擊力作用于 保護(hù)構(gòu)件418,從而能夠保護(hù)1C芯片414以及電路部415。另外，保護(hù)1C芯片414以及電路部 415的同時，由于保護(hù)構(gòu)件418的厚度與磁性板411的厚度為同等程度，因此能夠維持薄型且 可通信的狀態(tài)。
[0257] 以上，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)的敘述，但是具體的結(jié)構(gòu)并不限 定于本實(shí)施方式，不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)的變更等也包含在本發(fā)明中。
[0258]例如，保護(hù)構(gòu)件418只要是形成為環(huán)狀且例如采用能夠承受因與數(shù)據(jù)讀取裝置R接 觸等而發(fā)生的沖擊力的材料即可，能夠采用各種金屬、非金屬材料。
[0259]另外，保護(hù)構(gòu)件418的外形并不限定于本實(shí)施方式中的形狀，例如還可以是矩形或 多邊形。
[0260] 而且，在本實(shí)施方式中，就第一天線部412、第二天線部413以及電路部415而言，通 過在基材419上印刷銀漿狀油墨來與基材419 一體地設(shè)置，但是也可以通過對鋁或者銅等薄 膜進(jìn)行蝕刻，來在基材419表面形成上述構(gòu)件。
[0261]另外，第一天線部412、第二天線部413的形狀并不限定于本實(shí)施方式中的形狀，例 如也可以在從軸線方向上的一側(cè)P1觀察時形成圓形、橢圓形、多邊形等。而且，第一天線部 412和第二天線部413的形狀也可以彼此不同。
[0262]并且，第一天線部412、第二天線部413只要配置在第二方向E上的彼此不同的方向 上即可，并不限定于本實(shí)施方式中的配置。具體地講，也可以沿著第二方向E夾持電路部 415〇
[0263] 并且，也可以在磁性板411和第一天線部412以及第二天線部413之間設(shè)置樹脂的 構(gòu)件或空氣層。
[0264] 此外，在實(shí)際使用非接觸1C標(biāo)簽401的情況下，也可以將目視或者機(jī)械讀取的文 字、圖形等信息記載在基材419上。另外，可以將記載了這些信息的薄膜、紙類設(shè)置在基材 419上，也可以通過打印機(jī)等記載這些信息。
[0265] 附圖標(biāo)記的說明
[0266] 1、401非接觸1C標(biāo)簽
[0267] 10、411 磁性板
[0268] 10a -側(cè)表面
[0269] 20通信部
[0270] 21、414 1C 芯片
[0271] 23連接墊(第一連接部）
[0272] 24連接墊(第二連接部）
[0273] 25、412第一天線單元(第一天線部）
[0274] 26、413第二天線單元(第二天線部）
[0275] 201、202 標(biāo)牌
[0276] 215a -側(cè)表面
[0277] 215d干渉防止孔
[0278] 231標(biāo)牌主體(主體部）
[0279] 231a 第一面
[0280] 231b 孔部
[0281] 231c 第二面
[0282] 231e孔部主體（主孔部）
[0283] 231f輔助孔部
[0284] 232封固層（蓋部）
[0285] 241、244芯片保護(hù)環(huán)(保護(hù)構(gòu)件）
[0286] 241a 貫通孔
[0287] 241b 連通部
[0288] 415電路部(連接部）
[0289] 416第一粘接層
[0290] 417第二粘接層
[0291] 418保護(hù)構(gòu)件
[0292] 419 基材
[0293] 421 孔部
[0294] 422貫通孔
[0295] 423連通部
[0296] 424凸出形狀部
[0297] E1第一方向
[0298] E2第二方向
[0299] R手持式閱讀器(數(shù)據(jù)讀取裝置）
[0300] A讀取天線
[0301] T固定衰減器
[0302] D第一方向
[0303] E第二方向
[0304] P軸線方向
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于， 具有： 磁性板， 1C芯片，其配置在上述磁性板的一側(cè)的面上， 第一天線部，其包括與上述1C芯片相連接的第一連接部，上述第一天線部以從上述第 一連接部向沿著上述磁性板的一側(cè)的面和一側(cè)的邊的第一方向延伸的方式配置在上述磁 性板上， 第二天線部，其包括與上述1C芯片相連接的第二連接部，上述第二天線部以從上述第 二連接部向與上述第一方向相反的方向即第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上， 電路部，其設(shè)置在上述1C芯片與上述第一連接部之間以及上述1C芯片與上述第二連接 部之間，并且被配置為在與上述第一方向和上述第二方向垂直的方向上被上述第一連接部 和上述第二連接部夾持，與上述1C芯片、上述第一連接部及上述第二連接部連接； 在與上述第一方向垂直的方向上的上述第一天線部的長度以及在與上述第二方向垂 直的方向上的上述第二天線部的長度分別為2mm以上且15mm以下； 上述第一天線部和上述第二天線部被配置為以上述1C芯片為中心呈對角。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸IC標(biāo)簽，其特征在于， 上述磁性板的厚度為lOOwn以上且400μηι以下。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于， 在上述第一方向上的上述第一天線部的長度以及在上述第二方向上的上述第二天線 部的長度分別為20mm以上且40mm以下。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于， 上述磁性板的厚度為200μηι以上且400μηι以下， 在與上述第一方向垂直的方向上的上述第一天線部的長度以及在與上述第二方向垂 直的方向上的上述第二天線部的長度分別為l〇mm以上且15mm以下。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸IC標(biāo)簽，其特征在于， 上述磁性板的厚度為300μηι以上且600μηι以下。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于， 在與上述第一方向垂直的方向上的上述第一天線部的長度以及在與上述第二方向垂 直的方向上的上述第二天線部的長度分別為5mm以上且15mm以下。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于， 在上述第一方向上的上述第一天線部的長度以及在上述第二方向上的上述第二天線 部的長度分別為l〇mm以上且40mm以下。8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于， 在上述第一方向上的上述第一天線部的長度以及在上述第二方向上的上述第二天線 部的長度分別為20mm以上且40mm以下。9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于， 在與上述第一方向垂直的方向上的上述第一天線部的長度以及在與上述第二方向垂 直的方向上的上述第二天線部的長度分別為5mm以上且15mm以下。 1 〇.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的非接觸IC標(biāo)簽，其特征在于， 上述第一方向與上述第二方向彼此相反。11. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于， 采用無線電波方式作為通信方式，來與數(shù)據(jù)讀取裝置進(jìn)行通信。12. -種標(biāo)牌，其特征在于，具有： 權(quán)利要求4所述的非接觸1C標(biāo)簽， 板狀的主體部，其具有第一面和標(biāo)示面，其中，在上述第一面形成有用于容置上述非接 觸1C標(biāo)簽的孔部，上述標(biāo)示面形成在與上述第一面相反的一側(cè)的第二面。13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的標(biāo)牌，其特征在于， 還具有蓋部，該蓋部安裝在上述主體部的上述第一面上，并且密封上述孔部，以防止水 分進(jìn)入上述孔部。14. 根據(jù)權(quán)利要求12或者13所述的標(biāo)牌，其特征在于， 上述孔部具有： 主孔部，其形成在上述主體部的上述第一面， 輔助孔部，其形成在上述主孔部的底部，并且與上述主孔部連通； 上述1C芯片容置在上述輔助孔部內(nèi)。15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的標(biāo)牌，其特征在于， 還具有保護(hù)構(gòu)件，該保護(hù)構(gòu)件具有用于容置上述1C芯片的貫通孔，并且該保護(hù)構(gòu)件容 置在上述輔助孔部內(nèi)。16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的標(biāo)牌，其特征在于， 上述保護(hù)構(gòu)件形成為環(huán)狀， 在上述保護(hù)構(gòu)件形成有連通部，該連通部與上述貫通孔連通，并且該連通部在上述保 護(hù)構(gòu)件的外周面具有開口， 連接部配置在上述連通部內(nèi)。17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的標(biāo)牌，其特征在于， 從上述磁性板的厚度方向觀察時，在上述磁性板的與上述保護(hù)構(gòu)件重疊的部分形成有 干涉防止孔。18. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的標(biāo)牌，其特征在于， 作為上述非接觸1C標(biāo)簽與數(shù)據(jù)讀取裝置之間的通信方式，采用無線電波方式。19. 一種非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于，具有： 磁性板，其形成有沿著厚度方向貫通的孔部， 保護(hù)構(gòu)件，其容置于上述孔部，并且具有沿著上述厚度方向貫通的貫通孔， 1C芯片，其配置在上述磁性板上的一側(cè)的面上，在從上述厚度方向觀察時，上述1C芯片 配置于上述貫通孔內(nèi)， 第一天線部，其包括與上述1C芯片相連接的第一連接部，上述第一天線部以從上述第 一連接部向沿著上述磁性板的一側(cè)的面和一側(cè)的邊的第一方向延伸的方式配置在上述磁 性板上， 第二天線部，其包括與上述1C芯片相連接的第二連接部，上述第二天線部以從上述第 二連接部向與上述第一方向相反的方向即第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上， 電路部，其設(shè)置在上述1C芯片與上述第一連接部之間以及上述1C芯片與上述第二連接 部之間，并且被配置為在與上述第一方向和上述第二方向垂直的方向上被上述第一連接部 和上述第二連接部夾持，與上述1C芯片、上述第一連接部及上述第二連接部連接； 上述第一天線部和上述第二天線部被配置為以上述1C芯片為中心呈對角。20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于， 上述保護(hù)構(gòu)件在軸線方向上的厚度比上述1C芯片在軸線方向上的厚度厚。21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于， 在上述保護(hù)構(gòu)件形成有連通部，該連通部與上述貫通孔連通，并且該連通部在上述保 護(hù)構(gòu)件的外周面具有開口， 在從上述軸線方向觀察時，設(shè)置在上述多個天線部和上述1C芯片之間的連接部的局 部，配置在上述連通部內(nèi)。22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的非接觸1C標(biāo)簽，其特征在于， 上述連通部具有貫通部，該貫通部沿著上述保護(hù)構(gòu)件的軸線方向形成。
【專利摘要】本發(fā)明的非接觸IC標(biāo)簽，具有：磁性板，IC芯片，其配置在上述磁性板上；第一天線部，其包括與上述IC芯片連接的第一連接部，第一天線部以從上述第一連接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上；第二天線部，其包括與上述IC芯片連接的第二連接部，第二天線部以從上述第二連接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上；上述第一方向以及上述第二方向的各方向與上述磁性板的一側(cè)的邊的方向相同，上述第一方向以及上述第二方向彼此不同，與上述第一方向垂直的方向上的上述第一天線部的長度以及與上述第二方向垂直的方向上的上述第二天線部的長度分別為2mm以上且15mm以下，上述第一天線部和上述第二天線部被配置為以上述IC芯片為中心呈對角。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN105701536
【申請?zhí)枴緾N201610100057
【發(fā)明人】大村國雄, 中島英實(shí)
【申請人】凸版印刷株式會社
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2011年8月12日
【公告號】CA2808272A1, CN103003828A, CN103003828B, EP2608117A1, EP2608117A4, US9317800, US20130140371, WO2012023511A1