101的無線通信電話，但也可以是具有現(xiàn)有技術(shù)中已知的處理器平臺(tái)180的任何無線設(shè)備，例如個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、具有圖形顯示器101的尋呼機(jī)、或甚至具有無線通信端口的獨(dú)立處理器平臺(tái)180，并且移動(dòng)電子設(shè)備100在其它情況下可以具有通往網(wǎng)絡(luò)或因特網(wǎng)的有線連接。此外，存儲(chǔ)器181可以包括只讀或隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM和ROM)、EPROM、EEPROM、閃存卡或與處理器平臺(tái)共用的任何存儲(chǔ)器。處理器平臺(tái)180還可以包括用于存儲(chǔ)存儲(chǔ)器181中未主動(dòng)使用的軟件應(yīng)用程序的本地?cái)?shù)據(jù)庫189。本地?cái)?shù)據(jù)庫189可以包括一個(gè)或多個(gè)閃速存儲(chǔ)器單元，但可以是現(xiàn)有技術(shù)中已知的任何第二或第三級(jí)存儲(chǔ)設(shè)備，例如磁介質(zhì)、EPR0M、EEPR0M、光學(xué)介質(zhì)、磁帶、或軟盤或硬盤。圖形顯示器101可以向用戶呈現(xiàn)信息或提示用戶輸入，本文中將進(jìn)行更充分的描述。
[0051]處理器平臺(tái)180還可以包括被配置為打開直接通信信道的直接通信接口187。直接通信接口 187也可以是用于移動(dòng)電子設(shè)備100的標(biāo)準(zhǔn)通信接口的部分。直接通信接口 187可以包括現(xiàn)有技術(shù)中已知的硬件。在各實(shí)施例中，可以在設(shè)備制造期間在設(shè)備中預(yù)先安裝用于實(shí)現(xiàn)移動(dòng)電子設(shè)備100中的功能的軟件。另外或替代地，可以將提供功能的軟件的至少一部分下載到設(shè)備100或以其它方式將其安裝在設(shè)備100上。作為又一種替代方案，軟件或其部分可以是可下載的應(yīng)用程序(例如，移動(dòng)應(yīng)用程序)。
[0052]可以在多種移動(dòng)電子設(shè)備中的任何設(shè)備中實(shí)施各實(shí)施例，圖6中示出了其示例。例如，移動(dòng)電子設(shè)備600可以具有永久性外部殼體601，外加外殼650附接于該永久性外部殼體(圖6中示出僅部分附接)。而且，移動(dòng)電子設(shè)備600可以包括耦合到內(nèi)部存儲(chǔ)器604的處理器602。內(nèi)部存儲(chǔ)器604可以是易失性或非易失性存儲(chǔ)器，并且還可以是安全和/或加密存儲(chǔ)器、或不安全和/或未加密存儲(chǔ)器、或其任意組合。處理器602還可以耦合到觸摸屏顯示器606，例如電阻感測(cè)觸摸屏、電容感測(cè)觸摸屏、紅外感測(cè)觸摸屏等。此外，移動(dòng)電子設(shè)備600的顯示器不必具有觸摸屏能力。顯示器606可以并入到永久性外部殼體601中。此外，移動(dòng)電子設(shè)備600可以具有用于發(fā)送和接收電磁輻射的天線608，其可以連接到無線數(shù)據(jù)鏈路和/或耦合到處理器602的蜂窩電話收發(fā)器616。移動(dòng)電子設(shè)備600還可以包括用于接收用戶輸入的物理按鈕612a和612b。移動(dòng)電子設(shè)備600還可以包括用于打開和關(guān)閉移動(dòng)電子設(shè)備600的電源按鈕618。此外，移動(dòng)電子設(shè)備600可以包括一個(gè)或多個(gè)溫度感測(cè)電路620，例如熱敏電阻，其被設(shè)置在設(shè)備內(nèi)，例如在電路板上、電池上或電池附近、和/或耦合到永久性外部殼體601的內(nèi)表面。此外，移動(dòng)電子設(shè)備600可以包括接近傳感器622，其被配置為檢測(cè)諸如用戶的面部或外加外殼等物體接近移動(dòng)電子設(shè)備600。替代地或此外，移動(dòng)電子設(shè)備600可以包括被配置為與外加外殼內(nèi)包括的RFID芯片(未示出)通信的RFID收發(fā)器624。
[0053]以上方法描述和處理流程圖僅僅被提供為示例性示例，并非意在要求或暗示必須要按照給出的次序執(zhí)行各實(shí)施例的步驟。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，可以按照任何次序執(zhí)行前述實(shí)施例中的步驟的次序。諸如“此后”、“然后”、“接下來”等詞匯并非意在限制步驟的次序;這些詞匯僅用于引導(dǎo)讀者閱讀方法的描述。此外，對(duì)單數(shù)形式的權(quán)利要求要素的任何引用(例如使用冠詞“一”或“所述”)不應(yīng)被解釋為將該要素限制為單數(shù)。
[0054]可以將結(jié)合本文公開的實(shí)施例描述的各種示例性邏輯塊、模塊、電路和算法步驟實(shí)施為電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或兩者的組合。為了清楚地例示硬件和軟件的這種可互換性，上文總體上按照其功能描述了各種示例性部件、塊、模塊、電路和步驟。這樣的功能被實(shí)施為硬件還是軟件取決于施加于整個(gè)系統(tǒng)的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。技術(shù)人員可以針對(duì)每種特定應(yīng)用通過各種方式來實(shí)施描述的功能，但這樣的實(shí)施方式?jīng)Q定不應(yīng)被視為造成脫離本發(fā)明的范圍。
[0055]可以利用通用處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)或其它可編程序邏輯器件、分立柵極或晶體管邏輯、分立硬件部件或被設(shè)計(jì)為執(zhí)行本文所述功能的它們的任何組合來實(shí)施或執(zhí)行用于實(shí)施結(jié)合本文公開的各方面所描述的各種示例性邏輯、邏輯塊、模塊和電路的硬件。通用處理器可以是微處理器，但在替代方案中，處理器可以是任何常規(guī)處理器、控制器、微控制器或狀態(tài)機(jī)。處理器也可以被實(shí)施為計(jì)算設(shè)備的組合，例如，DSP和微處理器的組合、多個(gè)微處理器的組合、一個(gè)或多個(gè)微處理器結(jié)合DSP內(nèi)核的組合、或任何其它這樣的配置。替代地，可以由針對(duì)給定功能的電路來執(zhí)行一些步驟或方法。
[0056]在一個(gè)或更多示例性方面中，可以采用硬件、軟件、固件或其任何組合實(shí)施所描述的功能。如果被實(shí)施成軟件，可以將功能作為一個(gè)或多個(gè)指令或代碼存儲(chǔ)在非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)或非暫態(tài)處理器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上?？梢栽谔幚砥骺蓤?zhí)行軟件模塊中體現(xiàn)本文公開的方法或算法的步驟，所述軟件模塊可以駐留在非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀或處理器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上。非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀或處理器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以是可由計(jì)算機(jī)或處理器訪問的任何存儲(chǔ)介質(zhì)。通過示例而非限制的方式，這樣的非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀或處理器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以包括RAM、R0M、EEPR0M、FLASH存儲(chǔ)器、CD-ROM或其它光盤存儲(chǔ)器、磁盤存儲(chǔ)器或其它磁存儲(chǔ)器設(shè)備、或可以用來以指令或數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的形式存儲(chǔ)期望的程序代碼并且可以由計(jì)算機(jī)訪問的任何其它介質(zhì)。如這里使用的，磁盤和光盤包括壓縮光盤(CD)、激光盤、光盤、數(shù)字多功能光盤(DVD)、軟盤和藍(lán)光光盤，其中，磁盤通常以磁性方式再現(xiàn)數(shù)據(jù)，而光盤利用激光以光學(xué)方式再現(xiàn)數(shù)據(jù)。以上的組合還被包括在非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀和處理器可讀介質(zhì)的范圍內(nèi)。此外，方法或算法的操作可以作為代碼和/或指令中的一種或任意組合或集合而駐留在可以被并入計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品中的非暫態(tài)處理器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)和/或計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上。
[0057]提供對(duì)所公開實(shí)施例的前述描述以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠制造或使用本發(fā)明。本文描述的各實(shí)施例的個(gè)體特征、元件和/或方面可以采用所有可能的組合(包括與冗余特征、元件或方面的組合)在實(shí)施例之間互換。而且，對(duì)這些實(shí)施例的各種修改對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員將是顯而易見的，并且本文所定義的一般性原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下應(yīng)用于其它實(shí)施例。因此，本發(fā)明并非意在限于本文所示的實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的以下權(quán)利要求以及原理和新穎特征一致的最寬范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于在移動(dòng)電子設(shè)備中管理熱狀況的方法，包括: 在所述移動(dòng)電子設(shè)備中確定外加外殼是否附接到所述移動(dòng)電子設(shè)備，其中，所述外加外殼可移除地固定到并覆蓋所述移動(dòng)電子設(shè)備的永久性外部殼體;以及 響應(yīng)于確定所述外加外殼附接到所述移動(dòng)電子設(shè)備而改變?cè)谒鲆苿?dòng)電子設(shè)備上實(shí)施的熱緩解過程的熱緩解參數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，確定所述外加外殼是否附接到所述移動(dòng)電子設(shè)備包括:接收指示所述外加外殼是否附接到所述移動(dòng)電子設(shè)備的用戶輸入。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中: 接收指示所述外加外殼是否附接到所述移動(dòng)電子設(shè)備的所述用戶輸入包括:接收外殼描述、外殼設(shè)計(jì)、外殼標(biāo)示符、外殼絕熱因子和指定的熱緩解參數(shù)中的一個(gè)或多個(gè)參數(shù)的所述用戶輸入;并且 改變?cè)谒鲆苿?dòng)電子設(shè)備上實(shí)施的所述熱緩解過程的所述熱緩解參數(shù)包括:基于所述用戶輸入來改變所述熱緩解參數(shù)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，確定所述外加外殼是否附接到所述移動(dòng)電子設(shè)備包括:由所述移動(dòng)電子設(shè)備內(nèi)的接近傳感器來檢測(cè)所述外加外殼的存在。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，還包括: 在所述移動(dòng)電子設(shè)備中測(cè)量檢測(cè)到所述外加外殼的存在的連續(xù)持續(xù)時(shí)間，其中，響應(yīng)于所述連續(xù)持續(xù)時(shí)間超過時(shí)間閾值，確定所述外加外殼被附接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括: 從所述外加外殼接收通信，其中，確定所述外加外殼是否附接到所述移動(dòng)電子設(shè)備是基于從所述外加外殼接收的所述通信。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，改變?cè)谒鲆苿?dòng)電子設(shè)備上實(shí)施的所述熱緩解過程的所述熱緩解參數(shù)包括:基于從所述外加外殼接收的所述通信中的信息來改變所述熱緩解參數(shù)。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，還包括: 在所述通信中接收來自所述外加外殼的關(guān)于所述外加外殼的識(shí)別信息；以及 向遠(yuǎn)離所述移動(dòng)電子設(shè)備的源傳送包括關(guān)于所述外加外殼的所述識(shí)別信息的查詢， 其中，改變?cè)谒鲆苿?dòng)電子設(shè)備上實(shí)施的所述熱緩解過程的所述熱緩解參數(shù)包括:基于響應(yīng)于傳送所述查詢而接收的信息來改變所述熱緩解參數(shù)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括: 在所述移動(dòng)電子設(shè)備中檢測(cè)何時(shí)從所述移動(dòng)電子設(shè)備移除所述外加外殼；以及 響應(yīng)于檢測(cè)到已經(jīng)從所述移動(dòng)電子設(shè)備移除所述外加外殼而將在所述移動(dòng)電子設(shè)備上實(shí)施的所述熱緩解過程的所述熱緩解參數(shù)變回初始值。10.一種移動(dòng)電子設(shè)備，包括: 所述移動(dòng)電子設(shè)備的永久性外部殼體； 所述永久性外部殼體內(nèi)的存儲(chǔ)器；以及 設(shè)置在所述永久性外部殼體內(nèi)并耦合到所述存儲(chǔ)器的處理器，其中，所述處理器被配置有處理器可執(zhí)行指令以執(zhí)行操作，所述操作包括: 確定外加外殼是否附接到所述移動(dòng)電子設(shè)備，其中，所述外加外殼可移除地固定到并覆蓋所述移動(dòng)電子設(shè)備的所述永久性外部殼體;以及 響應(yīng)于確定所述外加外殼附接到所述移動(dòng)電子設(shè)備而改變?cè)谒鲆苿?dòng)電子設(shè)備上實(shí)施的熱緩解過程的熱緩解參數(shù)。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的移動(dòng)電子設(shè)備，其中，所述處理器被配