技術(shù)特征：
1.一種鋁基LED的MCOB封裝工藝，包括如下步驟：a.鋁基處理：把鋁基放入高溫氧化箱內(nèi)進(jìn)行氧化處理，使得鋁基的表面形成一層致密的氧化鋁膜，用兩個(gè)球形檢測(cè)頭對(duì)鋁基兩個(gè)表面任意兩點(diǎn)之間進(jìn)行多組導(dǎo)電檢測(cè)，檢測(cè)合格后，保留鋁基絕緣性能好的表面，在鋁基另一面上加工出若干道散熱槽，并打磨掉該表面其余部位的氧化鋁膜；b.鋁基布線：在絕緣性能好的表面上相應(yīng)位置布上銅箔電極、主導(dǎo)電端、連接銅箔電極與主導(dǎo)電端的銅箔線；c.固晶焊線：LED芯片之間通過金線焊接串聯(lián)，并通過導(dǎo)熱膠與氧化鋁膜粘結(jié)預(yù)定位，在焊線機(jī)把兩端的金線與銅箔電極連接，然后放入烤箱內(nèi)烘膠，設(shè)定烘烤溫度和時(shí)間，確保LED芯片與鋁基穩(wěn)固粘結(jié)；d.光杯成型：在LED芯片周圍用膠水圍成一個(gè)膠環(huán)，然后放入烤箱內(nèi)烘烤、定型，形成光杯，同時(shí)限定后續(xù)熒光的發(fā)光面積；點(diǎn)熒光膠：把熒光粉與膠水調(diào)配攪拌后形成熒光膠，然后通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)把熒光膠注入膠環(huán)內(nèi)，送入烤箱內(nèi)烘烤成型；e.涂保護(hù)漆：在光杯外側(cè)的氧化膜的外表面、鋁基的環(huán)形外側(cè)面上涂上電路板三防漆，送入烤箱內(nèi)烘烤、老化。2.如權(quán)利要求1所述的一種鋁基LED的MCOB封裝工藝，其特征是，在步驟d中，調(diào)配攪拌后的熒光膠送入真空箱內(nèi)真空處理，抽出熒光膠內(nèi)因攪拌而殘留的空氣。