贅述。
[0046]如圖4所示，接著，將一電鍍樹(shù)脂30填充于透明基板20的表面21及凹槽23內(nèi)，并在電鍍樹(shù)脂30固化后形成一電鍍基層31 (如圖5所示)。于此實(shí)施例中，電鍍樹(shù)脂30含酸基(COOH)的感光性克力樹(shù)脂或?qū)щ姼叻肿訕?shù)脂等，但不以此為限。電鍍基層31是金屬電鍍的樹(shù)脂材料，其形成方式可藉由涂布(coating)或噴霧(spray)等方式直接形成于透明基板20上，而在形成的過(guò)程中，電鍍基層31會(huì)自然地填充在每一凹槽23內(nèi)。
[0047]于此實(shí)施例中，電鍍樹(shù)脂30是復(fù)合材料，但實(shí)務(wù)中，電鍍樹(shù)脂30也可以是兩種材料，一是感光樹(shù)脂，另一是電鍍反應(yīng)樹(shù)脂，因此在制作時(shí)，填充的方式是先涂布一層感光樹(shù)脂后，待感光樹(shù)脂固化后再涂布另一層電鍍反應(yīng)樹(shù)脂，如此，待電鍍反應(yīng)樹(shù)脂固化后，電鍍基層31就會(huì)是雙層堆疊的結(jié)構(gòu)。因此，電鍍樹(shù)脂不以復(fù)合材料為限。
[0048]如圖5所示，然后，移除透明基板20的表面21及每一凹槽23內(nèi)的部分電鍍基層31，使得電鍍基層31低于凹槽23的槽口 27。移除的方式可選用刮除及洗凈來(lái)清除透明基板20表面21的多余電鍍基層31材料，且僅保留部分在凹槽23內(nèi)的電鍍基層31。
[0049]最后，如圖6所示，藉由一電鍍手段于該些電鍍基層31上分別形成一金屬導(dǎo)體層40。于此實(shí)施例中，電鍍手段較佳選用無(wú)電解電鍍(electroless plating)。
[0050]特別地，于此實(shí)施例中，本發(fā)明先將圖5中的半成品(即形成有該些電鍍基層31的透明基板20)浸泡在硝酸銀(silvernitrate)的水溶液中一段時(shí)間，之后才浸泡在無(wú)電解電鍍銅液中一段時(shí)間，如此，即可在該些電鍍基層31上分別形成金屬導(dǎo)體層40。金屬導(dǎo)體層的金屬是銅，但實(shí)際上，若選擇不同的水溶液，則形成的金屬也可以是其他導(dǎo)電材料，例如銀。藉由上述步驟形成的金屬導(dǎo)體層40的厚度H小于0.6微米，較佳地，金屬導(dǎo)體層40的厚度H界于0.6微米至0.01微米之間。但實(shí)務(wù)中，電鍍手段也可以采用電解電鍍，故不以無(wú)電解電鍍?yōu)橄?。然在前述的電鍍過(guò)程中，由于透明基板20與電鍍基層31是不同的材料，且透明基板20的表面不會(huì)被鍍上金屬導(dǎo)體。
[0051]需要注意的是，當(dāng)電鍍基層31也是透明的，表示，透明基板20與電鍍基層31的可見(jiàn)光折射率及可見(jiàn)光穿透率相近，如此，人眼從感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的外觀不易辨別金屬導(dǎo)體層40。
[0052]雖然在圖6中已制作完成本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，但較佳地，如圖7所示，制作方法還包括對(duì)該些金屬導(dǎo)體層40進(jìn)行表面處理，以使該些金屬導(dǎo)體層40的表面41顏色變暗，而降低可視性。其中，表面處理是在金屬導(dǎo)體層40的表面再電鍍鎳或鑰等深色金屬，隨后又進(jìn)行氧化處理，以使金屬導(dǎo)體層40的表面41黑化，這樣，表面黑化的金屬導(dǎo)體層40可避免可見(jiàn)光產(chǎn)生反射，來(lái)降低可視性。
[0053]此外，為了降低人眼自透明基板20的外觀觀察到金屬導(dǎo)體層40，所以，除了對(duì)金屬導(dǎo)體層40作上述的表面處理外，也可以選擇暗色的電鍍樹(shù)脂30，暗色是黑色或其他較深的顏色。由于，電鍍樹(shù)脂30是深色的顏色，因此，固化后的電鍍基層31也會(huì)是深色的，這樣，黑色或其他深色顏色的電鍍基層31也可以避免可見(jiàn)光反射，而降低金屬導(dǎo)體層40的可視性。
[0054]最后，如圖8所示，于透明基板20的表面及該些金屬導(dǎo)體層40上形成一保護(hù)層50，以藉由保護(hù)層50來(lái)保護(hù)該些金屬導(dǎo)體層40。
[0055]實(shí)際上，在金屬導(dǎo)體層40的表面進(jìn)行表面處理的步驟與形成保護(hù)層50的步驟屬于較佳地處理方式，但實(shí)際制造方法中這兩個(gè)步驟可以被省略。
[0056]雖然，前述較佳實(shí)施例以壓模方式于透明基板20上形成該些凹槽23，但在實(shí)務(wù)中，電鍍基層也可以藉由轉(zhuǎn)印手段連接透明基板。如圖9所示，轉(zhuǎn)印手段藉由將電鍍基層61預(yù)設(shè)于轉(zhuǎn)輪的輪面70上，然后轉(zhuǎn)輪轉(zhuǎn)動(dòng)的過(guò)程中，逐次將該些電鍍基層61轉(zhuǎn)印到透明基板60上，而形成半成品，如圖10所示。隨后就可以直接將半成品進(jìn)行后續(xù)的處理，后續(xù)處理包括利用電鍍手段于電鍍基層61的表面電鍍金屬導(dǎo)體層63 (即圖11)、對(duì)金屬導(dǎo)體層63作表面處理及形成保護(hù)層，但該些步驟及作法都與上述相同，故于此不再贅述。由于，利用轉(zhuǎn)印手段來(lái)形成該些電鍍基層61較前一實(shí)施例少了涂布電鍍樹(shù)脂及刮除與清洗電鍍基層的步驟，因此，可減少制程上的步驟。
[0057]再者，藉由上述的兩種的制造方法可知，本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的電鍍基層及金屬導(dǎo)體層可以位在透明基板的內(nèi)部，也可以是凸出透明基板的表面。雖然上述的較佳實(shí)施利中都是以在透明基板的一側(cè)面形成金屬導(dǎo)體層(例如X軸電路)，但在實(shí)務(wù)中，也可以利用與上述相同的制造方法，于透明基板的另一側(cè)面形成金屬導(dǎo)體層(例如Y軸電路)或同一側(cè)面形成金屬導(dǎo)體層(即堆疊的X-Y軸電路)，如此，就可以在一透明基板上形成X-Y軸電路的金屬導(dǎo)體層，故本發(fā)明的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)及其制造方法不以上述較佳實(shí)施利所述為限。
[0058]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括: 提供一透明基板； 于該透明基板上形成多個(gè)電鍍基層，該些電鍍基層間隔排列；及 藉由一電鍍手段于該些電鍍基層上分別形成一金屬導(dǎo)體層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該透明基板有自其表面凹陷的多個(gè)凹槽，且在形成該些電鍍基層前包括將一電鍍樹(shù)脂填充于該透明基板的凹槽內(nèi)，并在該電鍍樹(shù)脂固化后形成該些電鍍基層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該電鍍樹(shù)脂包括一感光樹(shù)脂及一電鍍反應(yīng)樹(shù)脂。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該電鍍樹(shù)脂是暗色的樹(shù)脂。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，還包括移除該透明基板的每一凹槽內(nèi)的部分該電鍍基層，使得該些電鍍基層低于該些凹槽的槽口。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，于該透明基板上形成該些電鍍基層是藉由轉(zhuǎn)印手段連接該透明基板。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，還包括對(duì)該些金屬導(dǎo)體層進(jìn)行表面處理，以使該些金屬導(dǎo)體層的表面顏色變暗。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該電鍍基層是透明的，且該透明基板與該電鍍基層的可見(jiàn)光折射率及可見(jiàn)光穿透率相近。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該電鍍手段包括將形成有該些電鍍基層的該透明基板浸入一硝酸銀溶液中，然后再浸入無(wú)電解電鍍銅溶液中。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該金屬導(dǎo)體層的厚度小于0.6微米。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該些金屬導(dǎo)體層的圖案與該些電鍍基層的圖案相同。12.—種感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一透明基板； 多個(gè)電鍍基層，分別連接該透明基板，且間隔排列 '及 多個(gè)金屬導(dǎo)體層，連接該些電鍍基層，每一金屬導(dǎo)體層的表面顏色是暗色的。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透明基板有自其表面凹陷的多個(gè)凹槽，該些電鍍基層分別連接該透明基板，且位在該些凹槽內(nèi)。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些電鍍基層的顏色是暗色的。15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬導(dǎo)體層的厚度小于0.6微米。16.一種感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一透明基板； 多個(gè)電鍍基層，分別連接該透明基板，且間隔排列，每一電鍍基層的顏色是暗色的；及 多個(gè)金屬導(dǎo)體層，連接該些電鍍基層。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該透明基板有自其表面凹陷的多個(gè)凹槽，該些電鍍基層分別連接該透明基板，且位在該些凹槽內(nèi)。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一金屬導(dǎo)體層的表面顏色是暗色的。19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的感測(cè)電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬導(dǎo)體層的厚度小于0.6微米。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種感測(cè)電路結(jié)構(gòu)及其制造方法，其中感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的制造方法包括：首先提供一透明基板；接著于透明基板上形成多個(gè)電鍍基層，該些電鍍基層間隔排列。最后，藉由一電鍍手段于電鍍基層上分別形成一金屬導(dǎo)體層。如此，金屬導(dǎo)體層的厚度可較一般銀漿形成的厚度更薄。本發(fā)明降低感測(cè)電路結(jié)構(gòu)中的金屬導(dǎo)體層的可視性，而讓人眼無(wú)法從感測(cè)電路結(jié)構(gòu)的外觀分辨出感測(cè)電路。
【IPC分類(lèi)】G06F3/041, G06F3/044
【公開(kāi)號(hào)】CN104951120
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410222342
【發(fā)明人】許博義, 邱政瑋
【申請(qǐng)人】吉永新技有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2014年5月23日
【公告號(hào)】US20150277622