1.一種方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法，用于劃片機(jī)切割QFN封裝圖形片上的芯片塊，所述劃片機(jī)具有用于放置所述QFN封裝圖形片的工作臺，且所述工作臺可在所述劃片機(jī)上前后、左右移動及旋轉(zhuǎn)以對QFN封裝圖形片進(jìn)行自動對準(zhǔn)，其特征在于，所述QFN封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法主要包括以下步驟：
S1，定義X軸方向和Y軸方向，定義所述芯片塊在X軸和Y軸方向上的步進(jìn)分別為步進(jìn)X和步進(jìn)Y，將所述QFN封裝圖形片沿X軸和Y軸方向移動至起始點(diǎn)理論對準(zhǔn)位置進(jìn)行對準(zhǔn)，對準(zhǔn)后，得到起始點(diǎn)對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P1點(diǎn)；
S2，在P1點(diǎn)處沿X軸正方向走至少一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P2點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；
S3，根據(jù)P1點(diǎn)和P2點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，旋轉(zhuǎn)工作臺并根據(jù)該角度值計(jì)算P2點(diǎn)旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)，在該坐標(biāo)處對P2點(diǎn)進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P3點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法，其特征在于，在步驟S1與S2之間，P1點(diǎn)的對準(zhǔn)步驟具體為：將所述QFN封裝圖形片沿X軸負(fù)方向走一個(gè)步進(jìn)X、沿Y軸負(fù)方向走一個(gè)步進(jìn)Y，在這兩處分別進(jìn)行對準(zhǔn)，若在這兩處對準(zhǔn)都失敗，則判斷原來的P1點(diǎn)位置正確，否則判斷原來的P1點(diǎn)位置錯(cuò)誤，劃片機(jī)發(fā)出報(bào)警。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法，其特征在于：所述步驟S2具體為：在P1點(diǎn)處沿X軸正方向走一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P2點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法，其特征在于：在步驟S3之后還包括以下步驟：
S301，在P3點(diǎn)處沿X軸正方向走多個(gè)步進(jìn)X至芯片塊最右端處并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P4點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；
S302，根據(jù)P3點(diǎn)和P4點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，根據(jù)該角度值旋轉(zhuǎn)工作臺并對P4點(diǎn)進(jìn)行校正，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P5點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法，其特征在于：所述芯片塊在X軸方向上具有三個(gè)步進(jìn)X，所述步驟S2具體為：在P1點(diǎn)處沿X軸正方向走三個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P2點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法，其特征在于：所述QFN封裝圖形片上具有至少兩個(gè)芯片塊，每個(gè)芯片塊在Y軸方向上均具有3個(gè)步進(jìn)Y，所述QFN封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法還包括以下步驟：
S4，定義相鄰兩個(gè)芯片塊之間具有步進(jìn)M，在P3點(diǎn)處沿X軸負(fù)方向走至少一個(gè)步進(jìn)X回至P1點(diǎn)處，在P1點(diǎn)處沿Y軸正方向走三個(gè)步進(jìn)Y和一個(gè)步進(jìn)M，得到實(shí)際對準(zhǔn)位置并定義為P6點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；
S5，在P6點(diǎn)處沿X軸正方向走至少一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P7點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；
S6，根據(jù)P6點(diǎn)和P7點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，并將該角度值保存起來。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法，其特征在于：還包括步驟S7，旋轉(zhuǎn)工作臺并根據(jù)上述角度值計(jì)算P7點(diǎn)旋轉(zhuǎn)后的坐標(biāo)，在該坐標(biāo)處對P7點(diǎn)進(jìn)行對準(zhǔn)并保存對準(zhǔn)結(jié)果。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法，其特征在于：還包括以下步驟：
S7，在P7點(diǎn)處沿X軸負(fù)方向走至少一個(gè)步進(jìn)X回至P6點(diǎn)處，在P6點(diǎn)處沿Y軸正方向走三個(gè)步進(jìn)Y和一個(gè)步進(jìn)M，得到實(shí)際對準(zhǔn)位置并定義為P8點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；
S8，在P8點(diǎn)處沿X軸正方向走至少一個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P9點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果；
S9，根據(jù)P8點(diǎn)和P9點(diǎn)的位置計(jì)算該兩點(diǎn)的角度值，并將該角度值保存起來；
S10，將步驟S6中獲得的角度值和步驟S9中獲得的角度值平分至對應(yīng)的每個(gè)芯片塊上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法，其特征在于：每個(gè)芯片塊在X軸方向上均具有三個(gè)步進(jìn)X，所述步驟S5具體為：在P6點(diǎn)處沿X軸正方向走三個(gè)步進(jìn)X并進(jìn)行對準(zhǔn)，得到對準(zhǔn)實(shí)際位置并定義為P7點(diǎn)，保存對準(zhǔn)結(jié)果。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方形扁平無引腳（QFN）封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法，其特征在于：所述工作臺上真空吸附有多片QFN封裝圖形片，所述QFN封裝圖形片自動對準(zhǔn)方法還包括步驟S3′：將每片QFN封裝圖形片依次按照步驟S1~S3進(jìn)行自動對準(zhǔn)。