1.一種條狀基板，所述條狀基板包括多個單元基板，所述多個單元基板中的每個具有形成在所述多個單元基板中的每個中的電路圖案層和絕緣層，所述條狀基板包括：
增強構(gòu)件，附著到條狀基板的周圍部分。
2.如權(quán)利要求1所述的條狀基板，其中，增強構(gòu)件使用粘合劑附著到條狀基板。
3.如權(quán)利要求1所述的條狀基板，其中，增強構(gòu)件結(jié)合到條狀基板的側(cè)表面。
4.如權(quán)利要求3所述的條狀基板，其中，增強構(gòu)件沿著條狀基板的相互面對的兩個側(cè)表面結(jié)合到條狀基板。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的條狀基板，其中，增強構(gòu)件通過形成得比條狀基板相對厚而結(jié)合到條狀基板的側(cè)表面。
6.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的條狀基板，其中，增強構(gòu)件通過層壓在條狀基板的周圍部分上而結(jié)合到條狀基板。
7.一種制造條狀基板的方法，包括：
制備包括多個單元基板的條狀基板，其中，所述多個單元基板中的每個具有形成在所述多個單元基板中的每個中的電路圖案層和絕緣層；
將增強構(gòu)件沿著條狀基板的周圍部分結(jié)合到條狀基板，以增強條狀基板的翹曲剛度。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，所述方法還包括：
在所述多個單元基板中的每個上設置電子裝置。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，所述方法還包括：
去除條狀基板的虛設部分和增強構(gòu)件，并且將所述多個單元基板彼此分開。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，增強構(gòu)件結(jié)合到條狀基板的虛設部分。
11.如權(quán)利要求7至10中任一項所述的方法，其中，結(jié)合增強構(gòu)件的步驟包括：
將增強構(gòu)件結(jié)合到條狀基板的側(cè)表面，增強構(gòu)件形成得比條狀基板相對厚。
12.如權(quán)利要求7至10中任一項所述的方法，其中，結(jié)合增強構(gòu)件的步驟包括：
通過將增強構(gòu)件層壓在條狀基板的周圍部分上而將增強構(gòu)件結(jié)合到條狀基板。