0125]圖9A例示了電子裝置200的正視圖的示例。如圖9A中所示，例如在由虛線包圍的部分中包含非接觸式IC設(shè)備100。例如以針對電子裝置200的一側(cè)提供通信靈敏度的方式包含非接觸式IC設(shè)備100。
[0126]圖9B例示了設(shè)置有非接觸式IC設(shè)備100的部分的示例，并且例示了非接觸式IC設(shè)備100的截面圖。圖9B中的虛線對應(yīng)于圖9A中的虛線。
[0127]圖9C例示了從左側(cè)觀察的、設(shè)置有非接觸式IC設(shè)備100的部分的透視圖。
[0128]在圖9B和圖9C中，部件901是電子裝置200的外殼部件，部件901包括沿電子裝置200的內(nèi)側(cè)方向的一個(gè)或更多個(gè)凸部903?；?04包括，例如分別與部件901中包括的一個(gè)或更多個(gè)凸部903配合的開口。類似地，磁片105包括，例如分別與部件901中包括的一個(gè)或更多個(gè)凸部903配合的開口?？梢栽诓挥绊懱炀€圖案等的部分中形成基板104中包括的開口。部件901可以由例如樹脂制成。
[0129]在圖9A至圖9C中，利用部件901中包括的一個(gè)或多個(gè)凸部903來限制天線單元101和磁片105之間的相對位置。如果限制天線單元101和磁片105之間的相對位置、使得面積覆蓋率(Sb/Sa) [% ]為90%或更大，則能夠抑制非接觸式IC設(shè)備100的諧振頻率與目標(biāo)諧振頻率之間的偏差，并且能夠抑制通信距離的減小。
[0130]注意，在部件901中包括的一個(gè)或更多個(gè)凸部903的高度可以是，例如等于或大于非接觸式IC設(shè)備100的高度的最大值。在部件901中包括的一個(gè)或更多個(gè)凸部903的高度可以是，例如等于或大于基板104的厚度、天線單元101的厚度以及磁片105的厚度的總和值。
[0131]圖9D至圖9F是用于描述設(shè)置有非接觸式IC設(shè)備100的電子裝置200的第八示例的圖。
[0132]圖9D例示了電子裝置200的正視圖的示例。如圖9D中所示，例如在由虛線包圍的部分中包含非接觸式IC設(shè)備100。例如以針對電子裝置200的一側(cè)提供通信靈敏度的方式包含非接觸式IC設(shè)備100。
[0133]圖9E例示了設(shè)置有非接觸式IC設(shè)備100的部分的示例，并且例示了非接觸式IC設(shè)備100的截面圖。圖9E中的虛線對應(yīng)于圖9D中的虛線。
[0134]圖9F例示了從右側(cè)觀察的、設(shè)置有非接觸式IC設(shè)備100的部分的透視圖。
[0135]在圖9E和圖9F中，部件902是設(shè)置在電子裝置200的內(nèi)部的保持部件，并且部件902包括沿電子裝置200的外側(cè)方向的一個(gè)或更多個(gè)凸部905?；?04包括，例如分別與部件902中包括的一個(gè)或更多個(gè)凸部905配合的開口。類似地，磁片105包括，例如分別與部件902中包括的一個(gè)或更多個(gè)凸部905配合的開口。
[0136]可以在不影響天線圖案等的部分中形成基板104中包括的開口。部件902可以由例如樹脂和金屬中的一者制成。部件902可以是例如支持電子裝置200的結(jié)構(gòu)的框架。
[0137]在圖9D至圖9F中，利用部件902中包括的一個(gè)或更多個(gè)凸部905來限制天線單元101和磁片105之間的相對位置。如果限制天線單元101和磁片105之間的相對位置、使得面積覆蓋率(Sb/Sa) [% ]為90%或更大，則能夠抑制非接觸式IC設(shè)備100的諧振頻率與目標(biāo)諧振頻率之間的偏差，并且能夠抑制通信距離的減小。
[0138]注意，在部件902中包括的一個(gè)或更多個(gè)凸部905的高度可以是，例如等于或大于非接觸式IC設(shè)備100的高度的最大值。在部件902中包括的一個(gè)或更多個(gè)凸部905的高度可以是，例如等于或大于基板104的厚度、天線單元101的厚度以及磁片105的厚度的總和值。
[0139]接下來，將參照圖1OA和圖1OB描述根據(jù)第一不例性實(shí)施例的非接觸式IC設(shè)備100的第二示例。
[0140]在圖1A和圖1B中所示的非接觸式IC設(shè)備100的第一示例中，在相同的基板104上布置非接觸式IC 102和天線單元101。非接觸式IC設(shè)備100的結(jié)構(gòu)不限于第一示例中描述的結(jié)構(gòu)。例如，非接觸式IC設(shè)備100也可以被配置為如圖1OA和圖1OB中所示。
[0141]圖1OA例示了非接觸式IC設(shè)備100的俯視圖。圖1OB例示了非接觸式IC設(shè)備100的截面圖。
[0142]圖1OA和圖1OB中所示的非接觸式IC設(shè)備100包括天線單元1001、非接觸式IC1002、電容器1003、第一基板1004、第二基板1005、連接器1006和磁片1007。
[0143]在第一示例性實(shí)施例中，磁片1007、天線單元1001和第二基板1005彼此疊置。例如，在第一示例性實(shí)施例中，在第二基板1005上布置天線單元1001，在第二基板1005和天線單元1001上布置磁片1007。也就是說，在第一示例性實(shí)施例中，在第二基板1005和磁片1007之間布置天線單元1001。
[0144]類似于天線單元101，天線單元1001包括例如具有多彎折螺旋結(jié)構(gòu)的天線圖案。
[0145]類似于非接觸式IC 102，非接觸式IC 1002是用作非接觸式集成電路(IC)的設(shè)備。非接觸式IC 1002經(jīng)由兩個(gè)天線終端連接到天線單元1001。非接觸式IC 1002用作例如，用于控制利用高頻(HF)范圍內(nèi)的頻率的無線通信的設(shè)備。非接觸式IC設(shè)備100用作，例如用于控制基于近場通信(NFC)標(biāo)準(zhǔn)的無線通信的設(shè)備。
[0146]電容器103是用于調(diào)整諧振頻率的外部電容器。注意，盡管在第一示例性實(shí)施例中電容器1003包括2個(gè)電容器，但是電容器1003可以包括I個(gè)電容器，也可以包括3個(gè)或更多個(gè)電容器。
[0147]第一基板1004是布置有非接觸式IC 1002、電容器1003和連接器1006的基板。第一基板1004可以是剛性基板和柔性基板中的任意基板。
[0148]第二基板1005是布置有天線單元1001和磁片1007的基板。第二基板1005可以是剛性基板和柔性基板中的任何基板。在第一基板1004上的非接觸式IC 1002和在第二基板1005上的天線單元1001經(jīng)由連接器1006彼此連接。
[0149]類似于磁片105，磁片1007是用于減少非接觸式IC設(shè)備100附近存在的金屬材料的影響的磁性部件。在第二基板1005和天線單元1001上布置磁片1007?？梢允褂秒p面膠將磁片1007粘附到第二基板1005。另選地，可以使用其他元件將磁片1007保持在第二基板1005上。
[0150]在第一示例性實(shí)施例中，與天線單元101的天線區(qū)域類似地,定義天線單元1001的天線區(qū)域。相應(yīng)地，將天線單元1001的天線區(qū)域的長度定義為“LX”，將天線單元1001的天線