技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及制造半導(dǎo)體封裝的方法和設(shè)備。所述方法包括蝕刻金屬片的第一側(cè)以形成帶有一個或多個導(dǎo)線接合焊盤的引線框、在第一側(cè)上涂覆第一保護層、蝕刻金屬片的第二側(cè)以形成一個或多個導(dǎo)電引出端，和在第二側(cè)上涂覆第二保護層。半導(dǎo)體封裝包括在圍繞附接到引線框的裸片的柱結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)線接合焊盤，在半導(dǎo)體封裝的底側(cè)的一個或多個引出端。

技術(shù)研發(fā)人員：斯瑞諾卡·薩拉文斯;迪曼諾·小安東尼·班巴拉;黃銳
受保護的技術(shù)使用者：聯(lián)測總部私人有限公司
文檔號碼：201510500922
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.14
技術(shù)公布日：2017.05.31