102的熱量與外界進行交換，而后通風口 111同樣也可以促使電腦機箱內(nèi)部與外界進行熱量交換。因此，對現(xiàn)有技術(shù)中的電腦機箱稍作修改，優(yōu)化其內(nèi)部風道以滿足增加的散熱需求是一個較好的選擇，而如圖1所示的電腦機箱的結(jié)構(gòu)是一種實際應(yīng)用較多的結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，電腦機箱的結(jié)構(gòu)為ATX(Advanced Technology Extended)結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)適用范圍最廣。
[0049]在臺式電腦的電腦機箱中，CPU 104周圍的空氣流動對CPU芯片的冷卻效果有著很重要的影響。但是電腦機箱內(nèi)還存在很多分離的元器件，如顯卡107、北橋芯片105、內(nèi)存條106等，并不只是CPU 104需要進行冷卻?，F(xiàn)有技術(shù)中的做法是如果一個風扇不能滿足要求，可以通過增加風扇的數(shù)量來提供更多的空氣或者使用更有效的散熱器，來提高電腦機箱內(nèi)的各元器件的散熱效果。但是本實用新型發(fā)明人在實驗中發(fā)現(xiàn)，并不是安裝越多的風扇，電腦機箱的散熱效果越好，實際上太多的風扇可能會相互影響形成強制風道，會抵消一些風扇的作用，反而降低整體的冷卻效果。除此之外，增加額外的風扇會給電腦機箱帶來更大的噪聲，而目前工業(yè)電子系統(tǒng)噪音水平有著嚴格的規(guī)定。同樣的，并不是增加通風口一定就能提高所有元器件的散熱效果，反而可能提高某些元器件的溫度。
[0050]本實用新型發(fā)明人為了提高電腦機箱的整體散熱效果，如圖1與圖2所示，電腦機箱設(shè)置了前端進氣扇114與前通風口 115。圖3為圖1所示電腦機箱的結(jié)構(gòu)前視圖，結(jié)合圖1、圖2與圖3可以看出，前通風口 115位于機箱外殼101的前表面，前端進氣扇114固定在機箱外殼101的前表面內(nèi)側(cè)，且正對著前通風口 115。前端進氣扇114通過前通風口 115吸入空氣，而電源風扇通過電源通風口 110排出空氣，由于前端進氣扇114與電源模塊102距離較遠，二者之間形成的風道越長，電腦機箱的散熱效果越好，因此前端進氣扇114與前通風口 115的設(shè)置有利于電腦機箱的整體散熱。為了延長風道，優(yōu)選地，前通風口 115設(shè)置于機箱外殼101的前表面的下半部分區(qū)域。
[0051]但是針對各個元器件的溫度檢測發(fā)現(xiàn)，與現(xiàn)有技術(shù)中的認知不同是，僅僅設(shè)置前端進氣扇114、前通風口 115雖然可以提高電腦機箱的整體散熱效果，但是并不能保證電腦機箱內(nèi)的所有元器件的溫度都降低，實際上還有可能引起CPU 104與北橋芯片105的溫度升高，這是由于電腦機箱內(nèi)的熱流動是一個復(fù)雜的系統(tǒng)過程。因此，如圖1與圖2所示，機箱外殼101的表面設(shè)置有頂通風口 112、顯卡通風口 113。頂通風口 112位于機箱外殼101的上表面，顯卡通風口 113位于機箱外殼101的側(cè)表面，且正對著顯卡107。通過前進氣扇114與頂通風口 112、顯卡通風口 113的配合，改善了電源模塊102、顯卡113等熱源附近的熱量轉(zhuǎn)移方向，實驗結(jié)果發(fā)現(xiàn)，CPU 104、北橋芯片105等以芯片為基礎(chǔ)的元器件的溫度顯著降低，而內(nèi)存模塊106、顯卡113、DVD光驅(qū)108、硬盤109的溫度也有所降低。這樣，本實施例通過僅增加一個風扇以及設(shè)置三個與之配合的通風口，同時實現(xiàn)了電腦機箱的整體散熱性能提高與主要發(fā)熱元器件的降溫，而且不會帶來噪音等一系列問題。
[0052]為了提高熱交換的效率，電腦機箱還可以設(shè)置一顯卡風扇(圖中未畫出)，該顯卡風扇可以固定在機箱外殼101的側(cè)表面的內(nèi)側(cè)，且正對著顯卡通風口 113。優(yōu)選地，顯卡風扇為排氣扇，此時對CPU 104、北橋芯片105具有更好的降溫效果。
[0053]考慮到風道暢通的程度，優(yōu)選地，頂通風口 112的位置位于DVD光驅(qū)108與電源模塊102之間的區(qū)域。類似地，為了提高熱交換的效率，電腦機箱還可以設(shè)置一頂部風扇(圖中未畫出)，該頂部風扇可以固定在機箱外殼101的上表面的內(nèi)側(cè)，且正對著頂通風口 112。而當頂部風扇為進氣扇時，各個元器件的降溫效果更好。
[0054]另外，本實用新型發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，在CPU通風口 116處設(shè)置導(dǎo)風管后，電腦機箱內(nèi)所有元件的溫度都有一定程度的下降，尤其是CPU 104、北橋芯片105、內(nèi)存單元106、顯卡107的溫度有明顯的下降。這是由于加了導(dǎo)風管之后，空氣從CPU通風口 116進入電腦機箱后，并沒有向周圍擴散，而是以較大的流速流向CPU風扇，使得其與空氣熱交換速度得到提高，從而改善周圍的內(nèi)存單元106、北橋芯片105、顯卡107等的散熱。
[0055]本實用新型實施例還提供了一種臺式電腦，該臺式電腦包括一電腦機箱，該電腦機箱可以具有上述實施例中電腦機箱的結(jié)構(gòu)與功能。
[0056]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電腦機箱，其特征在于，包括: 機箱外殼，所述機箱外殼為長方體空心結(jié)構(gòu)； 電源模塊，所述電源模塊固定在所述機箱外殼內(nèi)部的后上方，且包括一電源風扇，所述電源風扇設(shè)置在靠近所述機箱外殼后表面的一側(cè)； 主板，所述主板豎直固定在所述機箱外殼內(nèi)部的后下方，且位于所述電源模塊的下方； CPU，所述CPU固定在所述主板的上部區(qū)域，所述CPU的表面設(shè)置有CPU風扇以對所述CPU進行散熱； 北橋芯片，所述北橋芯片固定在所述主板上，且緊鄰所述CPU ; 內(nèi)存單元，所述內(nèi)存單元包括兩個平行設(shè)置的內(nèi)存條，所述兩個內(nèi)存條豎直固定在所述主板上，且位于所述CPU與北橋芯片靠近所述機箱外殼前端的側(cè)面； 顯卡，所述顯卡固定在所述主板的下部區(qū)域，且位于所述CPU、北橋芯片、內(nèi)存單元的下側(cè)； DVD光驅(qū)，所述DVD光驅(qū)固定在所述機箱外殼內(nèi)部的前上部； 硬盤，所述硬盤位于所述機箱外殼內(nèi)部的前下部； 電源通風口，所述電源通風口位于所述機箱外殼的后表面，且正對所述電源模塊； CPU通風口，所述CPU通風口位于所述機箱外殼的側(cè)表面，且正對所述CPU ； 后通風口，所述后通風口位于所述機箱外殼的后表面的下半部分區(qū)域； 頂通風口，所述頂通風口位于所述機箱外殼的上表面； 前通風口，所述前通風口位于所述機箱外殼的前表面； 顯卡通風口，所述顯卡通風口位于所述機箱外殼的側(cè)表面，且正對著所述顯卡； 前端進氣扇，所述前端進氣扇正對著所述前通風口處，且固定在所述機箱外殼的前表面內(nèi)側(cè)。2.如權(quán)利要求1所述的電腦機箱，其特征在于:所述電腦機箱還包括顯卡風扇，所述顯卡風扇固定在所述機箱外殼的側(cè)表面的內(nèi)側(cè)，且正對著所述顯卡通風口。3.如權(quán)利要求2所述的電腦機箱，其特征在于:所述顯卡風扇為排氣扇。4.如權(quán)利要求1所述的電腦機箱，其特征在于:所述前通風口位于所述機箱外殼的前表面的下半部分區(qū)域。5.如權(quán)利要求1所述的電腦機箱，其特征在于:所述頂通風口位于所述DVD光驅(qū)與電源模塊之間的區(qū)域。6.如權(quán)利要求1所述的電腦機箱，其特征在于:所述電腦機箱還包括頂部風扇，所述頂部風扇固定在所述機箱外殼的上表面的內(nèi)側(cè)，且正對著所述頂通風口。7.如權(quán)利要求6所述的電腦機箱，其特征在于:所述頂部風扇為進氣扇。8.如權(quán)利要求1所述的電腦機箱，其特征在于:所述CPU通風口設(shè)置有導(dǎo)風管。9.如權(quán)利要求1至8任一項所述的電腦機箱，其特征在于:所述電腦機箱為ATX機箱。10.一種臺式電腦，其特征在于，包括權(quán)利要求1至9任一項所述的電腦機箱。
【專利摘要】本實用新型涉及計算機技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電腦機箱及其臺式電腦，包括：機箱外殼；電源模塊；主板；CPU；北橋芯片；內(nèi)存單元；顯卡；DVD光驅(qū)；硬盤；電源通風口位于機箱外殼的后表面，且正對電源模塊；CPU通風口位于機箱外殼的側(cè)表面，且正對CPU；后通風口位于機箱外殼的后表面的下半部分區(qū)域；頂通風口位于機箱外殼的上表面；前通風口位于機箱外殼的前表面；顯卡通風口位于機箱外殼的側(cè)表面，且正對著顯卡；前端進氣扇正對著所述前通風口處，且固定在機箱外殼的前表面內(nèi)側(cè)。本實用新型提供了一種具有良好散熱能力的電腦機箱及其臺式電腦。
【IPC分類】G06F1/18, G06F1/20
【公開號】CN204667296
【申請?zhí)枴緾N201520355692
【發(fā)明人】姜穎
【申請人】姜穎
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年5月28日