略說(shuō)明，僅對(duì)不同的地方進(jìn)行說(shuō)明。
[0216] 如圖24以及圖25所示，本實(shí)施方式的標(biāo)牌202除了上述第一實(shí)施方式的標(biāo)牌201的 各結(jié)構(gòu)之外，還具有芯片保護(hù)環(huán)(保護(hù)構(gòu)件)241并且在磁性板10上形成有干渉防止孔215d， 其中，上述芯片保護(hù)環(huán)(保護(hù)構(gòu)件)241，形成為環(huán)狀并容置在標(biāo)牌主體231的輔助孔部231f 內(nèi)，并在本身形成的貫通孔241a內(nèi)容置1C芯片21。
[0217] 在磁性板10的厚度方向上觀察時(shí)，磁性板10的干渉防止孔215d形成在，比磁性板 10與芯片保護(hù)環(huán)241重疊的部分更大的范圍內(nèi)。
[0218] 在芯片保護(hù)環(huán)241上形成有連通部241b，該連通部241b與貫通孔241a連通并且在 芯片保護(hù)環(huán)241的外周面具有開(kāi)口。1C芯片21配置于芯片保護(hù)環(huán)241的貫通孔241a的中心。 例如，在1C芯片21的厚度為大約75μπι時(shí)，芯片保護(hù)環(huán)241的厚度被設(shè)定為大約200μπι。形成芯 片保護(hù)環(huán)241的材料具有形成標(biāo)牌主體231的材料的硬度以上的硬度，并且只要是能夠形成 為環(huán)狀的材料就沒(méi)有限制，無(wú)論是金屬、非金屬哪種材料都能夠使用。
[0219] 電路部22的一部分配置于芯片保護(hù)環(huán)241的連通部241b內(nèi)。
[0220] 根據(jù)這樣構(gòu)成的本實(shí)施方式中的標(biāo)牌202,即使安裝在金屬制成的被粘接體上也 能夠進(jìn)行通信，并且能夠形成為薄型且小型。
[0221]而且，由于具有芯片保護(hù)環(huán)241，因此在標(biāo)牌主體231受到大的力時(shí)（例如，被金屬 制成的錘子敲打時(shí)）能夠防止1C芯片21損壞或者短路。由于標(biāo)牌202的厚度為大約1mm左右 那么薄，因此尤其在標(biāo)牌主體231的第二面231c受到力的情況下，標(biāo)牌主體231容易變形，1C 芯片21也有可能移動(dòng)至封固層232。在本實(shí)施方式中，具有芯片保護(hù)環(huán)241并且將芯片保護(hù) 環(huán)241的厚度設(shè)定為1C芯片21的厚度的2.5倍以上，因此只要不受到使芯片保護(hù)環(huán)241損壞 而使其厚度成為大約75μπι的大的力，1C芯片21就不會(huì)損壞。
[0222] 由于在芯片保護(hù)環(huán)241的連通部241b內(nèi)配置有電路部22的一部分，因此即使在標(biāo) 牌主體231受到大的力的情況下，也能夠防止電路部22損壞。
[0223] 并且，由于在磁性板10上形成有干渉防止孔215d，因此例如在標(biāo)牌主體231的第二 面231c受到力而1C芯片21以及芯片保護(hù)環(huán)241在標(biāo)牌主體231的厚度方向上移動(dòng)至磁性板 10的位置的情況下，也能夠防止1C芯片21受到來(lái)自磁性板10的力而損壞或者短路。
[0224]而且，根據(jù)本實(shí)施方式中的標(biāo)牌202,即使安裝到設(shè)備、裝置、部件等金屬制成的被 粘接體上也能夠進(jìn)行通信，并且能夠提高耐候性、耐久性以及耐沖擊性，長(zhǎng)期間可靠地保存 記載在標(biāo)牌主體231的標(biāo)示面上的標(biāo)示W(wǎng)。
[0225]此外，在本實(shí)施方式中，就芯片保護(hù)環(huán)的外形而言，只要能夠形成用于容置1C芯片 21的貫通孔即可，可以是圖26所示的芯片保護(hù)環(huán)244那樣的矩形或矩形之外的多邊形形狀 等。
[0226] 另外，在本實(shí)施方式中，芯片保護(hù)環(huán)241容置在輔助孔部231f內(nèi)，但是也可以容置 在孔部主體231e內(nèi)。
[0227] 以上，參照附圖對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式以及第二實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)的敘述， 但是具體的結(jié)構(gòu)并不限定于本實(shí)施方式，不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)的變更等也 包含在本發(fā)明中。而且，當(dāng)然也能夠適當(dāng)?shù)亟M合在各實(shí)施方式中示出的各結(jié)構(gòu)來(lái)利用。
[0228] 例如，也可以在上述第一實(shí)施方式以及第二實(shí)施方式中，不在標(biāo)牌主體231上設(shè)置 安裝孔231d，而在標(biāo)牌主體231的第一面231a上設(shè)置粘接層等，通過(guò)粘接層將標(biāo)牌主體231 固定在被粘接體上。
[0229] 另外，在使用標(biāo)牌的環(huán)境的濕度低、水分少的情況下等，也可以不具有封固層232。 [0230](第三實(shí)施方式）
[0231]接著，參照?qǐng)D30以及圖31對(duì)本發(fā)明的第三實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0232] 下面，參照?qǐng)D30以及圖31，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式中的非接觸1C標(biāo)簽401進(jìn)行說(shuō)明。 非接觸1C標(biāo)簽401具有ID信息，針對(duì)該ID信息，非接觸地與數(shù)據(jù)讀取裝置R進(jìn)行通信。
[0233] 非接觸1C標(biāo)簽401具有：基材419、設(shè)置在基材419的一個(gè)表面一側(cè)的第一天線部 412、第二天線部413以及1C芯片414、連接這些第一天線部412、第二天線部413以及1C芯片 414的電路部(連接部)415、隔著第一粘接層416粘接從而覆蓋這些所有構(gòu)件的矩形的磁性 板 411。
[0234] 而且，在本實(shí)施方式中，磁性板411在與1C芯片414對(duì)應(yīng)的位置具有孔部421，并且 具有保護(hù)構(gòu)件418,該保護(hù)構(gòu)件418容置在該孔部421內(nèi)，并且保護(hù)1C芯片414。
[0235] 在此，將磁性板411的寬度方向稱(chēng)為第一方向D，將長(zhǎng)度方向稱(chēng)為第二方向E。
[0236]基材419是由PET等樹(shù)脂形成的薄膜狀的構(gòu)件。
[0237] 第一天線部412配置于基材419的一個(gè)表面一側(cè)，并且在基材419的中心附近與電 路部415電連接，該第一天線部412是從該中心附近向第一方向上的一側(cè)D1(圖1中的紙面上 偵D以及第二方向上的一側(cè)E1 (圖30中的紙面左側(cè))延伸的矩形的構(gòu)件。并且，該第一天線部 412是與數(shù)據(jù)讀取裝置R收發(fā)電波的構(gòu)件，通過(guò)在基材419的一個(gè)表面一側(cè)印刷銀漿狀油墨 來(lái)與基材419設(shè)置為一體。
[0238] 與第一天線部412同樣地，第二天線部413配置于基材419的一個(gè)表面一側(cè)，并且該 第二天線部413是在基材419的中心附近與電路部415電連接的構(gòu)件。并且，該第二天線部 413具有從該中心附近向第一方向上的另一側(cè)D2(圖1中的紙面下側(cè)）以及第二方向上的另 一側(cè)E2 (圖1中的紙面右側(cè))延伸的矩形。
[0239] 因此，第一天線部412和第二天線部413夾著電路部415配置在基材419的一個(gè)表面 一側(cè)的對(duì)角位置上。另外，該第二天線部413與第一天線部412同樣地，通過(guò)在基材419的一 個(gè)表面一側(cè)印刷銀漿狀油墨來(lái)與基材419設(shè)置為一體。
[0240] 1C芯片414配置于基材419的一個(gè)表面一側(cè)，并且是如下的公知的電子部件，即，通 過(guò)無(wú)線電波方式從未圖示的電觸點(diǎn)供給電波的能量，由此以無(wú)線電波的方式從該電觸點(diǎn)向 外部傳遞所存儲(chǔ)的信息。另外，1C芯片414經(jīng)由與未圖示的電觸點(diǎn)電連接的電路部415,與第 一天線部412以及第二天線部413相連接。在此，本實(shí)施方式中的1C芯片414在與第一方向D 以及第二方向E垂直的方向上具有75μπι左右的厚度。
[0241]電路部415由以規(guī)定的形狀蜿蜒的布線形成，其外形大致是將第一方向D作為寬度 方向且將第二方向E作為長(zhǎng)度方向的矩形。而且，在第二方向上的一側(cè)El的端部具有朝向第 二方向上的一側(cè)E1突出的凸出形狀部424。
[0242]另外，電路部415以在第一方向D上被第一天線部412和第二天線部413夾持的方式 配置，在凸出形狀部424,電路部415與1C芯片414的未圖示的電觸點(diǎn)電連接。并且，該電路部 415為阻抗匹配電路，其由用于使1C芯片414的內(nèi)部阻抗和第一天線部412以及第二天線部 413的天線阻抗匹配的電感值以及電阻值構(gòu)成。
[0243] 而且，與第一天線部412、第二天線部413以及1C芯片414同樣地，電路部415通過(guò)在 基材419的一個(gè)表面一側(cè)印刷銀漿狀油墨來(lái)與基材419設(shè)置為一體。
[0244]磁性板411是由磁性粒子或者磁性片和塑料或橡膠的復(fù)合材料等公知的材料形成 的構(gòu)件，形成為矩形。并且，該磁性板411的寬度方向以及長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度與基材419一致， 并且以覆蓋第一天線部412、第二天線部413、IC芯片414、電路部415(連接部）的方式隔著第 一粘接層416與基材419粘接在一起。
[0245] 另外，在磁性板411的設(shè)置有第一粘接層416的面的相反一側(cè)的面設(shè)置有第二粘接 層417，該第二粘接層417將非接觸1C標(biāo)簽401固定于產(chǎn)品等被粘接體上。
[0246] 接著，對(duì)形成在磁性板411上的孔部421以及保護(hù)構(gòu)件418進(jìn)行說(shuō)明。
[0247] 孔部421在與第一方向D和第二方向E垂直的方向即磁性板411的厚度方向上貫通 磁性板411，該孔部421形成于在基材419上粘接磁性板411時(shí)恰好與1C芯片414對(duì)應(yīng)的位置 上。
[0248]保護(hù)構(gòu)件418是環(huán)狀的構(gòu)件，其由比1C芯片414硬并且具有可承受所發(fā)生的外部應(yīng) 力以及沖擊的強(qiáng)度的材料形成。并且，該保護(hù)構(gòu)件418在磁性板411的厚度方向即軸線P方向 上的厚度與磁性板411的厚度為同等程度，而且，比1C芯片414在軸線P方向上的厚度(75μπι) 大。
[0249]另外，在該保護(hù)構(gòu)件418上形成有沿著軸線Ρ方向貫通的貫通孔422,并且形成有連 通部423,該連通部423與該貫通孔422連通，并且在保護(hù)構(gòu)件418的第二方向上的另一側(cè)Ε2 的外周面具有開(kāi)口。而且，該連通部423從保護(hù)構(gòu)件418的朝向軸線方向上的一側(cè)Ρ1 (圖31中 的紙面上側(cè))的面形成到朝向軸線方向上的另一側(cè)Ρ2(圖31中的紙面下側(cè)）的面為止。即，在 從軸線方向上的另一側(cè)Ρ2以及軸線方向上的一側(cè)Ρ1觀察該保護(hù)構(gòu)件418的情況下，截面形 成C形狀。即，連通部423具有沿著保護(hù)構(gòu)件418的軸線方向的貫通部。
[0250]在粘接了磁性板411時(shí)，該保護(hù)構(gòu)件418中的貫通孔422容置1C芯片414,但是該1C 芯片414的局部從保護(hù)構(gòu)件418向軸線方向上的一側(cè)Ρ1突出。
[0251] 另外，電路部415的凸出形狀部424從軸線方向上的一側(cè)Ρ1連接，并且從該軸線方 向上的一側(cè)Ρ1觀察的情況下配置于連通部423內(nèi)。
[0252] 根據(jù)如上所述的非接觸1C標(biāo)簽401，通過(guò)在基材419上印刷銀漿狀油墨，來(lái)薄型地 形成第一天線部412、第二天線部413、IC芯片414、電路部415,并且形成所謂偶極天線的結(jié) 構(gòu)。另外，通過(guò)粘接磁性板411，維持薄型，且與圖31所示的數(shù)據(jù)讀取裝置R收發(fā)電波，從而能 夠讀取1C芯片414的信息。
[0253]在此，非接觸1C標(biāo)簽401隔著第二粘接層417粘接在產(chǎn)品等被粘接體上，但是在被 粘接體薄且被粘接體為不是彈性材料的金屬等材料的情況下，無(wú)法在被粘接體側(cè)吸收來(lái)自 外部的沖擊。
[0254] 這一點(diǎn)，本實(shí)施方式中的非接觸1C標(biāo)簽401具有保護(hù)構(gòu)件418,該保護(hù)構(gòu)件418具有 與磁性板411的厚度同等程度的厚度，而且，在軸線P方向上比1C芯片414厚。因此，在非接觸 1C標(biāo)簽401從軸線方向上的一側(cè)P1即圖31的數(shù)據(jù)讀取裝置R的方向受到?jīng)_擊力時(shí)，1C芯片 414以及電路部415的凸出形狀部424進(jìn)入保護(hù)構(gòu)件418的內(nèi)部，并且完全容置在保護(hù)構(gòu)件 418的內(nèi)部。因此，沖擊力僅作用于保護(hù)構(gòu)件418,不會(huì)作用于1C芯片414以及電路部415的凸 出形狀部424。
[0255] 因此，能夠?qū)崿F(xiàn)薄型的非接觸1C標(biāo)簽401的同時(shí)保護(hù)1C芯片414以及電路部415的 凸出形狀部424,能夠避免因沖擊力而使1C芯片414損壞以及電路部415斷裂。
[0256] 在本實(shí)施方式中的非接觸1C標(biāo)簽401中，在從軸線方向上的一側(cè)P1受到?jīng)_擊力時(shí)， 1C芯片414以及電路部415的凸出形狀部424進(jìn)入保護(hù)構(gòu)件418內(nèi)部。因此，使沖