技術(shù)總結(jié)
在電子部件(11)中，引腳(17)的外端從形成在外殼(12)上的通孔(16、16)向外殼(12)的外部空間突出。引腳(17)的內(nèi)端通過焊接而與容納在外殼(12)的內(nèi)部空間的導(dǎo)電體(18)接合。形成在引腳(17)上的膨脹部(17a)封住外殼(12)的通孔(16、16)。因此，即使由于焊接應(yīng)力而在導(dǎo)電體(18)與引腳(17)之間產(chǎn)生晶須，晶須也會(huì)被膨脹部擋在通孔(16、16)內(nèi)。從而能夠可靠地避免晶須從通孔(16、16)內(nèi)脫落到外殼(12)的外部空間。即使將電子部件(11)安裝到印制電路板上，也能夠可靠地避免晶須掉落到印制電路板上。由此能夠可靠地防止印制電路板由于晶須而發(fā)生短路。

技術(shù)研發(fā)人員：王明淑;符高麗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶申葉機(jī)電設(shè)備安裝有限公司
文檔號(hào)碼：201510792864
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.18
技術(shù)公布日：2017.05.24