感測(cè)電路結(jié)構(gòu)及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是與觸控面板的感測(cè)電路有關(guān)，特別是一種感測(cè)電路結(jié)構(gòu)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]如美國(guó)公開(kāi)第20120327021號(hào)專利案揭露一種電容式觸控面板及其制造方法，其中，該專利案有揭露感測(cè)層(sensing layer)的制程，制程大致如下所述，于透明基板的凹版的內(nèi)表面及樹(shù)脂層的表面進(jìn)行表面處理來(lái)形成表面處理層，表面處理的方法有使用堿系水溶液或觸媒處理的化學(xué)蝕刻及電漿或離子束處理等。接著，在經(jīng)表面處理層上形成金屬晶種層(metallic seed layer)。但實(shí)際上,表面處理層為讓晶種層可粘著樹(shù)脂層的一種方式，而非實(shí)際存在的結(jié)構(gòu)。
[0003]再者，由于表面處理層需藉由上述的方式處理，因此，該制程仍會(huì)提高制造成本。
[0004]此外，藉由傳統(tǒng)感測(cè)層的制程完成的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，通常，被應(yīng)用到電子產(chǎn)品(例如智能手機(jī)及平板電腦等)的觸控顯示器時(shí)，往往使用者可在翻轉(zhuǎn)電子產(chǎn)品的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)觸控顯示器的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)圖案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明的一目的是為提供一種感測(cè)電路結(jié)構(gòu)及其制造方法，以降低感測(cè)電路結(jié)構(gòu)中的金屬導(dǎo)體層的可視性，而讓人眼無(wú)法從感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的外觀分辨出感測(cè)電路。
[0006]本發(fā)明的另一目的是為提供一種感測(cè)電路結(jié)構(gòu)及其制造方法，其中感測(cè)電路結(jié)構(gòu)中形成細(xì)且薄的金屬網(wǎng)格，以使人眼難以從透明基板的外觀看出金屬網(wǎng)格的圖案。
[0007]為達(dá)成上述目的，本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法包括:首先提供一透明基板；接著于透明基板上形成多個(gè)電鍍基層，該些電鍍基層間隔排列。電鍍基層最后，藉由一電鍍手段于電鍍基層上分別形成一金屬導(dǎo)體層。
[0008]此外，本發(fā)明還提供一種感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，包括一透明基板、多個(gè)電鍍基層及多個(gè)金屬導(dǎo)體層。該些電鍍基層分別連接透明基板，且間隔排列。該些金屬導(dǎo)體層連接該些電鍍基層。每一金屬導(dǎo)體層的表面顏色是暗色的。
[0009]本發(fā)明還提供另一種感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，包括一透明基板、多個(gè)電鍍基層及多個(gè)金屬導(dǎo)體層。該些電鍍基層分別連接透明基板，且間隔排列。每一電鍍基層的顏色是暗色的。該些金屬導(dǎo)體層連接該些電鍍基層。
[0010]較佳地，金屬導(dǎo)體層的厚度小于0.6微米。
[0011]如此，本發(fā)明可藉由三種方式，讓感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的金屬導(dǎo)體層的可視性降低，第一種是利用透明基板及該些電鍍基層的可見(jiàn)光折射率及可見(jiàn)光穿透率相近，第二種是讓金屬導(dǎo)體層的表面顏色變暗，第三種是讓電鍍基層的顏色變暗，其中，第二種及第三種是利用降低可見(jiàn)光反射率。再者，由于本發(fā)明使用電鍍手段來(lái)形成金屬導(dǎo)體層，因此，金屬導(dǎo)體層的厚度可以較傳統(tǒng)使用銀漿更薄，而讓金屬網(wǎng)格(即金屬導(dǎo)體層)不易被肉眼發(fā)現(xiàn)。
[0012]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的第一較佳實(shí)施例的示意圖；
[0014]圖2是圖1中感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的局部放大示意圖；
[0015]圖3至圖8是本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法的第二較佳實(shí)施例的制造過(guò)程示意圖；
[0016]圖9至圖11是本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法的第三較佳實(shí)施例的制造過(guò)程示意圖。
[0017]其中，附圖標(biāo)記
[0018]10感測(cè)電路結(jié)構(gòu) 11透明基板
[0019]111、117 表面 113 凹槽
[0020]ll:3a 槽口Il5 內(nèi)壁面
[0021]13電鍍基層 131頂面
[0022]133底面135環(huán)側(cè)面
[0023]15金屬導(dǎo)體層 17透明保護(hù)層
[0024]H 厚度
[0025]20透明基板 21表面
[0026]23 凹槽27 槽口
[0027]30電鍍樹(shù)脂 31電鍍基層
[0028]40金屬導(dǎo)體層 41表面
[0029]50保護(hù)層
[0030]61電鍍基層 63金屬導(dǎo)體層
[0031]70 輪面
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述，以更進(jìn)一步了解本發(fā)明的目的、方案及功效，但并非作為本發(fā)明所附權(quán)利要求保護(hù)范圍的限制。
[0033]本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)被應(yīng)用于投射式電容觸控面板，其中，應(yīng)用本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的觸控面板被翻轉(zhuǎn)過(guò)程中，人眼是難以直接觀察到感測(cè)電路的圖案(金屬網(wǎng)格)。隨后詳述本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的組成及其制造方法。
[0034]如圖1及圖2所示，本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)10包括一透明基板11、多個(gè)電鍍基層13及多個(gè)金屬導(dǎo)體層15。
[0035]透明基板11具有自其表面111凹陷的多個(gè)凹槽113，且透明基板11本身有一第一可見(jiàn)光折射率及一第一可見(jiàn)光穿透率。
[0036]該些電鍍基層13分別連接透明基板11，且位在該些凹槽113內(nèi)。其中，每一電鍍基層13本身也有一第二可見(jiàn)光折射率及一第二可見(jiàn)光穿透率。
[0037]該些金屬導(dǎo)體層15連接該些電鍍基層13。于此實(shí)施例中，該些電鍍基層13及該些金屬導(dǎo)體層15位在該些凹槽113的內(nèi)部,且該些金屬導(dǎo)體層15朝向該些凹槽113的槽口 113a(如圖2中虛線)。
[0038]換句話說(shuō)，金屬導(dǎo)體層15位在電鍍基層13的頂面131，而電鍍基層13的一底面133及一環(huán)側(cè)面135與凹槽113的內(nèi)壁面115形成連接，需要注意的是，圖中由于電鍍基層13的底面133及環(huán)側(cè)面135已與凹槽113的內(nèi)壁面115完全連接，使得標(biāo)注的元件符號(hào)被顯現(xiàn)在同一線上。由此可知，金屬導(dǎo)體層15低于凹槽113的槽口 113a，也就是說(shuō)，金屬導(dǎo)體層15低于透明基板11的表面111。
[0039]其中，當(dāng)電鍍基層13也是透明的時(shí)，表示，第二可見(jiàn)光折射率與第一可見(jiàn)光折射率相近，第二可見(jiàn)光穿透率與第一可見(jiàn)光穿透率相近。例如透明基板11是玻璃，其第一可見(jiàn)光折射率為1.46，而電鍍基層13的第二可見(jiàn)光折射率也約為1.26至1.76 (即折射率1.46的正負(fù)0.2范圍內(nèi))時(shí)，可視為透明基板11與電鍍基層13的折射率相近。第一可見(jiàn)光穿透率是大于85%，且第二可見(jiàn)光穿透率也是大于85%，這樣則可認(rèn)為透明基板11與電鍍基層13的可見(jiàn)光穿透率相近，但實(shí)際上，折射率與穿透率的實(shí)際數(shù)值系不以此較佳實(shí)施例所述為限。因此，可見(jiàn)光從透明基板11的另一表面117射入時(shí)，由于可見(jiàn)光在透明基板11與電鍍基層13的折射率相同或相近，故人眼就不易分辨出由該些金屬導(dǎo)體層15形成感測(cè)電路，來(lái)降低金屬導(dǎo)體層15的可視性。
[0040]雖然，本較佳實(shí)施例中，金屬導(dǎo)體層15低于透明基板11的表面111，但實(shí)際上，金屬導(dǎo)體層15也可以高出透明基板11的表面111，也就是，電鍍基層13凸出凹槽113的槽口113a或者位在透明基板11的表面111。故，金屬導(dǎo)體層15不以低于透明基板11的表面11為限，也就是金屬導(dǎo)體層15及電鍍基層13不以位在凹槽113的內(nèi)部為限。
[0041]特別的，金屬導(dǎo)體層15的圖案與電鍍基層13的圖案相同，也就是金屬導(dǎo)體層15的圖案順應(yīng)電鍍基層13的圖案改變。
[0042]請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D1，金屬導(dǎo)體層15的厚度H小于0.6微米(um)，如此，人眼就難以發(fā)現(xiàn)電路圖案(金屬網(wǎng)格)，電路圖案即該些金屬導(dǎo)體層15于透明基板11上所形成的圖案。較佳地，金屬導(dǎo)體層15的厚度H界于0.6微米至0.01微米之間。又電鍍基層13及金屬導(dǎo)體層15的線寬一般小于10微米(um),較佳小于5微米(um)。
[0043]此外，本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)10還包括一透明保護(hù)層17。透明保護(hù)層17連接透明基板11的表面111及該些金屬導(dǎo)體層15。需要注意的是，由于本較佳實(shí)施例的金屬導(dǎo)體層15低于透明基板11的表面111，因此，透明保護(hù)層15也會(huì)連接透明基板11的凹槽113的局部?jī)?nèi)壁面115。
[0044]以上，已說(shuō)明本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)10的組成結(jié)構(gòu)，及其中一種利用折射原理來(lái)達(dá)成降低金屬導(dǎo)體層15可視性的目的，另外兩種利用反射原理來(lái)達(dá)成降低金屬導(dǎo)體層15可視性的目的，于隨后制造方法中詳述。以下說(shuō)明本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)10的制造方法。
[0045]如圖3所示，本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法包括下列步驟:首先，提供一透明基板20，透明基板20有自其表面21凹陷的多個(gè)凹槽23。透明基板20可以是玻璃、壓克力板或其他透明薄膜。前述凹槽113的內(nèi)壁面115與本圖中的內(nèi)壁面25相同。透明基板20的凹槽23的形成方式可藉由一般壓模的方式先于透明基板20 (即玻璃、壓克力板或其他透明薄膜)上涂布一 UV固化樹(shù)脂層，接著才利用模具于UV樹(shù)脂層壓合形成該些凹槽23，最終利用UV光使UV固化樹(shù)脂層固化成型，然，此成型技術(shù)已揭露于先前技術(shù)提出的專利案中，故于此不再