用于制造抗龜裂電子設(shè)備的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于制造半成品(中間)和最終設(shè)備的方法，所述設(shè)備尤其包括具有空腔的載體主體，所述空腔集成了電氣/電子電路的至少一個連接區(qū)。
[0002]本發(fā)明尤其涉及載體或者集成或構(gòu)成了這樣的載體的射頻電子設(shè)備(諸如射頻芯片卡或混合卡、射頻票券或標簽、電子護照、射頻發(fā)射應(yīng)答器、插入件(或嵌入件))的領(lǐng)域。
[0003]這些電子載體在芯片卡的不同領(lǐng)域中存在應(yīng)用，特別是用于銀行(EMV)、標識、安全、認證、訪問、保真度、護照的應(yīng)用。
[0004]這樣的電子載體可以尤其遵循IS0/IEC 14443標準或尤其為NFC(Near FieldCommunicat1n(近場通信):鄰近的射頻場)的其它射頻標準。
[0005]電子模塊可以構(gòu)成或包括根據(jù)情況由絕緣基底承載或不由其承載的用于連接或互連的導(dǎo)體區(qū)段(plage)。
【背景技術(shù)】
[0006]專利US 5 598 032描述了一種對用于連接到埋入混合芯片卡(接觸式和無接觸式)的載體主體中的天線的模塊進行組裝的方法，已知在載體主體中設(shè)置空腔，以便使得天線的連接區(qū)在將模塊放回空腔中時可達到以用于與模塊的連接。任何種類的導(dǎo)體互連元件可以連接被布置在包覆外部的模塊的連接區(qū)段與天線的連接區(qū)。
[0007]此外，已知借助于各向異性的導(dǎo)體材料代替元件24來將該類型的模塊連接到被定位在接觸式和無接觸式的混合卡的主體中的天線。
[0008]專利申請FR2861 201描述了一種用于制造具有雙接口的成品卡的方法。具有外部電接觸部的模塊被插入在成品卡的主體的空腔中并且通過各向異性的粘合劑而連接到天線的連接區(qū)段。為了將模塊插入在空腔中，在模塊的邊緣和空腔的壁之間的間隙是必要的。存在于模塊周圍的間隙沒有在上方被覆蓋片材所覆蓋或不用于在上方被覆蓋片材所覆至
ΠΠ ο

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]技術(shù)問題
目前，在芯片卡的主體中用作覆蓋片材的脆弱材料層可能受模塊區(qū)中所產(chǎn)生并蔓延的裂縫所損壞。
[0010]此外，模塊與被布置于載體主體中的發(fā)射應(yīng)答器的天線的連接是相對緩慢的。
[0011]另一方面，對于模塊在卡的主體中的現(xiàn)有組裝可能導(dǎo)致芯片載體(引線框)的畸變，這造成對于芯片的附加應(yīng)力并且使得組體的射頻功能性變?nèi)酢?br>[0012]發(fā)明概要
本發(fā)明預(yù)備一種柔性或彈性的材料，其至少部分地堵塞或覆蓋位于模塊和載體主體之間的接口處并且與主體的表面鄰近的間隔或空隙。
[0013]憑借本發(fā)明，根據(jù)優(yōu)選的方面，通過單一的連接操作和單一的導(dǎo)體材料，本發(fā)明使得能夠?qū)崿F(xiàn)連接功能以及防止層壓之后的裂縫的蔓延的功能。
[0014]被布置在縫隙內(nèi)部的柔性或彈性材料(在環(huán)境溫度下)使得能夠阻止或有力地減少縫隙的寬度的變動；可替換地，通過交疊在縫隙上，材料吸收變動/應(yīng)力，因此避免將變動/應(yīng)力傳遞到覆蓋片材。
[0015]事實上，在放回以及熱壓制或?qū)訅褐螅瑢?dǎo)體材料在空隙中流動。在ACF的情況下，在與載體的主平面垂直的方向上實現(xiàn)連接，并且在模塊的連接區(qū)之間沒有短路的風(fēng)險。
[0016]根據(jù)另一方面，本發(fā)明預(yù)備一種“補片”(以膜或膏劑的形式、由柔性或彈性材料制成的成品零件)，其在半成品的射頻插入件的制造時基本上在放回的模塊的區(qū)周圍或與其垂直地延伸。
[0017]柔性或彈性零件可以與模塊或芯片接觸或不接觸，以便避免裂縫在最終主體中的蔓延，這要么通過對應(yīng)力的吸收，要么通過模塊與覆蓋片材的機械去耦。
[0018]本發(fā)明的目的在于一種用于制造中間電子設(shè)備(SM)的方法，所述設(shè)備被覆蓋片材或覆蓋層所覆蓋或意圖被其覆蓋，所述方法包括用于形成載體主體(31，32)的步驟，所述載體主體包括:
-被設(shè)置在載體主體中的空腔，
-電路，其在空腔內(nèi)部包括至少一個電氣互連區(qū)，
-被布置在空腔中的電子模塊，其包括至少一個連接區(qū)段，所述連接區(qū)段連接所述互連區(qū)，
-存在于模塊和載體主體之間的接口處的間隔或空隙，其與載體主體的主表面基本上垂直地定向，在載體主體的表面處顯出并且用于被覆蓋片材或覆蓋層所覆蓋；
所述方法的區(qū)別之處在于柔性或彈性材料被布置在設(shè)備中以使得至少部分地填充或覆蓋在模塊和載體主體之間的所述間隔或空隙。
[0019]根據(jù)優(yōu)選實施例或特征，柔性材料包括用于連接的導(dǎo)體材料，所述導(dǎo)體材料被布置并且壓縮在設(shè)備中以使得將模塊連接到電路并且使得在所述間隔或空隙中流動以用于至少部分地填充所述間隔或空隙。
[0020]根據(jù)所述設(shè)備的其它實施例或特征:
-導(dǎo)體材料是各向異性類型的；
-各向異性材料圍繞模塊；
-所述設(shè)備包括補片(35)，所述補片由柔性或彈性材料制成，覆蓋接口 ；
-所述設(shè)備在所述補片上方或下方包括至少一個覆蓋片材(38)。
[0021 ]本發(fā)明的目的還在于一種與方法對應(yīng)的設(shè)備。
【附圖說明】
[0022]-圖1和圖2圖示了現(xiàn)有技術(shù)的混合集成電路的芯片卡的模塊的示例；
-圖3和圖4分別通過俯視圖和圖4的A-A剖面而圖示了本發(fā)明的第一實施例的步驟；
-圖5A、5B和6圖示了可由本發(fā)明使用的模塊，其具有導(dǎo)體膠在模塊上的兩個不同分布； -圖7圖示了在熱壓制之后的圖3的設(shè)備；
-圖8圖示了與圖7的相同的設(shè)備(通過更大的平面圖)，其附加有覆蓋片材；
-圖9和10圖示了本發(fā)明的第二和第三實施例。
【具體實施方式】
[0023]圖1和2圖示了現(xiàn)有技術(shù)的混合集成電路的芯片卡的模塊7的示例。模塊7包括在尤其是LFCC(膠合的引線框)類型的介電或絕緣載體20上的接觸區(qū)段10、11，被放回到載體20上或此處被放回到接觸式或非接觸式的金屬區(qū)段上的至少一個集成電路芯片8。接觸區(qū)段用于連接芯片卡的讀取器的連接器。
[0024]所述模塊還包括尤其用于通過焊接的線、通過導(dǎo)體膠或其它的來連接接觸區(qū)段的連接9，可以倒轉(zhuǎn)(flip-chip(倒裝芯片))或不可以倒轉(zhuǎn)的電子芯片8(此處為混合類型的)；它包括通過保護材料(諸如樹脂)對芯片和/或其連接的包覆14(圓頂封裝體(glob-top))。
[0025]連接9可以穿過被設(shè)置在絕緣載體中的孔22而連接接觸區(qū)段。
[0026]與圖3至9相關(guān)地，描述了一種用于制造電子設(shè)備(SM)(其可以是臨時的或最終的)的方法;所述設(shè)備(SM)根據(jù)本發(fā)明的第一實現(xiàn)/實施模式而包括組裝步驟。
[0027]該示例的組裝包括配備有空腔(C1、C2)和電路(32)的載體主體(31、32)，所述電路在空腔內(nèi)部包括至少一個電氣互連區(qū)(Z1、Z2)。所述設(shè)備在空腔中還包括電子/電氣模塊
(17)，所述模塊包括至少一個連接區(qū)段(10、11)并且呈現(xiàn)在模塊和空腔的壁之間的接口或界限(11、12);它還包括一種柔性導(dǎo)體材料(34)以用于將模塊的所述連接區(qū)段連接到所述互連區(qū)(Z1、Z2)。
[0028]在模塊和載體主體之間的接口在此處限定兩個空隙11、12，所述空隙與載體主體的相對的主表面垂直地定向并且自載體主體顯出。
[0029]可以通過例如片材的模塑(moulage)或疊加來獲得載體主體。在示例中，設(shè)備是一種單純無接觸式(射頻)的卡，其具有作為電路的射頻天線32，所述射頻天線連接到射頻模塊17。然而，所述設(shè)備可以可替換地是電子護照、射頻(或NFC)鑰匙、印刷電路、射頻讀取器、RFID標簽、任何電子物體。
[0030]電氣和/或電子電路可以尤其選自以下各項中或包括以下各項:天線、顯示器、傳感器、鍵盤、電容器、開關(guān)、電氣和/或電子部件、供應(yīng)能量的電池、印刷電路(PCB)等等。
[0031]在圖3的示例中，電路是射頻天線32，所述射頻天線在此處由通過任何已知手段、尤其通過絲網(wǎng)印刷、導(dǎo)體材料的噴射、電沉積技術(shù)、蝕刻而在基底31上形成的螺線圈33組成。在所述示例中，天線由線制成，所述線通過超聲技術(shù)而嵌在尤其由已知的塑料材料(ABS、PC、PET)或纖維材料所制成的基底31的主表面上。針對其它的射頻頻率(尤其是UHF)，天線可以呈現(xiàn)與平面螺線圈不同的形式。天線的連接區(qū)通過導(dǎo)線的曲折(或靠近的交替)所形成。
[0032]天線包括被某一距離所間隔開的互連或連接區(qū)Z1、Z2，其對應(yīng)于射頻模塊的兩個連接區(qū)段10、11(或芯片的連接接點)。
[0033]在如所述示例中那樣其中區(qū)段由被絕緣體覆蓋的導(dǎo)線構(gòu)成的情況中，在連接的部位處可以通過任何已知手段(尤其是機械、機械加工手段)或通過激光、化學(xué)或熱學(xué)侵蝕而除去該絕緣體。
[0034]基底31在此處與覆蓋天線的補償片材37進行組裝。該厚度補償片材37包括穿孔或空腔C2，所述穿孔或空腔C2以基底的被設(shè)置在天線的連接區(qū)之間的穿孔或