技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其公開了一種鋁基LED的MCOB封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基、若干LED芯片，鋁基的一個表面設(shè)有一層致密的氧化鋁膜，氧化鋁膜的外側(cè)設(shè)有若干由膠體凝固形成的膠環(huán)，膠環(huán)與氧化鋁膜圍成光杯，位于膠環(huán)內(nèi)部的氧化鋁膜表面還設(shè)有兩個裸露的銅箔電極，多個LED芯片通過金線串聯(lián)連接在銅箔電極之間，LED芯片通過導(dǎo)熱膠與鋁基連接，光杯內(nèi)填充有熒光膠，鋁基表面的氧化鋁膜上位于光杯的外側(cè)還設(shè)有兩個主導(dǎo)電端，每個光杯內(nèi)的銅箔電極通過銅箔線與主導(dǎo)電端電連接。氧化鋁膜直接通過鋁基氧化處理獲得，作為絕緣層使用，因此，本發(fā)明具有工藝簡單，制造成本極大降低，同時散熱性能好，出光率高的有益效果。

技術(shù)研發(fā)人員：黃禮元;童朝海
受保護的技術(shù)使用者：紹興寶之能照明電器有限公司
文檔號碼：201410171833
技術(shù)研發(fā)日：2014.04.28
技術(shù)公布日：2017.02.15