本發(fā)明涉及一種條狀基板及其制造方法。

背景技術(shù)：

主要用于針對存儲器封裝的基板的封裝基板已不斷地被研發(fā)為新的形式和越來越多的各種類型，以應(yīng)對對于較小較快的電子裝置具有較高功能性的需求的增長。

具體地講，使封裝基板較小較薄已變成重要的任務(wù)，并且正在進(jìn)行大量研究以按照高密度對大容量的存儲器進(jìn)行封裝。

然而，如果用于存儲器封裝的基板未具有用于承受其制造工藝的足夠的剛度，則基板會發(fā)生翹曲，如果基板變得較薄，則這樣的翹曲將可能較大。

結(jié)果，當(dāng)制造封裝疊加(package-on-package)產(chǎn)品時(shí)，翹曲問題會變成降低良率(yield)的主要原因，因此需要對能夠進(jìn)一步提高生產(chǎn)率的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究。

第10-2001-0056778號韓國專利公開中描述了相關(guān)技術(shù)(于2001年7月4日公開)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一方面提供一種條狀基板，所述條狀基板包括附著到條狀基板的周圍部分的增強(qiáng)構(gòu)件，以增強(qiáng)條狀基板的翹曲剛度。

這里，增強(qiáng)構(gòu)件可形成得比條狀基板相對厚，并且結(jié)合到條狀基板的側(cè)表面。

此外，增強(qiáng)構(gòu)件可通過層壓在條狀基板的周圍部分而結(jié)合到條狀基板。

根據(jù)一個(gè)總的方面，一種條狀基板包括多個(gè)單元基板，所述多個(gè)單元基板中的每個(gè)具有形成在所述多個(gè)單元基板中的每個(gè)中的電路圖案層和絕緣層，所述條狀基板包括：增強(qiáng)構(gòu)件，附著到條狀基板的周圍部分。

根據(jù)另一總的方面，一種制造條狀基板的方法包括：制備包括多個(gè)單元基板的條狀基板，其中，所述多個(gè)單元基板中的每個(gè)具有形成在所述多個(gè)單元基板中的每個(gè)中的電路圖案層和絕緣層；將增強(qiáng)構(gòu)件沿著條狀基板的周圍部分結(jié)合到條狀基板，以增強(qiáng)條狀基板的翹曲剛度。

附圖說明

圖1是簡要地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的條狀基板的俯視圖。

圖2是簡要地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的條狀基板的截面圖。

圖3是簡要地示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的條狀基板的截面圖。

圖4至圖7簡要地示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制造條狀基板的方法。

標(biāo)號的描述

110：單元基板

111：電路圖案層

113：絕緣層

120：虛設(shè)部分

200：增強(qiáng)構(gòu)件

300：電子裝置

1000、2000：條狀基板

具體實(shí)施方式

本說明書中使用的術(shù)語僅意在描述特定的實(shí)施例，而絕不限制本發(fā)明。除非另外清楚地使用，否則單數(shù)形式的表述包括復(fù)數(shù)形式的含義。

在本說明書中，諸如“包括”或“包含”的表述意在指特性、數(shù)量、步驟、操作、元件、部件或它們的組合，而不應(yīng)被解釋為排除一個(gè)或更多個(gè)其它特性、數(shù)量、步驟、操作、元件、部件或它們的組合的任何存在或可能性。此外，在整個(gè)說明書中，當(dāng)元件被描述為“位于”對象“上”時(shí)，其意思應(yīng)為所述元件位于對象之上或之下，而不一定意味著所述元件位于對象的重力方向的上側(cè)。

當(dāng)一個(gè)元件被描述為“結(jié)合”到另一元件時(shí)，其不僅指這些元件之間物理直接接觸，而且應(yīng)包括另一元件介于這些元件之間以及這些元件中的每個(gè)與所述另一元件接觸的可能性。

諸如“第一”和“第二”的術(shù)語可僅用于將一個(gè)元件與另一相同或相應(yīng)的元件區(qū)分開，而上述元件不應(yīng)局限于上述術(shù)語。

附圖中示出的每個(gè)元件的尺寸和厚度為了便于描述和說明而提供，本發(fā)明不應(yīng)局限于所示出的尺寸和厚度。

在下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的條狀基板及其制造方法的特定實(shí)施例。在參照附圖描述本發(fā)明時(shí)，將使用相同的標(biāo)號指示任何相同或相應(yīng)的元件，將不提供它們的冗余描述。

圖1是簡要地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的條狀基板的俯視圖。圖2是簡要地示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的條狀基板的截面圖。

如圖1和圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的條狀基板1000包括增強(qiáng)構(gòu)件200。在這樣的情況下，電子裝置300可設(shè)置在條狀基板1000上。

條狀基板1000為包括多個(gè)單元基板110和虛設(shè)部分120的部分，其中，多個(gè)單元基板110中的每個(gè)具有形成在其中的電路圖案層111和絕緣層113，如圖1所示，電子裝置300布置在單元基板110中的每個(gè)上，虛設(shè)部分120在SMT(表面安裝技術(shù))工藝之后不被布置而是被去除。

在這樣的情況下，如圖2所示，單元基板110中的每個(gè)可具有連續(xù)地層壓在其中的電路圖案層111和絕緣層113，并且具有形成在其中的電子電路和用于電子電路的絕緣涂層結(jié)構(gòu)，以執(zhí)行預(yù)定的功能。

電路圖案層111可通過使用光刻的蝕刻方法或通過加成工藝(即，鍍覆)形成，并且可通過例如穿過絕緣層113的過孔與另一電路圖案層111連接。然而，電路圖案層111不局限于在此描述的，而是可以按照需要進(jìn)行各種變型。

同時(shí)，隨著諸如智能電話的移動裝置已快速地變得更小、更輕和高功能性，封裝基板也已變得更薄且更集成化。因此，隨著封裝基板變得更薄，翹曲缺陷由于封裝基板的非對稱性而加劇，這導(dǎo)致難以設(shè)置電子裝置300且導(dǎo)致連接缺陷。

在將電子裝置300和焊料彼此接合的高溫回流的過程中，封裝基板的翹曲很大程度上受到封裝基板的室溫狀態(tài)和封裝基板的狀態(tài)的影響，封裝基板的制造工藝會因由于溫度而翹曲變形的封裝基板的形狀改變而復(fù)雜。

具體地講，可通過制造條狀基板1000的條狀單元且進(jìn)行底部填充(under-filling)、成型然后對單元基板110中的每個(gè)進(jìn)行鋸切來完成封裝基板的制造。因此，在薄型條狀基板1000的情況下(條狀基板1000的厚度相對很小)，SMT可加工性會由于上述翹曲而明顯劣化。

因此，根據(jù)本實(shí)施例的條狀基板1000具有結(jié)合到其的增強(qiáng)構(gòu)件200，以大大地增強(qiáng)翹曲剛度，并且通過增強(qiáng)的翹曲剛度來提高SMT可加工性。

也就是說，如圖1和圖2所示，增強(qiáng)構(gòu)件200為這樣的部分：沿著條狀基板1000的周圍部分附著到條狀基板1000以增強(qiáng)條狀基板1000的翹曲剛度，并且可支撐條狀基板1000的周圍部分以部分地防止條狀基板1000在SMT步驟中翹曲。

這里，增強(qiáng)構(gòu)件200可由具有比條狀基板1000的剛度相對高的剛度的材料制成，所述材料包括例如金屬、聚合物復(fù)合材料或薄型金屬層粘合劑(thin-type metal layer binder)，但用于增強(qiáng)構(gòu)件200的材料不限于在此所描述的，并且可以為任何材料，只要其具有高剛度和良好的熱性能并且有利于防止翹曲即可。增強(qiáng)構(gòu)件200可使用粘合劑附著到條狀基板1000。

同時(shí)，圖1和圖2中示出的構(gòu)造僅為根據(jù)本實(shí)施例的條狀基板的一個(gè)示例，并且可被實(shí)現(xiàn)為多種其它構(gòu)造。例如，增強(qiáng)構(gòu)件200可附著到條狀基板1000的周圍部分的任一表面或附著到條狀基板1000的周圍部分的每個(gè)表面。

電子裝置300設(shè)置在單元基板110中的每個(gè)上，并且可以為諸如IC芯片的有源器件或諸如電容器和電感器的無源器件。電子裝置300可具有形成在其上用于與電路圖案層111電連接的端子，并且可通過焊接、底部填充、引線鍵合或倒裝芯片鍵合而設(shè)置在單元基板110中的每個(gè)上。

這里，在根據(jù)本實(shí)施例的條狀基板1000中，由于可使用增強(qiáng)構(gòu)件200來防止條狀基板1000的翹曲，因此可更容易且穩(wěn)固地將電子裝置300設(shè)置在單元基板110中的每個(gè)上。

在根據(jù)本實(shí)施例的條狀基板1000中，增強(qiáng)構(gòu)件200可結(jié)合到條狀基板1000的側(cè)表面。具體地講，可能優(yōu)選的是增強(qiáng)構(gòu)件200結(jié)合到條狀基板1000的虛設(shè)部分120。假設(shè)增強(qiáng)構(gòu)件200為用于提高SMT可加工性的增補(bǔ)構(gòu)件，那么增強(qiáng)構(gòu)件200需要從完成的封裝基板結(jié)構(gòu)被去除。

因此，通過增強(qiáng)構(gòu)件200結(jié)合到條狀基板1000的虛設(shè)部分120，在SMT工藝之后，當(dāng)通過例如鋸割工藝去除虛設(shè)部分120時(shí)，可同時(shí)去除增強(qiáng)構(gòu)件200，從而不需要用于去除增強(qiáng)構(gòu)件200的額外工藝。

在根據(jù)本實(shí)施例的條狀基板1000中，增強(qiáng)構(gòu)件200可沿著條狀基板1000的彼此面對的兩個(gè)側(cè)表面結(jié)合到條狀基板1000。也就是說，增強(qiáng)構(gòu)件200可支撐條狀基板1000的兩個(gè)相對的側(cè)表面。

結(jié)果，即使條狀基板1000中產(chǎn)生翹曲應(yīng)力，也可通過結(jié)合到條狀基板1000的兩個(gè)相對的側(cè)表面的任一側(cè)的一對增強(qiáng)構(gòu)件200相對均勻地吸收翹曲應(yīng)力，使由于條狀基板1000的非對稱性導(dǎo)致的翹曲缺陷最小化。

在根據(jù)本實(shí)施例的條狀基板1000中，增強(qiáng)構(gòu)件200可形成得比條狀基板1000相對厚且結(jié)合到條狀基板1000的側(cè)表面。也就是說，如圖2所示，通過將比條狀基板1000厚的增強(qiáng)構(gòu)件200結(jié)合到條狀基板1000的側(cè)表面，可增強(qiáng)條狀基板1000的翹曲剛度。

例如，在比條狀基板1000厚的增強(qiáng)構(gòu)件200使用粘合劑接合到條狀基板1000的側(cè)表面的情況下，相對較厚的增強(qiáng)構(gòu)件200可提供較大的翹曲剛度，條狀基板1000的通過增強(qiáng)構(gòu)件200接合的部分可結(jié)合到增強(qiáng)構(gòu)件200，從而限制翹曲的發(fā)生。

如上所述，根據(jù)本實(shí)施例的條狀基板1000可通過將相對厚的增強(qiáng)構(gòu)件200結(jié)合到條狀基板1000的側(cè)表面的相對簡單的工藝來有效地控制條狀基板1000的翹曲。

圖3是簡要地示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的條狀基板的截面圖。

如圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的條狀基板2000可具有通過層壓在條狀基板2000的周圍部分上而結(jié)合到條狀基板2000的增強(qiáng)構(gòu)件200。也就是說，如圖3所示，可通過在條狀基板2000的周圍部分上層壓增強(qiáng)構(gòu)件200以使條狀基板2000的周圍部分變得比條狀基板2000的其余部分厚來增強(qiáng)條狀基板2000的翹曲剛度。

例如，在由具有預(yù)定厚度的絕緣層構(gòu)成的增強(qiáng)構(gòu)件200使用例如粘合劑層壓在條狀基板2000的周圍部分上的情況下，條狀基板2000的相對厚的周圍部分提供較大的翹曲剛度，從而限制翹曲的發(fā)生。

如上所述，根據(jù)本實(shí)施例的條狀基板2000可通過將增強(qiáng)構(gòu)件200層壓在條狀基板2000的周圍部分上的相對簡單的工藝來有效地控制條狀基板2000的翹曲。

同時(shí)，由于根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的條狀基板2000的主要元件與參照根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的條狀基板1000描述的相同或相似，因此在此將不冗余地描述這些相同或相似的元件。

圖4至圖7簡要地示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制造條狀基板的方法。這里，為了便于描述，將使用參照圖1和圖2的條狀基板描述所述方法。

如圖4至圖7所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制造條狀基板的方法開始于制備包括多個(gè)單元基板110的條狀基板1000，所述多個(gè)單元基板110中的每個(gè)具有形成在其中的電路圖案層111和絕緣層113(圖4)。

這里，條狀基板1000包括單元基板110和虛設(shè)部分120，單元基板110中的每個(gè)上布置有電子裝置300，虛設(shè)部分120在SMT(表面安裝技術(shù))工藝之后，不被布置而是被去除。此外，單元基板110中的每個(gè)可具有連續(xù)地層壓在其中的電路圖案層111和絕緣層113，并且具有形成在其中的電子電路和用于電子電路的絕緣涂層結(jié)構(gòu)，用于執(zhí)行預(yù)定功能。

然后，將增強(qiáng)構(gòu)件200沿著條狀基板1000的周圍部分結(jié)合到條狀基板1000，以增強(qiáng)條狀基板1000的翹曲剛度(圖5)。也就是說，增強(qiáng)構(gòu)件200為這樣的部分：沿著條狀基板1000的周圍部分附著到條狀基板1000以增強(qiáng)條狀基板1000的翹曲剛度，并且可支撐條狀基板1000的周圍部分以部分地防止條狀基板1000在SMT步驟中翹曲。

因此，根據(jù)本實(shí)施例的制造條狀基板的方法可通過將增強(qiáng)構(gòu)件200結(jié)合到條狀基板1000來增強(qiáng)條狀基板1000的翹曲剛度，并且通過增強(qiáng)的翹曲剛度來提高SMT可加工性。

根據(jù)本實(shí)施例的制造條狀基板的方法還可包括在單元基板110中的每個(gè)上設(shè)置電子裝置300的步驟(圖6)。電子裝置300可具有形成在其上用于與電路圖案層111電連接的端子，并且可通過焊接、底部填充、引線鍵合或倒裝芯片鍵合設(shè)置在單元基板110中的每個(gè)上。

由于在根據(jù)本實(shí)施例的制造條狀基板的方法中使用增強(qiáng)構(gòu)件200來防止條狀基板1000的翹曲，因此可更容易且穩(wěn)固地將電子裝置300設(shè)置在單元基板110中的每個(gè)上。

根據(jù)本實(shí)施例的制造條狀基板的方法還可包括去除條狀基板1000的虛設(shè)部分120和增強(qiáng)構(gòu)件200且將單元基板110彼此分開的步驟(圖7)。也就是說，可通過例如鋸切工藝將單元基板110中的每個(gè)完成為單個(gè)的封裝基板。

這里，增強(qiáng)構(gòu)件200可結(jié)合到條狀基板1000的虛設(shè)部分120。假設(shè)增強(qiáng)構(gòu)件200為用于提高SMT可加工性的增補(bǔ)構(gòu)件，那么增強(qiáng)構(gòu)件200需要從完成的封裝基板結(jié)構(gòu)被去除。

因此，通過將增強(qiáng)構(gòu)件200結(jié)合到條狀基板1000的虛設(shè)部分120，在SMT工藝之后，當(dāng)虛設(shè)部分120通過例如鋸切工藝被去除時(shí)，可同時(shí)去除增強(qiáng)構(gòu)件200，從而不需要用于去除增強(qiáng)構(gòu)件200的額外工藝。

在根據(jù)本實(shí)施例的制造條狀基板的方法中，結(jié)合增強(qiáng)構(gòu)件200的步驟可包括將形成得比條狀基板1000相對厚的增強(qiáng)構(gòu)件200結(jié)合到條狀基板1000的側(cè)表面的步驟。也就是說，通過將比條狀基板1000厚的增強(qiáng)構(gòu)件200結(jié)合到條狀基板1000的側(cè)表面，可增強(qiáng)條狀基板1000的翹曲剛度。

此外，在根據(jù)本實(shí)施例的制造條狀基板的方法中，結(jié)合增強(qiáng)構(gòu)件200的步驟可包括通過將增強(qiáng)構(gòu)件200層壓在條狀基板1000的周圍部分上而將增強(qiáng)構(gòu)件200結(jié)合到條狀基板1000。

如上所述，可使用根據(jù)本實(shí)施例的制造條狀基板的方法，通過將相對厚的增強(qiáng)構(gòu)件200結(jié)合到條狀基板1000的條狀表面的側(cè)表面或?qū)⒃鰪?qiáng)構(gòu)件200層壓在條狀基板1000的周圍部分上的相對簡單的工藝來有效地控制條狀基板1000的翹曲。

同時(shí)，由于已參照根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的條狀基板1000描述了與根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制造條狀基板的方法相關(guān)的元件，因此在此將不冗余地描述這些元件。

雖然以上已描述了本發(fā)明的特定實(shí)施例，但是對于本發(fā)明所屬的本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)理解的是，在不脫離應(yīng)由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的技術(shù)思想和范圍的情況下，可存在本發(fā)明的多種置換和變型。還將理解的是，本發(fā)明的權(quán)利要求中包括除了上述實(shí)施例之外的多個(gè)其它實(shí)施例。