用于移動電子設(shè)備的熱緩解調(diào)整的制作方法
【專利說明】
【背景技術(shù)】
[0001]諸如智能電話、平板計算機和膝上型計算機等現(xiàn)代移動電子設(shè)備包括可能產(chǎn)生大量熱量的板載系統(tǒng)。移動電子設(shè)備殼體內(nèi)的散發(fā)熱量的一個或多個部件可以在移動電子設(shè)備殼體的外表面上生成溫度最高的區(qū)域。這樣的區(qū)域被稱為“熱點”，并且通常出現(xiàn)在很多移動電子設(shè)備的后蓋上。如果允許這樣的熱點過熱，它可能給用戶造成損害或不適。于是，很多移動電子設(shè)備包括熱緩解系統(tǒng)，其通過例如限制移動電子設(shè)備的功率電平來控制和/或限制允許移動電子設(shè)備發(fā)熱的量。例如，可以監(jiān)測移動電子設(shè)備的片上系統(tǒng)(SoC)，并且如果指定的外表面熱點溫度超過預(yù)定極限，則限制其操作。于是，熱緩解系統(tǒng)可以防止移動電子設(shè)備殼體的外表面變得使用戶的接觸不適。這樣的系統(tǒng)一般會通過某種方式對諸如處理器等部件斷電或加以限制，以嘗試確保熱點不會到達或超過溫度閾值。通過這種方式控制部件一般是可接受的，因為它確保了用戶安全和舒適，盡管它還可能降低系統(tǒng)性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0002]各實施例包括用于對移動電子設(shè)備進行熱緩解調(diào)整的方法、系統(tǒng)和設(shè)備，以證明(account for)移動電子設(shè)備外部的外殼的存在。該方法包括確定外加外殼是否附接于移動電子設(shè)備，并響應(yīng)于確定附接了外加外殼而改變設(shè)備的熱管理或熱緩解算法/過程中的熱緩解參數(shù)。通過改變熱管理或熱緩解算法/過程中的熱緩解參數(shù)，可以允許設(shè)備處理器以比無外殼時可能安全的功率電平更高的功率電平運行，因為外殼提供了一定程度的絕熱，對于給定內(nèi)部溫度，絕熱使外部溫度維持在較低水平。而且，外殼的絕熱效果延遲了瞬態(tài)狀況期間外殼外部的溫度的上升，使得處理器能夠在沒有損傷用戶的風(fēng)險的情況下以較高的峰值功率電平進行操作。
[0003]其它實施例可以包括一種移動電子設(shè)備，該移動電子設(shè)備具有處理器，該處理器被配置有處理器可執(zhí)行軟件指令，以執(zhí)行對應(yīng)于上述方法的各種操作。
[0004]其它實施例可以包括一種移動電子設(shè)備，該移動電子設(shè)備具有用于執(zhí)行對應(yīng)于上述方法操作的功能的各種裝置。
[0005]其它實施例可以包括非暫態(tài)處理器可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有處理器可執(zhí)行指令，所述處理器可執(zhí)行指令被配置成使移動電子設(shè)備的處理器執(zhí)行對應(yīng)于上述方法操作的各種操作。
【附圖說明】
[0006]被并入本文并構(gòu)成本說明書的一部分的附圖圖示了本發(fā)明的示例性實施例，并與上文給出的一般性描述和下文給出的【具體實施方式】一起用于解釋本發(fā)明的特征。
[0007]圖1是適用于各實施例的移動電子設(shè)備和外加外殼。
[0008]圖2是適用于各實施例的其上安裝了外加外殼的移動電子設(shè)備的截面?zhèn)纫晥D的示意性表不。
[0009]圖3是示出了用于移動電子設(shè)備的熱緩解的實施例方法的工藝流程圖。
[0010]圖4是示出了用于移動電子設(shè)備的熱緩解的另一實施例方法的工藝流程圖。
[0011 ]圖5是示出了適于各實施例的移動電子設(shè)備的示意性框圖。
[0012]圖6是適用于各實施例的不例性移動電子設(shè)備的部件圖。
【具體實施方式】
[0013]將參考附圖來詳細描述各實施例。只要可能，在所有的附圖中都將采用相同的附圖標記表示相同或類似的部分。對特定示例和實施方式的引用是出于例示的目的，而并非要限制本發(fā)明或權(quán)利要求的范圍。
[0014]如這里使用的，可互換地使用術(shù)語“移動電子設(shè)備”或“移動電子設(shè)備”以指代蜂窩電話、智能電話、個人或移動多媒體播放器、個人數(shù)據(jù)助理、膝上型計算機、個人計算機、平板計算機、智能書、掌上計算機、無線電子郵件接收器、啟用多媒體因特網(wǎng)功能的蜂窩電話、無線游戲控制器和類似的個人電子設(shè)備中的任一種或全部，所述類似的個人電子設(shè)備包括用于建立無線通信通路并經(jīng)由無線通信通路向移動通信網(wǎng)絡(luò)傳送/接收數(shù)據(jù)的可編程處理器、存儲器和電路。
[0015]實施例的以下描述提到了可移除地固定到并覆蓋移動電子設(shè)備的永久性外部殼體的外加外殼。如這里使用的，術(shù)語“永久性外部殼體”是指包封并保護移動電子設(shè)備并為其設(shè)計用于操作的默認熱緩解參數(shù)的外殼。盡管可以在移動電子設(shè)備的工作壽命之內(nèi)移除永久性外部殼體以進行修理或更換，但這種移除可能需要特殊技巧/工具且很少執(zhí)行。移動電子設(shè)備并不是要在沒有永久性外部殼體的情況下進行正常工作。相反，本文使用的術(shù)語“外加外殼”是指可選的可移除固定的外加外殼。換言之，移動電子設(shè)備旨在在有或沒有外加外殼的情況下進行正常工作，與永久性外部殼體相比，外加外殼相對容易被移除。在如移動電子設(shè)備所打算的那樣將外加外殼安裝于其上并可移除地固定外加外殼時，認為外加外殼“附接于移動電子設(shè)備”。
[0016]各實施例提供了一種用于管理移動電子設(shè)備中的熱狀況的方法，以及用于響應(yīng)于檢測到存在或不存在外加外殼而調(diào)節(jié)移動電子設(shè)備的熱緩解系統(tǒng)的方法和系統(tǒng)。存在外加外殼表示這樣的殼覆蓋移動電子設(shè)備的永久性外部殼體的一部分。熱緩解系統(tǒng)/過程一般控制移動電子設(shè)備的功率電平，以便將外部(以及內(nèi)部)溫度維持在指定極限之內(nèi)。通常對移動電子設(shè)備外部設(shè)置溫度極限以避免對用戶造成不適或傷害(即，避免燒傷用戶)。也可以設(shè)置內(nèi)部溫度極限以避免操作部件高于其溫度容限。
[0017]熱緩解系統(tǒng)/過程可以基于移動電子設(shè)備的特定區(qū)域中和/或部件的溫度讀數(shù)來調(diào)節(jié)設(shè)備的操作功率電平(例如，處理器頻率或電壓電平)。本文使用術(shù)語“熱緩解參數(shù)”指代用于熱緩解系統(tǒng)或過程中的閾值、觸發(fā)電平或比較值，以確定是否需要緩解動作。例如，熱緩解參數(shù)可以是在采取動作以避免溫度進一步升高之前允許移動電子設(shè)備的部件或區(qū)域到達的溫度極限。作為另一示例，熱緩解參數(shù)可以是由溫度傳感器(例如，熱敏電阻)輸出的對應(yīng)于最大溫度的數(shù)字值(即，它可以是原始溫度傳感器信號)。通常，熱緩解系統(tǒng)或過程接收一個或多個溫度輸入并發(fā)起動作以在溫度到達或超過一個或多個熱緩解參數(shù)時管理或緩解溫度狀況。在常規(guī)移動電子設(shè)備中，熱緩解參數(shù)是在設(shè)備的設(shè)計和測試期間確立的固定值或常數(shù)，并且不能考慮永久性外部殼體的外部的實際熱傳導(dǎo)狀況。
[0018]各實施例通過響應(yīng)于確定已經(jīng)在永久性外部殼體上放置了外加外殼而改變熱緩解參數(shù)來調(diào)節(jié)熱緩解系統(tǒng)或過程。通過改變熱緩解系統(tǒng)/過程中的熱緩解參數(shù)，可以允許移動電子設(shè)備處理器在附接了外殼的情況下以較高功率電平運行，而不會像沒有外殼時那樣可能燒傷用戶。這是可能的，因為外殼增加了絕熱層，這將用于針對給定內(nèi)部溫度，將外殼的外部溫度維持在較低水平。換言之，對于給定的外部最大溫度，外加外殼的絕熱將使得內(nèi)部溫度能夠比沒有附接外殼時更高。而且，外加外殼的絕熱和熱容效應(yīng)能夠延遲外殼外部的溫度在瞬態(tài)狀況期間的上升，使得處理器能夠以較高峰值功率電平操作，而沒有未附接外殼時可容許的傷害用戶的風(fēng)險。
[0019]圖1不出了米用智能電話的形式的移動電子設(shè)備100以及外加外殼150，外加外殼150被對準以被安裝為覆蓋移動電子設(shè)備100的永久性外部殼體的背板。為移動電子設(shè)備使用外加外殼是保護這種設(shè)備不受撞擊或改變其外觀/手感的非常普遍的做法。而且，最現(xiàn)代的外加外殼是熱絕緣體(即，由例如塑料的熱導(dǎo)率低的材料制成)。于是，在移動電子設(shè)備的永久性外部殼體上安裝這樣的外加外殼將改變設(shè)備的熱傳導(dǎo)性質(zhì)。結(jié)果，對于給定的內(nèi)部溫度，外加外殼的外表面上的溫度將低于永久性外部殼體130的外表面上的溫度。而且，假設(shè)平均功率電平處于在裸機移動電子設(shè)備(g卩，沒有外加外殼)上可接受的范圍之內(nèi)，由于通過外殼的熱量傳遞的熱滯后，在功率電平(即，處理需求)波動時，在峰值功率期間，外加外殼的外表面上的溫度可以低得多，這在大部分移動電子設(shè)備中是典型的。
[0020]圖2是其上安裝了外加外殼150的移動電子設(shè)備100的截面?zhèn)纫晥D的示意性表示。移動電子設(shè)備100的主體110可以包括各種部件，例如印刷電路板120、處理器125和傳感器140。那些各種部件維持在永久性外部殼體130內(nèi)，永久性外部殼體130被視為與移動電子設(shè)備100自身是一體的。相比之下，可以將外加外殼150可移除地固定到移動電子設(shè)備100并容易與不同的外加外殼互換或根本不使用。
[0021]圖2還示出由處理器125散發(fā)的熱量126，處理器125在永久性殼體130上產(chǎn)生熱點135。熱點135代表原始移動電子設(shè)備100的外表面上的峰值溫度的區(qū)域。在沒有外加外殼150的情況下，用戶可能在握持設(shè)備時接觸熱點135。出于這個原因，熱緩解系統(tǒng)通常被配置為采取動作(例如，在必要時降低操作功率)以確保熱點135的溫度不超過舒適和/或安全閾值溫度。對于內(nèi)部部件的給定溫度，外加外殼150提供的絕熱表示新的外部熱點155將不會和熱點135—樣熱和/或一樣大。于是，根據(jù)實施例，可以允許移動電子設(shè)備100產(chǎn)生較高內(nèi)部溫度，直到新熱點155像預(yù)定熱點135—樣熱或一樣大，而不會對用戶造成損害或不適。
[0022]通過允許設(shè)備以較高的內(nèi)部溫度進行操作，可以避免與來自熱緩解系統(tǒng)的正常極限相關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)性能降低。換言之，實施例利用由額外的外部外殼提供的絕熱來使移動電子設(shè)備能夠以比未附接外殼時可能的功率電平更高的功率電平進行操作，同時使最外層表面的溫度保持在個人舒適且安全的極限內(nèi)。
[0023]而且，由于有很多風(fēng)格和類型的外加外殼，所以熱緩解系統(tǒng)可以被提供有附加的細節(jié)，以適應(yīng)正在使用的特定外加外殼或外加