本發(fā)明涉及一種自動(dòng)對準(zhǔn)方法，尤其涉及一種方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)方法。

背景技術(shù)：

目前，劃片機(jī)按加工面積分為：6寸、8寸、12寸等。在現(xiàn)有技術(shù)中，加工QFN封裝圖形片一般是采用單片加工模式，但是，對于一些尺寸較小的QFN封裝圖形片，單片加工模式大大的浪費(fèi)了加工區(qū)域面積，浪費(fèi)人力，此外單片加工方式也存在著加工效率較低的缺點(diǎn)。

有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的加工模式予以改進(jìn)，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)方法，該方法不僅能夠?qū)崿F(xiàn)多片QFN封裝圖形片的自動(dòng)對準(zhǔn)，同時(shí)對準(zhǔn)精確性較好，效率較高。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)方法，用于劃片機(jī)切割QFN封裝圖形片上的芯片塊，所述劃片機(jī)具有用于放置所述QFN封裝圖形片的工作臺(tái)，且所述工作臺(tái)可在所述劃片機(jī)上前后、左右移動(dòng)及旋轉(zhuǎn)以對QFN封裝圖形片進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)，所述QFN封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)方法主要包括以下步驟：

S1，定義X軸方向和Y軸方向，定義所述芯片塊在X軸和Y軸方向上的步進(jìn)分別為步進(jìn)X和步進(jìn)Y，將所述QFN封裝圖形片沿X軸和Y軸方向移動(dòng)至起始點(diǎn)理論對準(zhǔn)位置進(jìn)行對準(zhǔn)，對準(zhǔn)后，得到起始點(diǎn)對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P1點(diǎn)；

S2，在P1點(diǎn)處沿X軸正方向走至少一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P2點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S3，根據(jù)P1點(diǎn)和P2點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)并根據(jù)該角度值計(jì)算P2點(diǎn)旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)，在該坐標(biāo)處對P2點(diǎn)進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P3點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在步驟S1與S2之間，P1點(diǎn)的對準(zhǔn)步驟具體為：將所述QFN封裝圖形片沿X軸負(fù)方向走一個(gè)步進(jìn)X、沿Y軸負(fù)方向走一個(gè)步進(jìn)Y，在這兩處分別進(jìn)行對準(zhǔn)，若在這兩處對準(zhǔn)都失敗，則判斷原來的P1點(diǎn)位置正確，否則判斷原來的P1點(diǎn)位置錯(cuò)誤，劃片機(jī)發(fā)出報(bào)警。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟S2具體為：在P1點(diǎn)處沿X軸正方向走一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P2點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在步驟S3之后還包括以下步驟：

S301，在P3點(diǎn)處沿X軸正方向走多個(gè)步進(jìn)X至芯片塊最右端處并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P4點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S302，根據(jù)P3點(diǎn)和P4點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，根據(jù)該角度值旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)并對P4點(diǎn)進(jìn)行校正，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P5點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片塊在X軸方向上具有三個(gè)步進(jìn)X，所述步驟S2具體為：在P1點(diǎn)處沿X軸正方向走三個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P2點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述QFN封裝圖形片上具有至少兩個(gè)芯片塊，每個(gè)芯片塊在Y軸方向上均具有3個(gè)步進(jìn)Y，所述QFN封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)方法還包括以下步驟：

S4，定義相鄰兩個(gè)芯片塊之間具有步進(jìn)M，在P3點(diǎn)處沿X軸負(fù)方向走至少一個(gè)步進(jìn)X回至P1點(diǎn)處，在P1點(diǎn)處沿Y軸正方向走三個(gè)步進(jìn)Y和一個(gè)步進(jìn)M，得到實(shí)際對準(zhǔn)位置并定義為P6點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S5，在P6點(diǎn)處沿X軸正方向走至少一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P7點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S6，根據(jù)P6點(diǎn)和P7點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，并將該角度值保存起來。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括步驟S7，旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)并根據(jù)上述角度值計(jì)算P7點(diǎn)旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)，在該坐標(biāo)處對P7點(diǎn)進(jìn)行對準(zhǔn)并保存對準(zhǔn)結(jié)果。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括以下步驟：

S7，在P7點(diǎn)處沿X軸負(fù)方向走至少一個(gè)步進(jìn)X回至P6點(diǎn)處，在P6點(diǎn)處沿Y軸正方向走三個(gè)步進(jìn)Y和一個(gè)步進(jìn)M，得到實(shí)際對準(zhǔn)位置并定義為P8點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S8，在P8點(diǎn)處沿X軸正方向走至少一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P9點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S9，根據(jù)P8點(diǎn)和P9點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，并將該角度值保存起來；

S10，將步驟S6中獲得的角度值和步驟S9中獲得的角度值平分至對應(yīng)的每個(gè)芯片塊上。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，每個(gè)芯片塊在X軸方向上均具有三個(gè)步進(jìn)X，所述步驟S5具體為：在P6點(diǎn)處沿X軸正方向走三個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P7點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述工作臺(tái)上真空吸附有多片QFN封裝圖形片，所述QFN封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)方法還包括步驟S3′：將每片QFN封裝圖形片依次按照步驟S1~S3進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)方法先對起始點(diǎn)P1點(diǎn)進(jìn)行對準(zhǔn)，然后再沿X軸正方向走至少一個(gè)步進(jìn)X得到P2點(diǎn)，最后根據(jù)P1點(diǎn)和P2點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，并根據(jù)該角度值旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)和計(jì)算P2點(diǎn)旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)進(jìn)行最終對準(zhǔn)，這樣即可實(shí)現(xiàn)QFN封裝圖形片的自動(dòng)對準(zhǔn)，該方法不僅能夠?qū)崿F(xiàn)多片QFN封裝圖形片的自動(dòng)對準(zhǔn)，同時(shí)對準(zhǔn)精確性較好，效率較高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明QFN封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)時(shí)的對準(zhǔn)狀態(tài)示意圖。

圖2是多片QFN封裝圖形片放在工作臺(tái)上進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)時(shí)的狀態(tài)示意圖。

圖3是本發(fā)明QFN封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)方法的部分對準(zhǔn)流程圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。

如圖1與圖3所示，本發(fā)明提供了一種方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)方法，用于劃片機(jī)（未圖示）切割QFN封裝圖形片10上的芯片塊。所述劃片機(jī)具有用于放置所述QFN封裝圖形片10的工作臺(tái)20，所述QFN封裝圖形片10真空吸附固定在所述工作臺(tái)20上。所述工作臺(tái)20活動(dòng)固定在所述劃片機(jī)上，并可在所述劃片機(jī)上前后、左右移動(dòng)及旋轉(zhuǎn)，從而在對QFN封裝圖形片10進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)時(shí)，只需要前后、左右移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)所述工作臺(tái)20即可實(shí)現(xiàn)所述QFN封裝圖形片10的移動(dòng)。

在對QFN封裝圖形片10進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)時(shí)，可先進(jìn)行粗對準(zhǔn)，粗對準(zhǔn)的步驟主要有：

S1，定義X軸方向和Y軸方向，同時(shí)定義所述芯片塊在X軸和Y軸方向上的步進(jìn)分別為步進(jìn)X和步進(jìn)Y，將所述QFN封裝圖形片10沿X軸和Y軸方向移動(dòng)至起始點(diǎn)理論對準(zhǔn)位置進(jìn)行對準(zhǔn)，對準(zhǔn)后，得到起始點(diǎn)對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P1點(diǎn)；

S2，在P1點(diǎn)處沿X軸正方向走至少一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P2點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S3，根據(jù)P1點(diǎn)和P2點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)20并根據(jù)該角度值計(jì)算P2點(diǎn)旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)，在該坐標(biāo)處對P2點(diǎn)進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P3點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。

在本實(shí)施方式中，所述QFN封裝圖形片10上具有上下間隔排布的三個(gè)芯片塊，每一個(gè)所述芯片塊都是在X軸方向上具有3個(gè)步進(jìn)X，在Y軸方向上具有3個(gè)步進(jìn)Y；而相鄰兩個(gè)芯片塊之間具有一個(gè)步進(jìn)M，但不應(yīng)以此為限。

在步驟S3中，假設(shè)P1點(diǎn)的坐標(biāo)為（x1，y1），P2點(diǎn)的坐標(biāo)為（x2，y2），DET為其旋轉(zhuǎn)角度，P2點(diǎn)經(jīng)DET旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)為(x2’，y2’)，那么：

在確定P1點(diǎn)時(shí)，可在步驟S1與S2之間增加對P1點(diǎn)的確認(rèn)步驟，具體為：將所述QFN封裝圖形片10沿X軸負(fù)方向走一個(gè)步進(jìn)X、沿Y軸負(fù)方向走一個(gè)步進(jìn)Y，在這兩處分別進(jìn)行對準(zhǔn)，若在這兩處對準(zhǔn)都失敗，則判斷原來的P1點(diǎn)位置正確，否則判斷原來的P1點(diǎn)位置錯(cuò)誤，劃片機(jī)發(fā)出報(bào)警。若劃片機(jī)發(fā)出報(bào)警，那么操作人員需要重新進(jìn)入步驟S1，以確保P1點(diǎn)位置正確。

對于步驟S2來說，若P1點(diǎn)只走了一個(gè)步進(jìn)X，那么步驟S2具體為：在P1點(diǎn)處沿X軸正方向走一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P2點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。此時(shí)，為了保證粗對準(zhǔn)的精確性，在步驟S3之后還可緊接著包括以下步驟：

S301，在P3點(diǎn)處沿X軸正方向走多個(gè)步進(jìn)X至芯片塊最右端處并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P4點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S302，根據(jù)P3點(diǎn)和P4點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，根據(jù)該角度值旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)20并對P4點(diǎn)進(jìn)行校正，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P5點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。此處的角度值計(jì)算方法與P1點(diǎn)和P2點(diǎn)之間的角度值DET的計(jì)算方法相同，于此不再贅述。

對于步驟S2來說，若P1點(diǎn)走了3個(gè)步進(jìn)X，那么步驟S2具體為：在P1點(diǎn)處沿X軸正方向走三個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P2點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。

在完成對所述QFN封裝圖形片10的粗對準(zhǔn)后，需要進(jìn)一步進(jìn)行精對準(zhǔn)，而精對準(zhǔn)的步驟主要有：

S4，定義相鄰兩個(gè)芯片塊之間具有步進(jìn)M，在P3點(diǎn)處沿X軸負(fù)方向走至少一個(gè)步進(jìn)X回至P1點(diǎn)處，在P1點(diǎn)處沿Y軸正方向走3個(gè)步進(jìn)Y和一個(gè)步進(jìn)M，得到實(shí)際對準(zhǔn)位置并定義為P6點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S5，在P6點(diǎn)處沿X軸正方向走至少一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P7點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S6，根據(jù)P6點(diǎn)和P7點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，并將該角度值保存起來。此處的角度值計(jì)算方法與P1點(diǎn)和P2點(diǎn)之間的角度值DET的計(jì)算方法相同，于此不再贅述。

具體來說，所述步驟S5具體為：在P6點(diǎn)處沿X軸正方向走三個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P7點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。

在步驟S6之后，本發(fā)明對于所述QFN封裝圖形片10的進(jìn)一步精對準(zhǔn)步驟具有兩種實(shí)施方式，以下將對這兩種實(shí)施方式進(jìn)行說明。

實(shí)施方式一、還包括步驟S7，旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)20并根據(jù)上述角度值計(jì)算P7點(diǎn)旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)，在該坐標(biāo)處對P7點(diǎn)進(jìn)行對準(zhǔn)并保存對準(zhǔn)結(jié)果。

實(shí)施方式二、還包括以下步驟：S7，在P7點(diǎn)處沿X軸負(fù)方向走至少一個(gè)步進(jìn)X回至P6點(diǎn)處，在P6點(diǎn)處沿Y軸正方向走3個(gè)步進(jìn)Y和一個(gè)步進(jìn)M，得到實(shí)際對準(zhǔn)位置并定義為P8點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S8，在P8點(diǎn)處沿X軸正方向走至少一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P9點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；

S9，根據(jù)P8點(diǎn)和P9點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，并將該角度值保存起來；

S10，將步驟S6中獲得的角度值和步驟S9中獲得的角度值平分至對應(yīng)的每個(gè)芯片塊上。

具體來說，所述步驟S8具體為：在P8點(diǎn)處沿X軸正方向走三個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P9點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。

如圖2所示，當(dāng)需要對多片QFN封裝圖形片10進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)時(shí)，可將多片QFN封裝圖形片10并排放置并真空吸附固定在所述工作臺(tái)20上，且該多片QFN封裝圖形片10的起始點(diǎn)坐標(biāo)相對位置已知。那么在對這些QFN封裝圖形片10進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)時(shí)，所述QFN封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)方法還包括步驟S3′：將每片QFN封裝圖形片10依次按照步驟S1~S3進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)。具體來說，只需要按照上述方法依次對各個(gè)QFN封裝圖形片10進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)，即可實(shí)現(xiàn)多片QFN封裝圖形片10的自動(dòng)對準(zhǔn)，提高了加工效率，降低了加工成本。

綜上所述，本發(fā)明的方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動(dòng)對準(zhǔn)方法先對起始點(diǎn)P1點(diǎn)進(jìn)行對準(zhǔn)，然后再沿X軸正方向走至少一個(gè)步進(jìn)X得到P2點(diǎn)，最后根據(jù)P1點(diǎn)和P2點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，并根據(jù)該角度值DET旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)20和計(jì)算P2點(diǎn)旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)進(jìn)行最終對準(zhǔn)，這樣即可實(shí)現(xiàn)QFN封裝圖形片10的自動(dòng)對準(zhǔn)，該方法不僅能夠?qū)崿F(xiàn)多片QFN封裝圖形片10的自動(dòng)對準(zhǔn)，同時(shí)對準(zhǔn)精確性較好，效率較高。

以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。