本發(fā)明涉及電解電容器等電子部件，特別涉及組裝在電解電容器上的引腳單元。

背景技術(shù)：

例如，周知有安裝在印制電路板上的電解電容器。電解電容器包括容納在外殼的內(nèi)部空間內(nèi)的電容器元件。在電容器元件上接合有例如由鋁形成的導(dǎo)電凸起(tab)。導(dǎo)電凸起的頂端與引腳的一端接合。在接合引腳與導(dǎo)電凸起之前，預(yù)先用鍍錫膜覆蓋引腳的表面。由于鍍錫膜的作用，提高了焊料的潤濕性。從而在進(jìn)行安裝時，引腳能夠可靠地與印制電路板接合。

專利文獻(xiàn)1：日本專利文獻(xiàn)特開2000-277383號公報。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

引腳通過焊接與導(dǎo)電凸起接合。引腳和導(dǎo)電凸起的焊接部分會對鍍錫膜施加應(yīng)力。從而導(dǎo)致鍍錫膜產(chǎn)生晶須。如果晶須掉落到印制電路板上，印制電路板上的布線圖案就會發(fā)生短路。從而必須可靠地避免上述晶須掉落。

本發(fā)明就是鑒于上述實際情況而完成的，其目的在于，提供一種能夠可靠地避免晶須脫落到外殼的外部空間的電子部件。本發(fā)明的另一目的在于，提供一種非常有利于組裝這種電子部件的用于電子部件的引腳單元。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種電子部件，其特征在于，包括：外殼；導(dǎo)電體，容納在外殼的內(nèi)部空間內(nèi)；引腳，從通過焊接而與導(dǎo)電體接合的內(nèi)端延伸到從形成在外殼上的通孔向外殼的外部空間突出的外端；以及膨脹部，形成在引腳的內(nèi)端與外端之間，用于封住通孔。

在這樣地電子部件中，引腳的外端從形成在外殼上的通孔向外殼的外部空間突出。該引腳的內(nèi)端通過焊接而與容納在外殼的內(nèi)部空間內(nèi)的導(dǎo)電體接合。形成在引腳上的膨脹部封住外殼的通孔。因此，即使由于焊接應(yīng)力而在導(dǎo)電體與引腳之間產(chǎn)生晶須，晶須也會在通孔內(nèi)被膨脹部擋住。能夠可靠地避免晶須從通孔內(nèi)脫落到外殼的外部空間。從而即使將電子部件安裝到印制電路板上，也能夠可靠

地避免晶須掉落到印制電路板上。由此能夠可靠地防止印制電路板由于晶須而發(fā)生短路。

在這樣的電子部件中，引腳的膨脹部與外端之間可用鍍膜覆蓋。在形成所述引腳膜之前，先接合引腳和膨脹部。之后，對引腳和膨脹部實施鍍膜處理。由此引腳的引腳與外端之間被鍍膜覆蓋。由于在接合引腳與鍍膜之后形成鍍膜，因而避免了在鍍膜上產(chǎn)生應(yīng)力。從而，避免了在膨脹部與外端之間的引腳上產(chǎn)生晶須。從而能夠可靠地避免晶須脫落到外殼的外部空間。

當(dāng)實現(xiàn)這樣的電子部件時，可提供下述的電子部件用的引腳單元。該電子部件用的引腳單元可包括：導(dǎo)電凸起；導(dǎo)電性的球形體，通過焊接與導(dǎo)電凸起接合；引腳，其一端通過焊接與球形體接合；以及鍍膜，至少部分地覆蓋球形體和引腳。

附圖說明

圖1是簡要示出本發(fā)明涉及的電子部件的一個具體例子、即電解電容器的外觀的立體圖；

圖2是簡要示出電解電容器的構(gòu)造的截面圖；

圖3是簡要示出電容器元件的構(gòu)造的立體圖；

圖4是簡要示出將球形體與引腳接合的工序的立體圖；

圖5是簡要示出將引腳浸在焊槽中的工序的立體圖；

圖6是簡要示出將導(dǎo)電凸起與引腳接合的工序的立體圖；

圖7是簡要示出將引腳單元與陽極箔或陰極箔接合的工序的立體圖；

圖8是簡要示出將密封件壓入外殼套筒中的工序的立體圖；

圖9是簡要示出將引腳單元浸在焊槽中的工序的立體圖。

具體實施方式

以下，參考附圖來說明本發(fā)明的實施方式。

圖1簡要示出了本發(fā)明涉及的電子部件的一個具體例子、即電解電容器11的外觀。該電解電容器11例如具有圓筒形的外殼12。外殼12包括圓筒形的外殼套筒13、以及對在外殼套筒13的一端界定的開口14進(jìn)行密封的密封件15。外殼套筒13例如可以由鋁等金屬制的套筒和覆蓋套筒的樹脂制的外包材料構(gòu)成。密封件15例如由橡膠等彈性樹脂材料形成。

在密封件15上形成有一對通孔16、16。該通孔16連接外殼12的內(nèi)部空間和外部空間。在電解電容器11中，從各個通孔16引出引腳17。引腳17例如可以由銅等導(dǎo)電材料形成。銅可通過鍍膜處理并例如用鎳膜覆蓋。如后所述，引腳17的內(nèi)端通過焊接而與容納在外殼12的內(nèi)部空間內(nèi)的導(dǎo)電體接合。引腳17的外端向外殼12的外部空間突出。

如圖2所示，在外殼12的內(nèi)部空間內(nèi)容納有導(dǎo)電體、即電容器元件18。電容器元件18形成為圓柱形狀。電容器元件18包括一對導(dǎo)電凸起19、19。導(dǎo)電凸起19從電容器元件18的一端引出。導(dǎo)電凸起19例如可由鋁等導(dǎo)電性的金屬材料形成。這里，導(dǎo)電凸起19被通孔16接納。

另一方面，在引腳17的內(nèi)端與外端之間，在引腳17上形成膨脹部17a。這里，膨脹部17a形成在引腳17的內(nèi)端。膨脹部17a通過焊接與引腳17接合。膨脹部17a例如可由銅等導(dǎo)電性的金屬材料形成。這樣，引腳17在內(nèi)端、即在膨脹部17a通過焊接而與導(dǎo)電凸起19的一端接合。該膨脹部17a封住通孔16。

引腳17的膨脹部17a與外端之間被鍍膜(沒有圖示)覆蓋。鍍膜可以至少部分地覆蓋膨脹部17a和引腳17。鍍膜例如可由純錫、或者錫與銀、銅、鉍的焊錫合金形成。由引腳17、膨脹部17a以及導(dǎo)電凸起19構(gòu)成本發(fā)明的電子部件用的引腳單元。

如圖3所示，電容器元件18纏繞了多層的帶狀陽極箔21、帶狀陰極箔22以及夾在陽極箔21與陰極箔22之間的電解紙23。陽極箔21和陰極箔22例如由鋁等導(dǎo)電性的金屬材料形成。在陽極箔21的表面上形成有電介質(zhì)、即氧化膜。電解液滲入陽極箔21、陰極箔22、以及電解紙23中。

一個導(dǎo)電凸起19與陽極箔21接合。另一個導(dǎo)電凸起19與陰極箔22接合。導(dǎo)電凸起19被分為與膨脹部17a接合的一端側(cè)的圓柱部、和與陽極箔21、陰極箔22接合的另一端側(cè)的平板部。當(dāng)將導(dǎo)電凸起19結(jié)合到陽極箔21、陰極箔22上時，導(dǎo)電凸起19的平板部碰到陽極箔21或陰極箔22的表面即可。

上述的電解電容器11例如被安裝在印制電路板上。當(dāng)進(jìn)行安裝時，使電解電容器11的外殼套筒13的開口14朝向印制電路板的表面。引腳17向印制電路板的表面延伸。引腳17通過焊料而與在印制電路板上延伸的例如導(dǎo)電焊盤連接。當(dāng)向這樣的電解電容器11施加電壓時，可在電容器元件18中儲存電荷。

在上述的電解電容器11中，通孔16被引腳17的膨脹部17a封住。當(dāng)向印制電路板進(jìn)行安裝時，即使由于焊接膨脹部17a和導(dǎo)電凸起19所產(chǎn)生的應(yīng)力而在導(dǎo)電凸起19與膨脹部17a之間產(chǎn)生晶須，晶須也會被膨脹部17a擋住。從而晶須被留在通孔16內(nèi)，可靠地避免了晶須向外殼12的外部空間脫落。從而可靠地避免了晶須掉到印制電路板上。由此可靠地防止了印制電路板上的布線圖案之間發(fā)生短路。

下面，對上述電解電容器11的制造方法進(jìn)行簡單說明。首先，準(zhǔn)備引腳17。如圖4所示，在引腳17上通過焊接來接合導(dǎo)電性的球形體25。球形體25例如可使用銅等導(dǎo)電材料。這里，球形體25與引腳17的一端接合即可。也可以在焊接時使用焊珠。由此，在引腳17上形成膨脹部17a。

之后，對引腳17實施鍍膜處理。如圖5所示，引腳17被浸在焊槽26內(nèi)的焊料27中。焊料27保持熔融狀態(tài)。這里，引腳17從膨脹部17a開始浸漬。這樣，引腳17和膨脹部17a被鍍膜覆蓋。焊料27可使用純錫、或者錫與銀、銅、鉍的焊錫合金。焊料27不含鉛。

在形成鍍膜后，如圖6所示，通過焊接將導(dǎo)電凸起19接合在膨脹部17a上。導(dǎo)電凸起19例如形成為圓柱形狀。這樣，引腳17就與導(dǎo)電凸起19接合。也可以在焊接時使用焊珠。引腳17、膨脹部17a以及導(dǎo)電凸起19沿一直線配置。這樣，通過引腳17、膨脹部17a以及導(dǎo)電凸起19制成電子部件用的引腳單元28。

接著，制造上述的電容器元件18。在制造時，準(zhǔn)備一對引腳單元28。引腳單元28通過導(dǎo)電凸起19而與陽極箔21或陰極箔22接合。如圖7所示，在導(dǎo)電凸起19的另一端形成平板狀的平板部19a。這樣，導(dǎo)電凸起19通過平板部19a而與陽極箔21或陰極箔22接觸。之后，纏繞陽極箔21、陰極箔22以及電解紙23。并將陽極箔21、陰極箔22、以及電解紙23浸在電解液中。

將制成的電容器元件18組裝到外殼套筒13內(nèi)。如圖8所示，外殼套筒13的一端比上述的開口14開得大。之后，將密封件15壓入外殼套筒13中。通孔16依次接納引腳17、膨脹部17a以及導(dǎo)電凸起19。膨脹部17a封住通孔16。外殼套筒13的內(nèi)部空間通過密封件15密封。然后朝著開口的中心折彎外殼套筒13的一端。由此，制造出電解電容器11。

根據(jù)以上的制造方法，在形成膨脹部17a時，將導(dǎo)電性的球形體25通過焊接而接合在引腳17上。之后，用鍍膜覆蓋膨脹部17a與外端之間的引腳17。如此在焊接引腳17與球形體25之后形成鍍膜。從而，即使由于焊接引腳17與球形體25而產(chǎn)生應(yīng)力，這樣的應(yīng)力也不會作用在鍍膜上。其結(jié)果是，可以避免在鍍膜上產(chǎn)生晶須。

另外，也可以在引腳17的鍍膜處理之前，將導(dǎo)電凸起19通過焊接而接合在膨脹部17a上。之后，如圖9所示，將引腳17浸在上述的焊槽26中。此時，將引腳17從外端浸在焊槽26中即可。這樣，引腳17從膨脹部17a到外端的部分被鍍膜覆蓋。此時，避免了導(dǎo)電凸起19被浸在焊槽26中。由此避免了在導(dǎo)電凸起19上形成鍍膜。

另外，膨脹部17a也可以采用圓錐形狀、角錐形狀、圓柱形狀、棱柱形狀、圓錐臺形狀等其他形狀的導(dǎo)電體，來代替上述的球形體。例如可根據(jù)密封件15的通孔16的截面形狀、引腳形狀以及導(dǎo)電凸起19的形狀來適當(dāng)?shù)剡x擇上述膨脹部17a的形狀。