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      移相器的制作方法與流程

      文檔序號:12371380閱讀:來源:國知局

      技術(shù)特征:

      1.一種移相器的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括以下步驟:

      步驟1,將LTCC基板上的每個接地孔焊接上銅箔,讓所述接地孔接地;

      步驟2,在所述LTCC基板上焊接二極管;

      步驟3,將鈦板和焊接二極管的LTCC基板固定到管殼中,并且將玻珠組件焊接在管殼上;然后將聚酰亞胺片和鋁壓塊焊接到所述LTCC基板上,從而得到焊有基板的組件,并將所述焊有基板的組件進行刷洗從而得到組件B;

      步驟4,將電容、電感和焊片分別焊接到步驟3中得到組件B上,得到焊有元器件的組件C,然后清洗所述得到焊有元器件的組件C,并自然晾干得到組件D;

      步驟5,將步驟4中得到的所述組件D中二極管進行金帶壓焊;

      步驟6,在金帶壓焊后二極管的鍵合金帶和所述接地孔上涂膠,從而得到組件E;

      步驟7,對步驟6中得到的所述組件E進行電測試;

      步驟8,對步驟7中點測試合格的組件E進行激光封蓋,從而得到移相器。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器的加工方法,其特征在于,所述步驟1包括:

      (a)在金帶電流線焊機的焊接平臺上置放濾紙,將LTCC基板置于所述濾紙上;

      (b)所述LTCC基板上設(shè)置有5個接地孔,分別夾取鍍金銅箔穿過5個所述接地孔,且每個所述接地孔上分別穿過至少兩根所述鍍金銅箔,每根所述鍍金銅箔點焊2至3次,先點焊位于所述LTCC基板正面的所述鍍金銅箔,并檢查所述鍍金銅箔焊接的牢固程度;然后點焊位于所述LTCC基板背面的所述鍍金銅箔,并檢查所述鍍金銅箔焊接的牢固程度。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器的加工方法,其特征在于,所述步驟2包括:在所述LTCC基板上的第一焊接點、第二焊接點、第三焊接點、第四焊接點、第五焊接點和第六焊接點上分別點涂金錫焊膏,然后夾取所述二極管分別放置到涂有金錫焊膏的6個焊盤點焊接固定,從而得到焊有二極管的基板A,再將所述基板A放入溫度為145℃至155℃的烘箱中預熱18至22分鐘,,然后將預熱好的所述基板A放置到加熱平臺上,且所述加熱平臺的溫度為290℃至300℃,當所述金錫焊膏熔融時,夾住所述二極管,并輕輕按壓所述二極管。

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的移相器的加工方法,其特征在于,所述步驟3包括:

      (a)用絲網(wǎng)板將180℃至190℃的焊膏分別漏印在所述鈦板的底面和所述LTCC基板的背面上;

      (b)將漏印有焊膏的鈦板和將漏印有焊膏的LTCC基板依次居中放入管殼中,并按壓所述鈦板和所述LTCC基板,其中,所述鈦板上漏印有焊膏的面朝下,所述LTCC基板上漏印有焊膏的面朝下;

      (c)用點膠機在管殼的插孔內(nèi)點涂半圈焊膏,再夾取玻珠組件安裝在管殼上,所述玻珠組件包括:大玻珠和小玻珠,所述大玻珠與管殼外壁齊平,所述小玻珠與管殼內(nèi)壁齊平;

      (d)在所述LTCC基板和所述殼體間居中插入聚酰亞胺片,再將鋁壓塊壓在所述LTCC基板上,從而得到組件A,將所述組件A放入到溫度為115℃至125℃的烘箱中烘烤18至22分鐘,然后將烘烤后的組件A放入回流爐進行焊接得到焊有基板的組件;

      (e)將所述焊有基板的組件放在無水乙醇中浸泡20至30分鐘,刷洗去除管芯周圍、基板與殼體間隙和玻珠組件處殘余的助焊劑,從而得到所述組件B。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移相器的加工方法,其特征在于,所述步驟4包括:

      (a)將所述組件B放入90℃至110℃的烘箱中預熱8至12分鐘,將預熱完成后的組件B放在溫度為160℃至170℃的加熱平臺上加熱8至12分鐘,將第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、第五電容、第六電容、第一電感、第二電感、第三電感、第四電感、第五電感、第六電感、第七電感、第八電感和焊片分別焊接到所述焊有基板的組件上,得到焊有元器件的組件C。

      (b)將步驟(a)中的所述組件C放入盛有清洗液的沸騰槽中清洗20至30分鐘,然后將清洗后的所述組件C放在無水乙醇的中浸泡10至20分鐘,并刷洗所述組件C,然后自然晾干刷洗后的所述組件C,從而得到組件D。

      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移相器的加工方法,其特征在于,所述步驟5包括:將步驟4中得到的所述組件D放在壓焊機的熱臺上,調(diào)節(jié)所述熱臺溫度為95℃至105℃,分別對所述組件D中的LTCC基板上焊接的所述二極管進行金帶壓焊。

      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移相器的加工方法,其特征在于,所述步驟6包括:用點膠機在所述二極管的鍵合金帶下面點膠,且點膠高度不超過所述鍵合金帶的高度;所述LTCC基板上還設(shè)置有透氣孔,并在所述透氣孔和5個所述接地孔上涂膠,且在所述LTCC基板和管殼的結(jié)合處涂膠,所述LTCC基板和殼體結(jié)合處被膠完全覆蓋住。

      8.根據(jù)權(quán)利要求4中步驟(c)所述的移相器的加工方法,其特征在于,所述大玻珠設(shè)置7個,所述小玻珠設(shè)置2個。

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