1.一種方法，包括：
提供載體襯底；
在該載體襯底上提供粘接改性層；
提供器件襯底；以及
將該器件襯底與該載體襯底聯(lián)接在一起，當(dāng)該器件襯底與該載體襯底被聯(lián)接在一起時(shí)，該粘接改性層位于該器件襯底與該載體襯底之間；
其中：
該粘接改性層被配置成使得該器件襯底用第一粘合力通過該粘接改性層與該載體襯底間接聯(lián)接，該第一粘合力大于在沒有該粘接改性層的情況下該器件襯底與該載體襯底相聯(lián)接所用的第二粘合力。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中：
將該器件襯底與該載體襯底聯(lián)接在一起包括將該器件襯底直接粘合至該粘接改性層上。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中：
在該載體襯底上提供該粘接改性層包括：
在將該器件襯底與該載體襯底聯(lián)接在一起之前，對該粘接改性層的中央部分進(jìn)行蝕刻，從而使得該粘接改性層僅留在該粘接改性層的周邊部分上。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中：
在該載體襯底上提供該粘接改性層包括在基本上該載體襯底的整個(gè)表面上提供該粘接改性層。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中以下各項(xiàng)中的至少一項(xiàng)：
該載體襯底包括剛性襯底；或
該器件襯底包括柔性襯底。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中：
該剛性襯底包括以下各項(xiàng)中的至少一項(xiàng)：鋁、硅、玻璃、金屬、或藍(lán)寶石。
7.如權(quán)利要求5所述的方法，其中：
該柔性襯底包括以下各項(xiàng)中的至少一項(xiàng)：聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亞胺、聚碳酸酯、環(huán)烯烴共聚物、液晶聚合物、或玻璃。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其中：
該粘接改性層包括非晶硅。
9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的方法，進(jìn)一步包括：
在將該器件襯底與該載體襯底聯(lián)接在一起之后，將該器件襯底與該載體襯底聯(lián)接在一起的同時(shí)在該器件襯底上提供一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括：
在該器件襯底上提供該一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件之后，將該器件襯底與該載體襯底機(jī)械地分離。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中：
將該器件襯底與該載體襯底機(jī)械地分離在不需要降低該第一粘合力并且不需要降低該第二粘合力以便進(jìn)行該機(jī)械分離的情況下發(fā)生。
12.如權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括：
降低該第一粘合力或者該第二粘合力中的至少一個(gè)粘合力以便進(jìn)行該機(jī)械分離。
13.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的方法，進(jìn)一步包括：
提供粘接劑；
其中：
將該器件襯底與該載體襯底聯(lián)接在一起包括用該粘接劑將該器件襯底粘合至該粘接改性層。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中：
該粘接劑包括丙烯酸鹽聚合物粘接劑。
15.如權(quán)利要求13所述的方法，進(jìn)一步包括：
在該器件襯底上提供該一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件之后，將該器件襯底與該載體襯底機(jī)械地分離。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中：
在剛剛將該器件襯底與該載體襯底機(jī)械地脫粘之后，該粘接劑的少于大約百分之五留在該器件襯底處。
17.如權(quán)利要求15所述的方法，其中：
在剛剛將該器件襯底與該載體襯底機(jī)械地脫粘之后，該粘接劑沒有留在該器件襯底上。
18.如權(quán)利要求15所述的方法，其中：
將該器件襯底與該載體襯底機(jī)械地分離在不需要降低該第一粘合力并且不需要降低該第二粘合力以便進(jìn)行該機(jī)械分離的情況下發(fā)生。
19.如權(quán)利要求15所述的方法，進(jìn)一步包括：
降低該第一粘合力或者該第二粘合力中的至少一個(gè)粘合力以便進(jìn)行該機(jī)械分離。
20.一種方法，包括：
提供載體襯底；
在該載體襯底上提供粘接改性層；
提供粘接劑；
提供器件襯底，該器件襯底包括第一表面和與該第一表面相對的第二表面；
用該粘接劑將該器件襯底的該第一表面與該載體襯底聯(lián)接在一起，當(dāng)該器件襯底的該第一表面與該載體襯底聯(lián)接在一起時(shí)，該粘結(jié)改性層位于該器件襯底的該第一表面與該載體襯底之間；
在將該器件襯底的該第一表面與該載體襯底聯(lián)接在一起之后，將該器件襯底與該載體襯底聯(lián)接在一起的同時(shí)在該器件襯底的該第二表面上提供一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件；以及
在該器件襯底的該第二表面上提供該一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件之后，將該器件襯底的該第一表面與該載體襯底機(jī)械地分離，從而使得在剛剛分離之后該粘接劑的不超過5％留在該器件襯底的該第一表面上。
21.如權(quán)利要求20所述的方法，其中：
在該機(jī)械分離之后，該載體襯底保持聯(lián)接到該粘接改性層上，并且該粘接劑的大部分保持聯(lián)接到該粘接改性層上。
22.如權(quán)利要求20或21所述的方法，其中：
該載體襯底包括剛性襯底；
該器件襯底包括柔性襯底；
該粘接改性層包括非晶硅；并且
該載體襯底沒有非晶硅。
23.一種方法，包括：
提供載體襯底，該載體襯底包括第一表面和與該第一表面相對的第二表面；
提供器件襯底，該器件襯底包括第一表面和與該第一表面相對的第二表面；
處理該載體襯底的該第二表面的至少一部分，以增加該器件襯底的該第一表面聯(lián)接至該載體襯底的該第二表面的該至少一部分上所用的力；以及
將該器件襯底的該第一表面與該載體襯底的該第二表面聯(lián)接在一起。
24.如權(quán)利要求23所述的方法，進(jìn)一步包括：
在將該器件襯底的該第一表面與該載體襯底的該第二表面聯(lián)接在一起之后，將該器件襯底與該載體襯底聯(lián)接在一起的同時(shí)在該器件襯底的該第二表面上提供一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件。