空腔C1為中心。
[0035]此外，所述方法使用包括射頻芯片(所述芯片可以可替換地是混合型的)的射頻模塊。
[0036]所述模塊在此處包括兩個(gè)連接區(qū)段10、11(沒有介電基底)，所述連接區(qū)段通過尤其有線的連接9、如前所述的包覆14而連到芯片8。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的特征，導(dǎo)體材料被布置且壓縮在設(shè)備中，以使得在接口中流動并且至少部分地填充所述接口(12)。
[0038]在所述示例中，在通過放回模塊而實(shí)現(xiàn)連接之前，導(dǎo)體材料(或?qū)w物質(zhì))34被置于天線的連接區(qū)和模塊的連接區(qū)(或芯片的接點(diǎn))之間。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)，所述導(dǎo)體材料在電子產(chǎn)品的使用溫度下(尤其是在-15°C和60°C之間)具備比覆蓋片材更柔性的性質(zhì)。
[0040]然而優(yōu)選地，在相同的環(huán)境(尤其是溫度、壓力)中，可以使用以膜(ACF)或膏劑(ACP)的形式的各向異性的材料，或柔性導(dǎo)體樹脂(柔性優(yōu)選地大于覆蓋片材的柔性)。
[0041]例如，在圖5A、5B、6中，導(dǎo)體材料34可以布置(裝配)或?qū)訅涸谀K(或芯片)的連接區(qū)段上。在圖5A、5B中，所述材料被布置在每個(gè)連接區(qū)段上。在圖6上，以環(huán)的形式的材料34圍繞包覆。計(jì)算導(dǎo)體材料的厚度(或體積)以使得能夠在與設(shè)備的主體的最終組裝之后實(shí)現(xiàn)材料在環(huán)繞模塊的空隙中的蠕變。
[0042]然后，模塊17抵著天線被放回，至少在該接觸區(qū)上進(jìn)行壓制和加熱，以用于建立與天線的接觸區(qū)段的連接，導(dǎo)體材料在環(huán)繞模塊的空隙(II甚至12)中的壓縮和蠕變，所述空隙位于模塊和設(shè)備主體之間的接口處并且與載體主體的主表面基本上垂直地定向。
[0043]可替換地，導(dǎo)體材料34可以直接施加在天線的連接區(qū)Z1、Z2上;然后模塊(或芯片)抵著天線被放回，至少在該連接區(qū)上進(jìn)行壓制和加熱。
[0044]對于該步驟，以下的兩個(gè)選項(xiàng)是可能的。可以使導(dǎo)體膜(或?qū)щ姼鄤?、材?的尺寸適配于天線和/或模塊的連接區(qū)?？商鎿Q地，導(dǎo)電膜的尺寸可以適配于模塊(或芯片)的尺寸。
[0045]還附帶地，在熱壓制之前，可以對著模塊的后方、此處對著包覆14而布置熱可熔的彈性材料的零件或補(bǔ)片35。該補(bǔ)片在所述示例中覆蓋空腔C1以及存在于空腔和包覆14之間的空隙II的整個(gè)表面。該補(bǔ)片用于吸收可以在模塊與載體主體(或基底)的接口處產(chǎn)生的應(yīng)力并且阻止裂縫向覆蓋載體主體31的整個(gè)覆蓋片材(或材料層)的可能的蔓延。
[0046]熱壓制可以在模塊的放回過程中實(shí)現(xiàn)，但是它優(yōu)選地稍后在設(shè)備一旦與覆蓋片材或板材以及如稍后解釋的其它抗裂縫的補(bǔ)片或零件相組裝就進(jìn)行的熱層壓的過程中實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選地，在包括多個(gè)模塊和電氣/電子電路的天線的大尺寸的片材或板材上實(shí)現(xiàn)組裝?；?1還可以以連續(xù)帶的形式，最終設(shè)備然后通過自包括一起形成的多個(gè)設(shè)備的基底的切割而被提取。
[0047]在圖7上，通過熱層壓而獲得半成品的設(shè)備(SM)。在模塊17和空腔C1、C2的內(nèi)壁之間存在的空隙(11、12)通過彈性導(dǎo)體材料34而被至少部分地(或全部地)填充，所述彈性導(dǎo)體材料在層壓的過程中在內(nèi)部流動。
[0048]因此，這些空隙，其是造成在覆蓋主體31和/或37的覆蓋片材上產(chǎn)生裂縫的原因，可以至少部分地利用用于模塊的電連接的相同導(dǎo)體材料來填補(bǔ)。
[0049]根據(jù)優(yōu)選的方面，將模塊連接到天線的操作以及填補(bǔ)環(huán)繞模塊的空隙的至少部分的操作可以有利地通過對組體的熱層壓來實(shí)現(xiàn)。
[0050]另外，在模塊后方的空隙II可以在必要時(shí)同樣通過也在內(nèi)部流動的后方“補(bǔ)片”35來填補(bǔ)。
[0051]包覆的后表面同樣可以包括彈性材料35以用于吸收模塊朝向基底的后表面的壓縮(這尤其是在最終設(shè)備的屈曲/扭轉(zhuǎn)過程中突然發(fā)生)。
[0052]因此，模塊可以至少部分地被彈性材料圍繞或覆蓋，所述彈性材料吸收機(jī)械應(yīng)力并且避免裂縫向覆蓋片材蔓延。
[0053]在圖8上，本發(fā)明預(yù)備了與前一幅圖類似的構(gòu)造，但是此外具有在設(shè)備SM上、在設(shè)備兩側(cè)上層壓的覆蓋片材。
[0054]在圖9上，本發(fā)明預(yù)備了與圖8類似的構(gòu)造，區(qū)別在于彈性(吸收)補(bǔ)片35被布置在了于包覆側(cè)上覆蓋基底31的覆蓋片材的外部。
[0055]必要時(shí)，該第二實(shí)施例可以與模塊的接觸區(qū)段或與補(bǔ)償片材的空腔C2垂直地包括另一彈性且熱可熔的補(bǔ)片36。
[0056]在圖10上，構(gòu)造類似于圖3的構(gòu)造，除了導(dǎo)體材料34與后方補(bǔ)片35自相同的片段形成?？梢栽O(shè)想兩種方法。第一種在于:用覆蓋接觸區(qū)段和包覆后方的導(dǎo)體材料34的罩或帶覆蓋模塊，這在將如此罩上的模塊放回到空腔C1和C2中之前。第二種可以在于將片材或零件的一部分置于空腔C2中并且然后在上方放回模塊，所述模塊來隨著將模塊插入到空腔C1中而使得零件34變形。
[0057]因此，利用相同的導(dǎo)體材料34，使得實(shí)現(xiàn)了模塊與天線的連接并且至少部分地填補(bǔ)了位于包覆和空腔之間的空隙。
[0058]該導(dǎo)體材料同樣確保了防止補(bǔ)片35的裂縫向模塊的后方蔓延的功能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種制造旨在被覆蓋層或覆蓋片材所覆蓋的中間電子設(shè)備(SM)的方法，所述方法包括形成載體主體(31、32 )的步驟，所述載體主體包括: -設(shè)置在載體主體中的空腔(C1、C2 )， -電路(32)，其在空腔內(nèi)部包括至少一個(gè)電氣互連區(qū)(Z1、Z2)， -布置在空腔中的電子模塊(17)，其包括連接所述互連區(qū)的至少一個(gè)連接區(qū)段(10、11)， -存在于模塊與載體主體之間的接口處的間隔或空隙(11、12)，其與載體主體的主表面基本上垂直地定向，在載體主體的表面處顯出并且旨在被覆蓋層或覆蓋片材覆蓋， 其特征在于，柔性或彈性材料被布置在設(shè)備中以使得至少部分地填充或覆蓋在模塊和載體主體之間的所述間隔或空隙。2.根據(jù)前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述柔性材料包括用于連接的導(dǎo)體材料，所述導(dǎo)體材料被布置且壓縮在設(shè)備中，以使得將模塊連接到電路并且在所述間隔或空隙中流動用于至少部分地進(jìn)行填充。3.根據(jù)前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)體材料是各向異性類型的。4.根據(jù)前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，所述各向異性的材料圍繞模塊。5.根據(jù)前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其特征在于包括由柔性或彈性材料制成的、覆蓋接口的補(bǔ)片(35)。6.根據(jù)前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其特征在于在所述補(bǔ)片或空隙的上方或下方包括至少一個(gè)覆蓋片材(38)。7.—種旨在被覆蓋層或覆蓋片材所覆蓋的中間電子設(shè)備(SM)，包括: -載體主體(31、32)， -設(shè)置在載體主體中的空腔(C1、C2 )， -電路(32)，其在空腔內(nèi)部包括至少一個(gè)電氣互連區(qū)(Z1、Z2)， -布置在空腔中的電子模塊(17)，其包括連接所述互連區(qū)的至少一個(gè)連接區(qū)段(10、11)， -存在于模塊與載體主體之間的接口處的間隔或空隙(11、12)，其與載體主體的主表面基本上垂直地定向并且在載體主體的表面處顯出，中間電子設(shè)備(SM)，在載體主體的表面處顯出并且旨在被覆蓋層或覆蓋片材所覆蓋， 其特征在于包括柔性或彈性材料，所述柔性或彈性材料被布置以使得至少部分地填充或覆蓋在模塊和載體主體之間的所述間隔或空隙。8.根據(jù)前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于，所述柔性材料包括用于連接的導(dǎo)體材料，所述導(dǎo)體材料被布置并且壓縮在設(shè)備中以使得將模塊連接到電路并且在所述間隔或空隙中流動用于至少部分地進(jìn)行填充。9.根據(jù)前一項(xiàng)權(quán)利要求所述的設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)體材料是各向異性的。10.一種電子設(shè)備，其包括根據(jù)權(quán)利要求7-9中之一所述的中間設(shè)備，并且包括覆蓋層或覆蓋片材，所述覆蓋層或覆蓋片材覆蓋存在于模塊和載體主體之間的接口處的所述間隔或空隙(11、12)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種制造中間電子設(shè)備（SM）的方法，所述設(shè)備被覆蓋層或覆蓋片材所覆蓋或旨在被其覆蓋，所述方法包括形成載體主體（31、32）的步驟，所述載體主體包括：-設(shè)置在載體主體中的空腔（C1、C2），-電路（32），其在空腔內(nèi)部包括至少一個(gè)電氣互連區(qū)（Z1、Z2），-布置在空腔中的電子模塊（17），其包括連接所述互連區(qū)的至少一個(gè)連接區(qū)段（10、11），-存在于模塊與載體主體之間的接口處的間隔或空隙（I1、I2），其與載體主體的主表面基本上垂直地定向，在載體主體的表面處顯出并且旨在被覆蓋層或覆蓋片材覆蓋；所述方法的區(qū)別之處在于柔性或彈性材料被布置在設(shè)備中以使得至少部分地填充或覆蓋模塊和載體主體之間的所述間隔或空隙。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN105453115
【申請?zhí)枴緾N201480044206
【發(fā)明人】F.阿洛, S.隆巴爾多, M.蘭基嫩, Y.卡馬加特, F.布拉雄
【申請人】格馬爾托股份有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2014年6月3日
【公告號】EP2811427A1, EP3005244A1, US20160125284, WO2014195308A1