技術(shù)特征：

1.一種晶片的加工方法，該晶片在正面上呈格子狀形成有多條分割預(yù)定線并且在由該多條分割預(yù)定線劃分的多個區(qū)域中形成有器件，該晶片的加工方法沿著分割預(yù)定線將該晶片分割成一個個的器件，其特征在于，該晶片的加工方法包含如下的工序：

改質(zhì)層形成工序，將聚光點從晶片的正面?zhèn)榷ㄎ辉趦?nèi)部而沿著分割預(yù)定線照射對于晶片具有透過性的波長的激光光線，在晶片的內(nèi)部沿著分割預(yù)定線形成改質(zhì)層；

保護(hù)部件粘接工序，在實施了該改質(zhì)層形成工序的晶片的正面上粘接保護(hù)部件；以及

背面磨削工序，將實施了該保護(hù)部件粘接工序的晶片的保護(hù)部件側(cè)保持在卡盤工作臺上，對晶片的背面進(jìn)行磨削而形成為規(guī)定的厚度并且沿著形成有改質(zhì)層的分割預(yù)定線分割成一個個的器件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片的加工方法，其中，

在晶片的背面上實施了SiO₂膜、SiN膜以及蝕刻中的任意的處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片的加工方法，其中，

在實施了該背面磨削工序之后，實施如下的晶片支承工序：在晶片的背面上粘接劃片帶并將該劃片帶的外周部裝配在環(huán)狀的框架上，并且將粘接在晶片的正面上的保護(hù)部件剝離。