一種電腦機(jī)箱及其臺(tái)式電腦的制作方法
【專(zhuān)利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電腦機(jī)箱及其臺(tái)式電腦。
【【背景技術(shù)】】
[0002]隨著電腦技術(shù)的日新月異，個(gè)人電腦現(xiàn)在越來(lái)越成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)中必不可少的工具。個(gè)人電腦可以分為筆記本電腦和臺(tái)式電腦，臺(tái)式電腦具有性?xún)r(jià)比高、散熱性能好、結(jié)實(shí)耐用等優(yōu)點(diǎn)，因而在個(gè)人電腦領(lǐng)域依然占據(jù)了一席之地。
[0003]但是現(xiàn)有技術(shù)中的臺(tái)式電腦的配置越來(lái)越高，特別是CPU(Central ProcessingUnit，中央處理器)的性能越來(lái)越高，因而臺(tái)式電腦的發(fā)熱量越來(lái)越大，現(xiàn)有的技術(shù)的臺(tái)式電腦的散熱能力不容易滿(mǎn)足散熱要求，導(dǎo)致臺(tái)式電腦的機(jī)箱內(nèi)部溫度較高，因此臺(tái)式電腦中的元件容易過(guò)熱燒損，使得臺(tái)式電腦的壽命降低。
[0004]鑒于此，克服該現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷是本技術(shù)領(lǐng)域亟待解決的問(wèn)題。
【【實(shí)用新型內(nèi)容】】
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種具有良好散熱能力的機(jī)箱及其臺(tái)式電腦。
[0006]本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種電腦機(jī)箱，包括:
[0008]機(jī)箱外殼，所述機(jī)箱外殼為長(zhǎng)方體空心結(jié)構(gòu)；
[0009]電源模塊，所述電源模塊固定在機(jī)箱外殼內(nèi)部的后上方，且包括一電源風(fēng)扇，所述電源風(fēng)扇設(shè)置在靠近機(jī)箱外殼后表面的一側(cè)；
[0010]主板，所述主板位于電源模塊的下方，并且豎直固定在機(jī)箱外殼的后下方；
[0011 ] CPU，所述CPU固定在主板的上部區(qū)域，CPU的表面設(shè)置有CPU風(fēng)扇以對(duì)所述CPU進(jìn)行散熱；
[0012]北橋芯片，所述北橋芯片緊鄰CPU，且北橋芯片固定在主板上；
[0013]內(nèi)存單元，所述內(nèi)存單元包括兩個(gè)平行設(shè)置的內(nèi)存條，所述兩個(gè)內(nèi)存條豎直固定在主板上且位于CPU與北橋芯片靠近機(jī)箱外殼前端的側(cè)面；
[0014]顯卡，所述顯卡固定在主板的下部區(qū)域，且顯卡位于CPU、北橋芯片、內(nèi)存單元的下側(cè)；
[0015]DVD光驅(qū)，所述光驅(qū)固定在機(jī)箱外殼的前上部；
[0016]硬盤(pán)，所述硬盤(pán)位于機(jī)箱外殼的前下部；
[0017]電源通風(fēng)口，電源通風(fēng)口位于機(jī)箱外殼的后表面，且正對(duì)電源模塊；
[0018]CPU通風(fēng)口，所述CPU通風(fēng)口位于機(jī)箱外殼的側(cè)表面，且正對(duì)CPU ；
[0019]后通風(fēng)口，所述后通風(fēng)口位于機(jī)箱外殼的后表面的下半部分區(qū)域；
[0020]頂通風(fēng)口，所述頂通風(fēng)口位于機(jī)箱外殼的上表面；
[0021]前通風(fēng)口，所述前通風(fēng)口位于機(jī)箱外殼的前表面；
[0022]顯卡通風(fēng)口，所述顯卡通風(fēng)口位于機(jī)箱外殼的側(cè)表面，且正對(duì)著顯卡；
[0023]前端進(jìn)氣扇，所述前端進(jìn)氣扇正對(duì)著前通風(fēng)口處，且固定在機(jī)箱外殼的前表面內(nèi)側(cè)。
[0024]優(yōu)選地，電腦機(jī)箱還包括顯卡風(fēng)扇，所述顯卡風(fēng)扇固定在機(jī)箱外殼的側(cè)表面的內(nèi)偵Ij，且正對(duì)著顯卡通風(fēng)口。
[0025]優(yōu)選地，顯卡風(fēng)扇為排氣扇。
[0026]優(yōu)選地，前通風(fēng)口位于機(jī)箱外殼的前表面的下半部分區(qū)域。
[0027]優(yōu)選地，頂通風(fēng)口位于DVD光驅(qū)與電源模塊之間的區(qū)域。
[0028]優(yōu)選地，電腦機(jī)箱還包括頂部風(fēng)扇，所述頂部風(fēng)扇固定在機(jī)箱外殼的上表面的內(nèi)偵牝且正對(duì)著頂通風(fēng)口。
[0029]優(yōu)選地，頂部風(fēng)扇為進(jìn)氣扇。
[0030]優(yōu)選地，CPU通風(fēng)口設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)管。
[0031]優(yōu)選地，電腦機(jī)箱為ATX機(jī)箱。
[0032]本實(shí)用新型還提供了一種臺(tái)式電腦，包括上述的電腦機(jī)箱。
[0033]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型中通過(guò)增加前端進(jìn)氣扇、前通道風(fēng)口，與電源模塊的電源風(fēng)扇、電源通風(fēng)口形成一條較長(zhǎng)的風(fēng)道，提高電腦機(jī)箱的整體散熱效果。另一方面，電腦機(jī)箱設(shè)置了頂通風(fēng)口、顯卡通風(fēng)口，通過(guò)二者與前進(jìn)氣扇的配合，改善了電源模塊、顯卡等熱源附近的熱量轉(zhuǎn)移方向，從而明顯降低了各元器件的溫度。因此實(shí)現(xiàn)了電腦機(jī)箱的整體散熱效果與各元器件的溫度控制，具有較好的散熱能力。
【【附圖說(shuō)明】】
[0034]圖1為本實(shí)用新型一種電腦機(jī)箱的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖2為圖1所示電腦機(jī)箱的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0036]圖3為圖1所示電腦機(jī)箱的結(jié)構(gòu)前視圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0037]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不限定本實(shí)用新型。
[0038]此外，下面所描述的本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施方式中所涉及到的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。
[0039]實(shí)施例1:
[0040]本實(shí)用新型實(shí)施例1提供了一種電腦機(jī)箱。圖1為本實(shí)用新型一種電腦機(jī)箱的立體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，電腦機(jī)箱包括機(jī)箱外殼101、電源模塊102、主板103、CPU 104、北橋芯片105、內(nèi)存單元106、顯卡107、DVD(Digital Versatile Disc，數(shù)字多功能光盤(pán))光驅(qū)108、硬盤(pán)109、電源通風(fēng)口 110、后通風(fēng)口 111、頂通風(fēng)口 112、顯卡通風(fēng)口 113、前端風(fēng)扇114、前通風(fēng)口 115。
[0041]如圖1所示，機(jī)箱外殼101為長(zhǎng)方體空心結(jié)構(gòu)。機(jī)箱外殼101主要作用是為其內(nèi)部各個(gè)元器件提供支撐的支架。電源模塊102固定在機(jī)箱外殼101內(nèi)部的后上方，在實(shí)際使用中，電源模塊102會(huì)包括一電源風(fēng)扇，電源風(fēng)扇被設(shè)置于靠近機(jī)箱外殼101后表面的一偵牝以對(duì)電源模塊102進(jìn)行降溫。
[0042]主板103豎直固定在機(jī)箱外殼101的后下方，并且位于電源模塊101的下方。主板103是CPU 104、北橋芯片105、內(nèi)存單元106、顯卡107等元器件的載體。
[0043]具體地，CPU 104固定在主板103的上部區(qū)域。由于CPU是電腦機(jī)箱中最重要的元件，實(shí)際應(yīng)用中，CPU 104的表面設(shè)置有CPU風(fēng)扇(圖中未畫(huà)出)以對(duì)該CPU 104進(jìn)行散熱。圖2為圖1所示電腦機(jī)箱的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖，如圖2所示，機(jī)箱外殼101的外表面設(shè)置有CPU通風(fēng)口 116，該CPU通風(fēng)口 116位于機(jī)箱外殼的側(cè)表面，且正對(duì)著CPU 104。CPU通風(fēng)口116可以促進(jìn)CPU 104周?chē)膮^(qū)域與外界進(jìn)行熱交換而使得CPU 104降溫。
[0044]北橋芯片105固定在主板103上，北橋芯片105是與CPU 104通信最密切的元器件，因此為了提高兩者之間的通信性能，設(shè)計(jì)中會(huì)縮短兩者之間的傳輸距離，使得北橋芯片105成為主板103上離CPU 104最近的芯片，因而北橋芯片105也成為一個(gè)發(fā)熱量非常大的元器件。如圖1所示，北橋芯片105緊鄰CPU104。
[0045]內(nèi)存單元106包括兩個(gè)平行設(shè)置的內(nèi)存條106a與內(nèi)存條106b，該兩個(gè)內(nèi)存條豎直固定在主板103上，并且位于CPU 104與北橋芯片105的側(cè)面，更加靠近機(jī)箱外殼101前端。
[0046]顯卡107固定在主板103的下部區(qū)域，且顯卡107位于CPU 104、北橋芯片105、內(nèi)存單元106的下側(cè)。顯卡107是電腦機(jī)箱內(nèi)部發(fā)熱量比較大的元器件之一，用戶(hù)在運(yùn)行一些對(duì)顯卡107要求很高的應(yīng)用程序如大型游戲時(shí)，顯卡107的溫度就會(huì)急劇上升。
[0047]DVD光驅(qū)108固定在機(jī)箱外殼101的前上部。硬盤(pán)109位于機(jī)箱外殼101的前下部。
[0048]目前電子元器件的生命周期都很短，但是電子元器件的更新?lián)Q代卻一直在持續(xù)，且散熱量不斷增加，而每次電腦機(jī)箱中的元器件升級(jí)就尋找一個(gè)新的機(jī)箱設(shè)計(jì)顯然是不可行的。電腦機(jī)箱風(fēng)道結(jié)構(gòu)優(yōu)化是提高電腦機(jī)箱散熱性能的最常見(jiàn)的方法，增加通風(fēng)口和風(fēng)扇都可以有效地降低電腦機(jī)箱內(nèi)元件的溫度，提高電腦機(jī)箱的散熱能力，例如本實(shí)施例中，電腦機(jī)箱設(shè)置有電源通風(fēng)口 110以及后通風(fēng)口 111，電源通風(fēng)口 110位于機(jī)箱外殼101的后表面，且正對(duì)電源模塊102，因此電源模塊102內(nèi)的電源風(fēng)扇可以通過(guò)電源通風(fēng)口 110將電源模塊