技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種晶圓片翻膜方法，其包括以下步驟：獲取晶圓片，所述晶圓片的背面貼有第一膜，所述第一膜上貼有第一金屬環(huán)；在所述晶圓片的正面貼上第二膜，所述第二膜上貼有第二金屬環(huán)；將晶圓片翻轉(zhuǎn)180度使晶圓片的正面朝下并將晶圓片放置于定位裝置上，所述第二膜及晶圓片定位于所述定位裝置上；剝離貼于晶圓片背面的第一膜。本發(fā)明還提供一種在上述晶圓片翻膜過程中所使用的定位裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的晶圓片翻膜方法中，采用了定位裝置來實(shí)現(xiàn)第二膜及晶圓片的定位，使得在晶圓片翻膜過程中，晶圓片的良率高且翻膜效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：祝之輝;王飛;蔡勤發(fā)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫華潤華晶微電子有限公司
文檔號(hào)碼：201510742550
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.04
技術(shù)公布日：2017.05.10