材11的一側(cè)的面的導電配線，且各者厚度為〇. 01至1. 〇 μm。
[0071] X坐標檢測用電極配線13是由復數(shù)列的Y方向電極部13a、13a···所構(gòu)成。各Y方 向電極部13a是由三角形或四角形（例如菱形）的島狀電極部13b、13b···、以及將于Y方向 中相鄰接的島狀電極部13b、13b彼此電性連接的連接部13c、13c…所構(gòu)成。各Y方向電極 部13a是呈現(xiàn)為以各島狀電極部13b及各連接部13c未被分斷的方式而沿著Y方向連續(xù)地 排列的長條電極部。
[0072] Y坐標檢測用電極配線14是由復數(shù)列的X方向電極部14a、14a···所構(gòu)成。各X方 向電極部14a是由互相被分斷而未電性導通的三角形或四角形（例如菱形）的獨立電極部 14b、14b…所構(gòu)成。獨立電極部14b是以不接觸Y方向電極部13a的方式沿著X方向排列 而形成。
[0073] 另外，圖3所圖示的具有菱形的島狀電極部13b、13b···及獨立電極部14b、14b···的 一邊的長度優(yōu)選是I. 5mm以上而未達6mm。再者，連接部13c的寬度優(yōu)選是與后述的拉線配 線15的寬度相同。
[0074] 拉線配線15是用以連接各Y方向電極部13a與外部連接用端子19的配線，并為 用以連接各X方向電極14a與外部連接用端子19的配線。
[0075] 拉線配線15的寬度優(yōu)選是20至100 μ m，更優(yōu)選是20至50 μ m。拉線配線15的 寬度若為所述下限值以上則可防止拉線配線的斷線，若為所述上限值以下，則可縮短外周 部（邊框部）的寬度且可進一步低成本化。
[0076] 相鄰接的拉線配線15、15彼此的間隔是20至100 μ m，優(yōu)選是20至50 μ m，更優(yōu)選 是20至30μπι。相鄰接的拉線配線15、15彼此的間隔是難以做成未達所述下限值。另一方 面，若相鄰接的拉線配線15、15彼此的間隔超過所述上限值，則外周部（邊框部）的寬度擴 大，觸控墊會難以小型化。
[0077] 第1絕緣層16是形成于基材11、X坐標檢測用電極配線13、Y坐標檢測用電極配 線14及拉線配線15的表面，以覆蓋該等配線的層。通過第1絕緣層16保護X坐標檢測用 電極配線13、Υ坐標檢測用電極配線14及拉線配線15。再者，通過第1絕緣層16防止X坐 標檢測用電極配線13及Y坐標檢測用電極配線14與跳線17的電性短路。
[0078] 于第1絕緣層16是相對于基材11的表面往垂直方向形成有貫通孔16a，用以使Y 坐標檢測用電極配線14的各獨立電極部14b的一部份露出。
[0079] 就形成第1絕緣層16的樹脂而言，是使用絕緣性樹脂。就絕緣性樹脂而言，雖使 用熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂，僅由于紫外線硬化型樹脂的硬化時的熱收縮性較小 故優(yōu)選。
[0080] 為了將觸控墊予以薄型化，第1絕緣層16的厚度是以在能夠確保絕緣性的范圍內(nèi) 的薄度為佳，具體而言，以〇. 5至25 μ m為佳。第1絕緣層16雖通過后述的網(wǎng)版印刷或噴 墨印刷而形成，僅就薄層化的觀點而言，噴墨印刷是優(yōu)選。
[0081] 在應(yīng)用噴墨印刷時，可使第1絕緣層16的厚度落在0.5至5μπι的范圍。在應(yīng)用 網(wǎng)版印刷時，第1絕緣層16的厚度優(yōu)選是做成落在5至25 μm的范圍。若第1絕緣層16 的厚度為所述下限值以上，則可防止針孔形成。
[0082] 跳線17是由導電材料所構(gòu)成，且與構(gòu)成各列的X方向電極部的被分斷的獨立電極 部14b接觸，而使該等獨立電極部14b、14b···彼此電性導通者。本實施方式的跳線17是由 形成于第1絕緣層16的表面的水平部17a、以及形成于貫通孔16a的內(nèi)部的垂直部17b所 構(gòu)成。于各跳線17中，水平部17a是沿著X方向而直線地形成為1條。
[0083] 就跳線17的導電材料而言，可舉例有銀、銅、碳（carbon)等金屬粒子或于碳煙粉 (carbon black)等含有樹脂黏合劑（binder)及其他添加劑的配合體、金屬微粒子的燒結(jié) 體等。
[0084] 跳線17的厚度優(yōu)選是5至20 μ m。若跳線17的厚度為所述下限值以上，則可充分 減小跳線17的電阻，若為所述上限值以下，則有助于感測片1的薄型化。
[0085] 跳線17的寬度優(yōu)選是0. 1至1mm。若跳線17的寬度為所述下限值以上，則可充分 減小跳線17的電阻，而若為所述上限值以下，則可進一步低成本化。
[0086] 第2絕緣層18是覆蓋跳線17及第1絕緣層16而保護跳線17的層。第2絕緣層 18的最外面是呈現(xiàn)平滑的面。
[0087] 就形成第2絕緣層18的樹脂而言，可舉例與形成第1絕緣層16的樹脂相同者。不 過，形成第2絕緣層18的樹脂并無須與形成第1絕緣層16的樹脂相同。
[0088] 第2絕緣層18的厚度優(yōu)選為10至25 μ m。若第2絕緣層18的厚度為所述下限值 以上，則可防止針孔形成，若為所述上限值以下，則有助于感測片1的薄型化。
[0089] 外部連接用端子19是用以連接于外部電路的端子，并由導電材料所構(gòu)成。
[0090] 本實施方式的外部連接用端子19是呈現(xiàn)矩形狀的導電部。
[0091] 感測片1是可于第2絕緣層18的前面?zhèn)仍O(shè)置有表面保護層。具體而言，也可隔著 接合層而于第2絕緣層18的前面?zhèn)确e層表面保護層。
[0092] 可使用由硬質(zhì)的錯娃酸鹽（aluminosilicate)玻璃等所構(gòu)成的玻璃板、與基材11 相同的樹脂膜作為表面保護層。于表面保護層的表面也可形成硬覆膜（hard coat)層。
[0093] 針對制造上述感測片1的方法進行說明。
[0094] 本實施方式的感測片1的制造方法是具有蝕刻步驟、第1絕緣層形成步驟、跳線印 刷步驟、第2絕緣層形成步驟、以及外部連接用端子形成步驟的方法。
[0095] 在蝕刻步驟中，對導電片10的金屬蒸鍍層12(參閱圖1)進行蝕刻，而形成X坐標 檢測用電極配線13、Y坐標檢測用電極配線14以及拉線配線15 (參閱圖2)。
[0096] 再者，在蝕刻步驟中，是將X坐標檢測用電極配線13的配線圖案做成為各列的Y 方向電極部13a由導狀電極部13b及連接部13c所構(gòu)成，且以未被分斷的長條狀電極部構(gòu) 成該等構(gòu)件的配線圖案。再者，將Y坐標檢測用電極配線14的配線圖案做成為由互相被分 斷的復數(shù)個獨立電極部14b所構(gòu)成的圖案。
[0097] 就蝕刻方法而言，可應(yīng)用化學蝕刻法（濕蝕刻法）及雷射蝕刻、利用氬電漿（argon plasma)及氧電漿的電漿蝕刻、及離子束蝕刻等干蝕刻法。其中，就可細微地形成拉線配線 的觀點而言，是以雷射蝕刻優(yōu)選。
[0098] 因應(yīng)于金屬的種類，相對于雷射光的波長的雷射光的吸收率是不同。因此，在應(yīng)用 雷射蝕刻時，是因應(yīng)于形成金屬蒸鍍層的金屬的種類而適當選擇雷射光的種類。
[0099] 在形成金屬蒸鍍層的金屬為銅時，優(yōu)選是以綠雷射（532nm)作為雷射蝕刻時所使 用的雷射光。由于銅的綠雷射的吸收率為30%以上，故蝕刻加工性優(yōu)異。在應(yīng)用綠雷射光 時，可使用基恩斯（KEYENCE)公司制造的MD-S9920(YV04雷射，波長532nm)，以掃描速度 290mm/s進行蝕刻。
[0100] 在形成金屬蒸鍍層的金屬為銅時，就雷射蝕刻時所使用的雷射光而言，YAG雷射 (1064nm)并不佳。銅的YAG雷射的吸收率為10%以下，蝕刻加工性較低。
[0101] 在形成金屬蒸鍍層的金屬為鋁時，可使用YAG雷射及綠雷射的任意者作為雷射蝕 刻時所使用的雷射光。鋁的YAG雷射及綠雷射兩者的吸收率皆為20%以上。
[0102] 蝕刻步驟后，X坐標檢測用電極配線13、Y坐標檢測用電極配線14及拉線配線15 的表面也可施加電漿處理、紫外線照射處理、電暈處理、準分子光處理等各種表面處理。若 X坐標檢測用電極配線13、Y坐標檢測用電極配線14及拉線配線15的表面施加有表面處 理，則相對于各種墨的濕性變高，與第1絕緣層16、跳線17及外部連接用端子19的接合性 會提尚。
[0103] 第1絕緣層形成步驟是于基材11、X坐標檢測用電極配線13、Y坐標檢測用電極 配線14及拉線配線15的表面將包含絕緣性樹脂的第1絕緣層形成用印墨予以網(wǎng)版印刷或 涂布，而形成第1絕緣層16的步驟。再者，在第1絕緣層形成步驟中，是以形成使Y坐標檢 測用電極配線14的各獨立電極部14b的一部份露出的貫通孔16a的方式，形成第1絕緣層 16。
[0104] 可應(yīng)用網(wǎng)版印刷、噴墨印刷作為第1絕緣層形成用印墨的印刷方法。就印刷速度 較快的觀點而言，以網(wǎng)版印刷優(yōu)選，而就能使第1絕緣層16薄化的觀點而言，則以噴墨印刷 優(yōu)選。第1絕緣層形成用印墨的印刷可進行一次，也可進行復數(shù)次。在本發(fā)明中，為了薄化 第1絕緣層16,是可設(shè)為進行一次。
[0105] 在印刷后，于因應(yīng)需要而干燥后，使用熱硬化型樹脂作為絕緣性樹脂時，是對所印 刷的墨加熱使其硬化，而在使用紫外線硬化型樹脂作為絕緣性樹脂時，則對所印刷的墨照 射紫外線而使墨硬化。
[0106] 跳線印刷步驟是以構(gòu)成各列X方向電極部14a的獨立電極部14b、14b…彼此電性 導通的方式，于第1絕緣層16的表面及貫通孔16a的內(nèi)部形成跳線17的步驟。
[0107] 就跳線17的印刷方法而言，是由于可容易地形成跳線17,故優(yōu)選是應(yīng)用將導電性 膏予以網(wǎng)版印刷的方法。
[0108] 就導電性膏而言，是可使用銀膏、銅膏、碳膏等。
[0109] 在印刷導電性膏的后，優(yōu)選是將所印刷的導電性膏予以加熱使其硬化。
[0110] 第2絕緣層形成步驟是于第1絕緣層16及跳線17的表面將包含絕緣性樹脂的第 2絕緣層形成用印墨予以印刷或涂布，而形成第2絕緣層18的步驟。
[0111] 就第2絕緣層形成步驟的印刷方法而言，是與第1絕緣層形成步驟同樣地可應(yīng)用 網(wǎng)版印刷、噴墨印刷。再者，就第2絕緣層形成步驟的涂布方法而言，可應(yīng)用壓鑄模涂布 (die coating)法、輯涂（roll coating)法、棒涂布（bar coating)法等各種涂布法。
[0112] 外部連接用端子形成步驟是于基材11的表面形成與拉線配線15連接的外部連接