技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，其中封裝結(jié)構(gòu)包括：線路板、多個(gè)第一接觸墊、多個(gè)金屬柱以及至少一芯片。第一接觸墊配置于線路板上。芯片配置于一部分的所述第一接觸墊上。金屬柱配置于另一部分的所述第一接觸墊上，其中所述金屬柱圍繞所述芯片。本發(fā)明另提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，其可解決翹曲問題，進(jìn)而提升三維封裝結(jié)構(gòu)的良率。

技術(shù)研發(fā)人員：潘彼得;陳昌甫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：欣興電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510306987
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.05
技術(shù)公布日：2017.01.04